厚度测量结构及具有其的输送装置、工件处理系统制造方法及图纸

本发明专利技术涉及PCB板处理技术领域，具体涉及厚度测量结构及具有其的输送装置、工件处理系统，其中厚度测量结构包括传动组件，其具有至少一活动辊和至少一固定辊，两辊相对分布且分别可转动地设在对应的第一安装座和第二安装座上，且两辊之间形成供板材沿水平方向穿过的过板通道；抵接件，与活动辊同步移动；位移检测件，与抵接件抵接，用于板材沿过板通道移动时，对抵接件的移动距离进行测量。活动辊相对固定辊的距离远离，在远离的过程中，位移检测件能够检测到活动辊的移动距离，通过移动距离的数值进而对应到进入到过板通道内的板材的厚度，确保板材的后续加工为单片加工，提高处理系统的安全性和可靠性。的安全性和可靠性。的安全性和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
厚度测量结构及具有其的输送装置、工件处理系统


[0001]本专利技术涉及PCB板处理
，具体涉及厚度测量结构及具有其的输送装置、工件处理系统。

技术介绍

[0002]线路板在生产过程中，需要在各个工序之间运输PCB板，在运输PCB的过程中，需要利用机械手对PCB进行上下料，当机械手取线路板时需要采用吸的方式将叠在一起的板分离成一片一片，在板材比较薄、孔比较多且小的情况下，机械手在吸取板材时，由于大气压强的问题很容易吸取多片板材，进而导致多片板材叠加到一起进入到处理槽内后，对多片板材进行处理，而无法实现对同一片板材的两面进行处理，包括电镀、清洗或者烘干的处理操作，进而导致生产处的线路板品质不良或报废的缺陷。

