一种用于HDI电路板的内层涂布板边留铜工艺及设备制造技术

一种用于HDI电路板的内层涂布板边留铜工艺及设备，其特征在于：三种铜厚要求厚度顺序依次为B区

【技术实现步骤摘要】
一种用于HDI电路板的内层涂布板边留铜工艺及设备


[0001]本专利技术属于留铜工艺领域，具体涉及一种用于HDI电路板的内层涂布板边留铜工艺及设备。

技术介绍

[0002]目前业界常规柔性线路板的铜厚是均一的，即一款产品仅一种铜厚要求；特殊产品因弯折需求，会以图形电镀的方式，形成两种铜厚，以此来满足产品要求。
[0003]随着产品的不断更新换代，快速发展，现有产品结构已经不能满足客户需求，本专利技术开发出一种三种铜厚柔性线路板制作方法，满足客户的设计结构需求，该项目研究的制作方法，可以根据客户对不同区域的铜厚要求，通过整板电镀选择性电镀和选择性减铜搭配的制作方法实现。
[0004]电路板沉铜反应前后，通常通过人为将电路板放置于沉铜槽内进行反应，取放过程中易落入灰尘杂物等，影响沉铜效果，同时传统沉铜槽拆卸较为繁琐，对沉铜槽的换液、清洁造成的一定的不便。

