一种银基键合丝制造技术

本实用新型专利技术公开了一种银基键合丝，涉及到键合丝技术领域，包括圆筒骨架组件，所述圆筒骨架组件外侧卷绕有银基键合丝本体，所述圆筒骨架组件右侧设置有端头夹持定位机构，所述端头夹持定位机构中定位橡胶垫将银基键合丝本体的端部压紧在端头夹持定位机构中第二限位环部外侧。本实用新型专利技术可以对银基键合丝本体的端头进行固定，进而避免其在卷绕完毕后由卷绕筒部外侧松脱，进而避免后续操作人员需要对其进行整理，有效节约人力的同时保证包装效率。有效节约人力的同时保证包装效率。有效节约人力的同时保证包装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种银基键合丝


[0001]本技术涉及键合丝
，特别涉及一种银基键合丝。

技术介绍

[0002]键合丝作为半导体器件，大规模集成电路封装的重要结构材料之一，起联结芯片电极与引线框架的外部引出端子的作用，并传递芯片的电信号、散发芯片内产生的热量，是集成电路封装的关键材料，键合丝材料的质量好坏直接影响焊接质量，从而对器件的可靠性和稳定性产生很大影响。
[0003]银基键合丝属于常用键合丝的一种，银基键合丝的制作步骤和大多键合丝相同，都需要将金属原料混合为合金基材，然后对合金基材进行熔炼、拉丝、清洗以及退火等操作，最后再对键合丝进行绕线以及包装。
[0004]但是现有的银基键合丝在进行绕线包装时仍旧存在一些缺点，较为明显的就是绕线完成后的银基键合丝的端头无法有效被用于绕线的塑料骨架进行固定，这样就容易导致其在后续转运中，由塑料骨架外部松脱，因此在包装时操作人员还需要再次对其进行整理，浪费人力的同时还会对包装效率造成较大影响。
[0005]因此，专利技术一种银基键合丝来解决上述问题很有必要。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种银基键合丝，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种银基键合丝，包括圆筒骨架组件，所述圆筒骨架组件外侧卷绕有银基键合丝本体，所述圆筒骨架组件右侧设置有端头夹持定位机构，所述端头夹持定位机构中定位橡胶垫将银基键合丝本体的端部压紧在端头夹持定位机构中第二限位环部外侧。
[0008]优选的，所述圆筒骨架组件包括卷绕筒部与第一限位环部，所述第一限位环部固定套接设置于卷绕筒部外侧左端。
[0009]优选的，所述端头夹持定位机构包括第二限位环部、环形转动板、定位橡胶垫、避让槽和防护凸起。
[0010]优选的，所述第二限位环部固定套接设置于卷绕筒部外侧右端，所述环形转动板位于第二限位环部外侧，且通过轴承与卷绕筒部转动连接，所述定位橡胶垫粘接设置于环形转动板内侧。
[0011]优选的，所述避让槽设置有多个，多个所述避让槽均匀开设于第二限位环部、环形转动板和定位橡胶垫上，所述防护凸起设置有多个，多个所述防护凸起均匀固定设置于环形转动板外侧。
[0012]本技术的技术效果和优点：
[0013]本技术通过设置有端头夹持定位机构，以便于待银基键合丝本体卷绕完毕且
被截断后，使用者对银基键合丝本体的端头进行拿取，并将其移动至相邻的避让槽内侧，随后可以对环形转动板进行旋转，环形转动板在旋转通过定位橡胶垫上避让槽的内壁对银基键合丝本体的端头进行挤压，进而使银基键合丝本体的端头被挤压到第二限位环部与定位橡胶垫之间被夹持，相较于现有技术中的同类型装置，本技术可以对银基键合丝本体的端头进行固定，进而避免其在卷绕完毕后由卷绕筒部外侧松脱，进而避免后续操作人员需要对其进行整理，有效节约人力的同时保证包装效率。
附图说明
[0014]图1为本技术的整体正面剖视结构示意图。
[0015]图2为本技术的整体侧视结构示意图。
[0016]图中：1、圆筒骨架组件；11、卷绕筒部；12、第一限位环部；2、端头夹持定位机构；21、第二限位环部；22、环形转动板；23、定位橡胶垫；24、避让槽；25、防护凸起。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]本技术提供了如图1
‑
2所示的一种银基键合丝，包括圆筒骨架组件1，圆筒骨架组件1包括卷绕筒部11与第一限位环部12，第一限位环部12固定套接设置于卷绕筒部11外侧左端，圆筒骨架组件1外侧卷绕有银基键合丝本体，圆筒骨架组件1右侧设置有端头夹持定位机构2，端头夹持定位机构2中定位橡胶垫23将银基键合丝本体的端部压紧在端头夹持定位机构2中第二限位环部21外侧，进而避免其在卷绕完毕后由卷绕筒部11外侧松脱，进而避免后续操作人员需要对其进行整理，有效节约人力的同时保证包装效率。
[0019]其中，端头夹持定位机构2包括第二限位环部21、环形转动板22、定位橡胶垫23，第二限位环部21固定套接设置于卷绕筒部11外侧右端，环形转动板22位于第二限位环部21外侧，且通过轴承与卷绕筒部11转动连接，定位橡胶垫23粘接设置于环形转动板22内侧，以便于可以通过转动环形转动板22的方式带动定位橡胶垫23旋转，进而使定位橡胶垫23将银基键合丝本体的端头压紧在第二限位环部21外壁上，避免其随意移动。
[0020]另外，端头夹持定位机构2还包括避让槽24和防护凸起25，避让槽24设置有多个，多个避让槽24均匀开设于第二限位环部21、环形转动板22和定位橡胶垫23上，防护凸起25设置有多个，多个防护凸起25均匀固定设置于环形转动板22外侧，以便于待银基键合丝本体卷绕完毕且被截断后，使用者对银基键合丝本体的端头进行拿取，并将其移动至相邻的避让槽24内侧，进而方便后续定位橡胶垫23的夹持。
[0021]本技术工作原理：
[0022]实际使用过程中，将圆筒骨架组件1固定在卷绕设备上，然后进行银基键合丝本体的卷绕，待银基键合丝本体卷绕完毕且被截断后，使用者对银基键合丝本体的端头进行拿取，并将其移动至相邻的避让槽24内侧，随后可以对环形转动板22进行旋转，环形转动板22在旋转通过定位橡胶垫23上避让槽24的内壁对银基键合丝本体的端头进行挤压，进而使银
基键合丝本体的端头被挤压到第二限位环部21与定位橡胶垫23之间被夹持。
[0023]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种银基键合丝，包括圆筒骨架组件(1)，所述圆筒骨架组件(1)外侧卷绕有银基键合丝本体，其特征在于：所述圆筒骨架组件(1)右侧设置有端头夹持定位机构(2)，所述端头夹持定位机构(2)中定位橡胶垫(23)将银基键合丝本体的端部压紧在端头夹持定位机构(2)中第二限位环部(21)外侧。2.根据权利要求1所述的一种银基键合丝，其特征在于：所述圆筒骨架组件(1)包括卷绕筒部(11)与第一限位环部(12)，所述第一限位环部(12)固定套接设置于卷绕筒部(11)外侧左端。3.根据权利要求2所述的一种银基键合丝，其特征在于：所述端头夹持定位机构(2)包括第二限位环部(21)、环形转动板(22)、定位橡...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭庶瑶，王佑任，彭晓飞，
申请(专利权)人：江西蓝微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：