技术实现思路

[0003]因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的PCB板生产处理过程中，利用机械手对PCB进行上下料，当机械手取线路板时需要采用吸的方式将叠在一起的板分离成一片一片，在板材比较薄、孔比较多且小的情况下，机械手在吸取板材时，由于大气压强的问题很容易吸取多片板材，进而导致多片板材叠加到一起进入到处理槽内后，对多片板材进行处理，而无法实现对同一片板材的两面进行处理，包括电镀、清洗或者烘干的处理操作，进而导致生产处的线路板品质不良或报废的缺陷，从而提供一种厚度测量结构及具有其的工件处理系统。
[0004]一种厚度测量结构，包括：传动组件，其具有至少一活动辊和至少一固定辊，两辊相对分布且分别可转动地设在对应的第一安装座和第二安装座上，且两辊之间形成供板材沿水平方向穿过的过板通道；抵接件，位于所述活动辊一侧设置在所述第一安装座上，所述抵接件与所述活动辊同步移动；位移检测件，位于所述抵接件远离所述活动辊的一侧设置在所述第一安装座上，所述位移检测件与所述抵接件抵接，用于所述板材沿过板通道移动时，对所述抵接件的移动距离进行测量。
[0005]可选地，上述厚度测量结构中，所述传动组件还包括活动轴，所述抵接件的两端通过活动轴与所述活动辊连接，所述活动辊与所述活动轴同轴连接，所述活动轴、所述抵接件和所述活动辊同步移动。
[0006]可选地，上述厚度测量结构中，所述抵接件呈C型框架设置。
[0007]可选地，上述厚度测量结构中，在所述第一安装座上对应所述活动轴的两端分别开设安装区，在每一所述安装区内设置一安装杆，所述活动轴与所述安装杆套设连接，且所述活动轴适于沿所述安装杆的轴向往复移动。
[0008]可选地，上述厚度测量结构中，在所述安装杆上还设置复位弹性件，所述复位弹簧件套设在所述安装杆上，所述复位弹性件适于向所述活动轴提供复位力。
[0009]可选地，上述厚度测量结构中，所述位移检测件为光栅尺，其包括伸缩端，所述伸
缩端适于与所述抵接件的外壁面抵接。
[0010]一种输送装置，包括：输送结构，所述输送结构包括输送带；机械手，包括吸盘，其适于吸取板材并放置在所述输送带，所述板材在所述输送带的带动下输送运动；至少一厚度测量结构，为如上所述的厚度测量结构，其位于所述输送带输送板材的路径上。
[0011]一种工件处理系统，包括：处理槽，其包括进料口；至少一输送装置，所述输送装置为如上所述的输送装置，其位于所述处理槽的上方，所述厚度测量结构设置在所述处理槽的进料口一端，所述板材适于沿所述过板通道通过所述进料口进入到所述处理槽内。
[0012]本专利技术技术方案，具有如下优点：
[0013]1.本专利技术提供的一种厚度测量结构，包括：传动组件，其具有至少一活动辊和至少一固定辊，两辊相对分布且分别可转动地设在对应的第一安装座和第二安装座上，且两辊之间形成供板材沿水平方向穿过的过板通道；抵接件，位于所述活动辊一侧设置在所述第一安装座上，所述抵接件与所述活动辊同步移动；位移检测件，位于所述抵接件远离所述活动辊的一侧设置在所述第一安装座上，所述位移检测件与所述抵接件抵接，用于所述板材沿过板通道移动时，对所述抵接件的移动距离进行测量。
[0014]此结构的厚度测量结构中，通过将活动辊和固定辊之间形成过板通道，以及对应活动辊设置抵接件和位移检测件，其中抵接件与活动辊同步移动，在板材进入到过板通道内后，活动辊受到板材提供的挤压力能够相对第一安装座进行移动，即活动辊相对固定辊的距离远离，在远离的过程中，位移检测件能够检测到活动辊的移动距离，通过移动距离的数值进而对应到进入到过板通道内的板材的厚度，确保板材的后续加工为单片加工，提高处理系统的安全性和可靠性，克服现有技术中的PCB板生产处理过程中，利用机械手对PCB进行上下料，当机械手取线路板时需要采用吸的方式将叠在一起的板分离成一片一片，在板材比较薄、孔比较多且小的情况下，机械手在吸取板材时，由于大气压强的问题很容易吸取多片板材，进而导致多片板材叠加到一起进入到处理槽内后，对多片板材进行处理，而无法实现对同一片板材的两面进行处理，包括电镀、清洗或者烘干的处理操作，进而导致生产处的线路板品质不良或报废的缺陷。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本专利技术的第一种实施方式中提供的厚度测量结构的右侧整体结构示意图；
[0017]图2为图1所示的厚度测量结构的右侧整体结构的俯视图；
[0018]图3为本专利技术的第一种实施方式中提供的厚度测量结构的左侧整体结构示意图；
[0019]图4为图3所示的厚度测量结构的左侧整体结构的俯视图；
[0020]图5为活动辊与第一安装座的爆炸结构示意图；
[0021]图6为固定辊与第二安装座的爆炸结构示意图；
[0022]附图标记说明：
[0023]1、活动辊；2、固定辊；3、第一安装座；4、第二安装座；5、抵接件；6、位移检测件；7、
活动轴；8、安装区；9、安装杆；10、复位弹性件；11、伸缩端；12、转动轴。
具体实施方式
[0024]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0026]在本专利技术的描述中，需要说明的是，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种厚度测量结构，其特征在于，包括：传动组件，其具有至少一活动辊(1)和至少一固定辊(2)，两辊相对分布且分别可转动地设在对应的第一安装座(3)和第二安装座(4)上，且两辊之间形成供板材沿水平方向穿过的过板通道；抵接件(5)，位于所述活动辊(1)一侧设置在所述第一安装座(3)上，所述抵接件(5)与所述活动辊(1)同步移动；位移检测件(6)，位于所述抵接件(5)远离所述活动辊(1)的一侧设置在所述第一安装座(3)上，所述位移检测件(6)与所述抵接件(5)抵接，用于所述板材沿过板通道移动时，对所述抵接件(5)的移动距离进行测量。2.根据权利要求1所述的厚度测量结构，其特征在于，所述传动组件还包括活动轴(7)，所述抵接件(5)的两端通过活动轴(7)与所述活动辊(1)连接，所述活动辊(1)与所述活动轴(7)同轴连接，所述活动轴(7)、所述抵接件(5)和所述活动辊(1)同步移动。3.根据权利要求2所述的厚度测量结构，其特征在于，所述抵接件(5)呈C型框架设置。4.根据权利要求3所述的厚度测量结构，其特征在于，在所述第一安装座(3)上对应所述活动轴(7)的两端分别开设安装区(8)，在每一所述安装区(8)内设置一安装杆(...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡文武，王靖东，
申请(专利权)人：广德东威科技有限公司，
类型：发明
国别省市：