技术实现思路

[0005]本专利技术目的是提供一种用于HDI电路板的内层涂布板边留铜工艺及设备。
[0006]本专利技术的上述专利技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种用于HDI电路板的内层涂布板边留铜工艺及设备，其工艺为：三种铜厚要求厚度顺序依次为B区
‑
A区
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C区，通过整板电镀实现A区铜厚，通过选择性电镀实现B区铜厚，再通过选择性减铜实现C区铜厚，即通过一加一减的制作方法最终实现三种铜厚要求；工艺操作步骤：S1、钻孔：获取所述盲孔的尺寸参数，根据所述盲孔的尺寸参数设定，在HDI电路板上钻盲孔；S2、整板电镀：对需要电镀的HDI电路板面进行整板沉铜电镀；S3、化学清洗：用除胶药水去除钻孔产生的胶渣和油污；S4、一次压干膜：在HDI电路板表面第一次压设绝缘干膜；S5、—次曝光：制作与该HDI电路板盲孔与电镀夹具夹点位置对应的菲林图，将菲林图对位并贴紧在绝缘干膜表面，对不需要电镀上铜位置的绝缘干膜进行曝光；S6、一次显影：用显影液冲洗HDI电路板进行显影，将显影后的HDI电路板水洗后进行干燥；S7、蚀刻：对HDI电路板进行蚀刻处理；S8、一次退膜：利用药液对HDI电路板进行喷淋除膜，并清理膜渣；S9、二次操作：对HDI板进行二次压干膜、二次曝光、二次显影工序流程；S10、二次退膜：利用药液对HDI电路板进行喷淋除膜，并清理膜渣；S11、三次操作：对HDI板进行三次压干膜、三次曝光、三次显影工序流程；
S12、选择性减铜：对C区需要电镀的HDI电路板面进行选择性减铜操作；S13、三次退膜：利用药液对HDI电路板进行喷淋除膜，并清理膜渣；S14、后工序正常流程。
[0007]一种用于HDI电路板的内层涂布板边留铜设备，包括沉铜设备，所述沉铜设备包括壳体、沉铜槽、拉伸槽，所述沉铜槽、拉伸槽设于壳体内，所述拉伸槽内固定连接有滑板，所述滑板上设有Y型滑槽，所述沉铜槽内设有下挂支架，所述下挂支架固定连接在悬架下端，所述悬架底端固定连接有连接梁，所述连接梁上固定连接有第一滑钮、第二滑钮，所述第一滑钮、第二滑钮均滑动连接在Y型滑槽内，所述下挂支架上可安装有电路板，所述第一滑钮上转动连接有第二连接杆，所述滑板上设有主动齿轮，所述主动齿轮上固定连接有第一连接杆，所述第一连接杆、第二连接杆均转动连接有第一转轴。
[0008]优选的，所述Y型滑槽具体有直线滑槽与半弧形滑槽组合形成。
[0009]优选的，所述下挂支架上固定连接有限位块，所述限位块与电路板相匹配。
[0010]优选的，所述主动齿轮连接有驱动电机。
[0011]综上所述，本专利技术包括以下至少一种有益技术效果：本专利技术提供了一种用于HDI电路板的内层涂布板边留铜工艺及设备，本专利技术工艺改进了三种铜厚共存的实现方式，整板电镀、选择性电镀和选择性减铜搭配方式及顺序，能够有效规避三种铜厚存在阶差问题，导致线路制作过程中出现压干膜不实现象，极大程度提升线路制作良率。
[0012]同时设置有沉铜设备，可自动拉伸翻转下挂支架，便于工作人员取放电路板，同时避免了人为直接接触沉铜槽，避免了沉铜槽的污染，同时沉铜结束后，通过启动电机，将悬架拉起，此时下挂支架拉伸翻转至沉铜槽斜上方，可进行自然控晾，将多余的沉铜液自然沥干，同时便于对沉铜槽的换液与清洁，操作方便，安全可靠。
附图说明
[0013]图1是本专利技术的整体工艺流程图；图2是本专利技术的沉铜设备沉铜过程示意图；图3是本专利技术的沉铜设备拉伸过程示意图；图4是本专利技术的沉铜设备翻转过程示意图；图5是本专利技术的图2中A部分局部放大示意图。
[0014]图中：101、壳体；102、沉铜槽；103、悬架；104、下挂支架；105、电路板；106、连接梁；107、拉伸槽；108、滑板；109、Y型滑槽；201、主动齿轮；202、第一连接杆；203、第一转轴；204、第二连接杆；205、第一滑钮；206、第二滑钮；207、限位块。
具体实施方式
[0015]本专利技术的上述专利技术目的是通过以下技术方案得以实现的:S1、钻孔：获取所述盲孔的尺寸参数，根据所述盲孔的尺寸参数设定，在HDI电路板上钻盲孔；S2、整板电镀：对需要电镀的HDI电路板面进行整板沉铜电镀；S3、化学清洗：用除胶药水去除钻孔产生的胶渣和油污；
S4、一次压干膜：在HDI电路板表面第一次压设绝缘干膜；S5、—次曝光：制作与该HDI电路板盲孔与电镀夹具夹点位置对应的菲林图，将菲林图对位并贴紧在绝缘干膜表面，对不需要电镀上铜位置的绝缘干膜进行曝光；S6、一次显影：用显影液冲洗HDI电路板进行显影，将显影后的HDI电路板水洗后进行干燥；S7、蚀刻：对HDI电路板进行蚀刻处理；S8、一次退膜：利用药液对HDI电路板进行喷淋除膜，并清理膜渣；S9、二次操作：对HDI板进行二次压干膜、二次曝光、二次显影工序流程；选择性电镀：对A区需要电镀的HDI电路板面进行选择性沉铜电镀；S10、二次退膜：利用药液对HDI电路板进行喷淋除膜，并清理膜渣；S11、三次操作：对HDI板进行三次压干膜、三次曝光、三次显影工序流程；S12、选择性减铜：对C区需要电镀的HDI电路板面进行选择性减铜操作；S13、三次退膜：利用药液对HDI电路板进行喷淋除膜，并清理膜渣；S14、后工序正常流程。
[0016]一种用于HDI电路板的内层涂布板边留铜设备，包括沉铜设备，所述沉铜设备包括壳体101、沉铜槽102、拉伸槽107，所述沉铜槽102、拉伸槽107设于壳体101内，所述拉伸槽107内固定连接有滑板108，所述滑板108上设有Y型滑槽109，所述沉铜槽102内设有下挂支架104，所述下挂支架104固定连接在悬架103下端，所述悬架103底端固定连接有连接梁106，所述连接梁106上固定连接有第一滑钮205、第二滑钮206，所述第一滑钮205、第二滑钮206均滑动连接在Y型滑槽109内，所述下挂支架104上可安装有电路板105，所述第一滑钮205上转动连接有第二连接杆204，所述滑板108上设有主动齿轮201，所述主动齿轮201上固定连接有第一连接杆202，所述第一连接杆20本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于HDI电路板的内层涂布板边留铜工艺，其特征在于：三种铜厚要求厚度顺序依次为B区
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A区
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C区，通过整板电镀实现A区铜厚，通过选择性电镀实现B区铜厚，再通过选择性减铜实现C区铜厚，即通过一加一减的制作方法最终实现三种铜厚要求；工艺操作步骤：S1、钻孔：获取所述盲孔的尺寸参数，根据所述盲孔的尺寸参数设定，在HDI电路板上钻盲孔；S2、整板电镀：对需要电镀的HDI电路板面通过沉铜设备进行整板沉铜电镀；S3、化学清洗：用除胶药水去除钻孔产生的胶渣和油污；S4、一次压干膜：在HDI电路板表面第一次压设绝缘干膜；S5、—次曝光：制作与该HDI电路板盲孔与电镀夹具夹点位置对应的菲林图，将菲林图对位并贴紧在绝缘干膜表面，对不需要电镀上铜位置的绝缘干膜进行曝光；S6、一次显影：用显影液冲洗HDI电路板进行显影，将显影后的HDI电路板水洗后进行干燥；S7、蚀刻：对HDI电路板进行蚀刻处理；S8、一次退膜：利用药液对HDI电路板进行喷淋除膜，并清理膜渣；S9、二次操作：对HDI板进行二次压干膜、二次曝光、二次显影工序流程；S10、二次退膜：利用药液对HDI电路板进行喷淋除膜，并清理膜渣；S11、三次操作：对HDI板进行三次压干膜、三次曝光、三次显影工序流程；S12、选择性减铜：对C区需要电镀的HDI电路板面进行选择性减铜操作；S13、三次退膜：利用药液对HDI电路板进行喷淋除膜，并清理膜渣；S14、后工序正常流程。2.一种用于HDI电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶婉秋，赵柏毅，刘清华，
申请(专利权)人：龙南骏亚电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：