封装焊线夹具制造技术

本申请提供了一种封装焊线夹具，用于对引线框架进行固定，包括：加热模块，内部形成有安装槽，所述安装槽的开口开设在所述加热模块的其中一面上；真空模块，可拆卸的安装在所述安装槽内；夹具组件，可调节的设置在所述加热模块具有所述开口的一侧，所述夹具组件和所述加热模块之间用于放置所述引线框架。本申请提供的封装焊线夹具，通过设置真空模块和加热模块不为一体设置，且相互独立，在需要对应适配不同规格的引线框架时，相应的更换相对应规格的真空模块，无需使用到其他的夹具组件，通用性更高，不受产品规格尺寸限制，降低了成本，且分隔式的模块化组装更易于加工，提高了生产效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
封装焊线夹具


[0001]本申请属于集成电路设计
，更具体地说，是涉及一种封装焊线夹具。

技术介绍

[0002]集成电路封装是为了使集成电路(芯片)免受机械应力、热应力、湿气、有害气体以及放射线等外部环境的影响。一方面保证了集成电路最大限度地发挥它的电学特性，另一方面通过封装壳体在终端应用更加方便。近年来，微电子超大规模集成电路设计与制造工艺不断进步，芯片尺寸越来越小型化，这样也就推进封装技术的不断改进和提高。而封装技术中的引线键合工艺也成为了整个封装技术提高的关键。引线键合是指将大规模集成电路芯片上的压焊区和引线框架上的内引脚部位用金属丝通过键合的方式连接起来的工序。
[0003]在引线键合过程中，传送部件将引线框架载入至持续加热的焊线夹具和压板位置之间。当引线框架的位置对准后，将压板下压，使引线框架固定在焊线夹具上，然后通过超声热压焊来执行引线键合过程。键合结束后，松开压板，通过传送部件将引线框架导出，从而完成引线键合工艺。
[0004]但是，现有的引线键合过程中，对应的不同尺寸的封装需要使用到不同的焊线夹具，通用性低，加工时间长，成本较高。

技术实现思路

[0005]本申请实施例的目的在于提供一种封装焊线夹具，以解决现有技术中的引线键合过程中，对应的不同尺寸的封装需要使用到不同的焊线夹具，通用性低，加工时间长，成本较高的问题。
[0006]为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种封装焊线夹具，用于对引线框架进行固定，包括：
[0007]加热模块，内部形成有安装槽，所述安装槽的开口开设在所述加热模块的其中一面上；
[0008]真空模块，可拆卸的安装在所述安装槽内；
[0009]夹具组件，可调节的设置在所述加热模块具有所述开口的一侧，所述夹具组件和所述加热模块之间用于放置所述引线框架。
[0010]可选地，所述真空模块包括细微真空孔平面，所述细微真空孔平面上开设有真空孔。
[0011]可选地，所述真空孔贯穿所述细微真空孔平面设置，且所述真空孔连通所述安装槽和所述真空模块背离所述安装槽的一面。
[0012]可选地，所述真空孔设置有多个，多个所述真空孔均匀且间隔设置。
[0013]可选地，所述真空孔呈矩阵分布。
[0014]可选地，所述真空孔的规格对应所述引线框架设置。
[0015]可选地，所述真空孔贯穿所述细微真空孔平面设置，且所述真空孔连通所述安装
槽和所述真空模块背离所述安装槽的一面。
[0016]可选地，所述细微真空孔平面与所述加热模块具有所述开口的一面位于同一平面。
[0017]可选地，所述安装槽内还额外设置有真空腔，所述真空腔与所述细微真空孔平面对应设置。
[0018]可选地，所述真空腔开设在所述安装槽的槽底；
[0019]所述真空模块还包括真空发生器，所述真空发生器与所述真空腔连通。
[0020]本申请提供的封装焊线夹具的有益效果在于：与现有技术相比，本申请的封装焊线夹具通过设置真空模块对引线框架进行吸附固定，可以很好的避免引线框架在生产中产生小幅度震动，从而提高产品良率；真空模块和加热模块不为一体设置，且相互独立，在需要对应适配不同规格的引线框架时，相应的更换相对应规格的真空模块，在针对不同型号的引线框架可以更换相对应的真空模块，无需使用到其他的夹具组件，通用性更高，不受产品规格尺寸限制，降低了成本，且分隔式的模块化组装更易于加工，提高了生产效率。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本申请实施例提供的封装焊线夹具的结构示意图一；
[0023]图2为本申请实施例提供的封装焊线夹具的结构示意图二。
[0024]其中，图中各附图标记：
[0025]1‑
封装焊线夹具；
[0026]2‑
引线框架；
[0027]10
‑
加热模块；
[0028]11
‑
安装槽；
[0029]12
‑
开口；
[0030]20
‑
真空模块；
[0031]21
‑
细微真空孔平面；
[0032]22
‑
真空孔；
[0033]30
‑
夹具组件。
具体实施方式
[0034]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术的优选实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实
施例，都属于本技术保护的范围。下面结合附图对本技术的实施例进行详细说明。
[0035]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以使固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0036]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0037]本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
[0038]此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或维护工具不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或维护工具固有的其它步骤或单元。
[0039]请一并参阅图1至图2，现对本申请实施例提供的封装焊线夹具进行说明。本申请实施例提供一种封装焊线夹具1，用于对引线框架2进行固定，包括：加热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装焊线夹具，用于对引线框架进行固定，其特征在于，包括：加热模块，内部形成有安装槽，所述安装槽的开口开设在所述加热模块的其中一面上；真空模块，可拆卸的安装在所述安装槽内；夹具组件，可调节的设置在所述加热模块具有所述开口的一侧，所述夹具组件和所述加热模块之间用于放置所述引线框架。2.如权利要求1所述的封装焊线夹具，其特征在于：所述真空模块包括细微真空孔平面，所述细微真空孔平面上开设有真空孔。3.如权利要求2所述的封装焊线夹具，其特征在于：所述真空孔贯穿所述细微真空孔平面设置，且所述真空孔连通所述安装槽和所述真空模块背离所述安装槽的一面。4.如权利要求3所述的封装焊线夹具，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈永金，林河北，解维虎，梅小杰，
申请(专利权)人：深圳市金誉半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：