布线电路基板的制造方法技术

布线电路基板(1)的制造方法具备：第1工序，在该第1工序中形成基底绝缘层(2)；以及第2工序，在该第2工序中，依次形成厚度互不相同的第1布线(3)和第2布线(4)。第2工序依次具备：形成种膜(6)的工序；在种膜(6)的厚度方向一侧的面以第1布线(3)的互补图案来形成第1抗蚀剂(7)的工序；在种膜(6)的厚度方向一侧的面通过镀敷形成第1布线(3)的工序；去除第1抗蚀剂(7)的工序；在种膜(6)的厚度方向一侧的面以覆盖第1布线(3)的方式以第2布线(4)的互补图案来形成第2抗蚀剂(8)的工序；在种膜(6)的厚度方向一侧的面通过镀敷形成第2布线(4)的工序；去除第2抗蚀剂(8)的工序；以及去除种膜(6)的工序。序。序。

Manufacturing method of wiring circuit substrate

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】布线电路基板的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种布线电路基板的制造方法。

技术介绍

[0002]以往，已知一种在基底绝缘层的上表面形成厚度不同的布线的悬挂用基板的制造方法。
[0003]例如，提出一种在基底绝缘层的上表面形成写入布线和比写入布线厚的读取布线的悬挂用基板的制造方法(例如参照下述专利文献1。)。
[0004]在专利文献1记载的制造方法中，通过镀敷来形成写入布线的全部和读取布线的下侧部分，之后，通过镀敷来形成读取布线的上侧部分。
[0005]详细而言，在专利文献1记载的制造方法中，在形成读取布线的下侧部分之前，以写入布线以及读取布线的互补图案来形成第1抗蚀层，接着，通过镀敷来形成写入布线以及读取布线的下侧部分，之后，以读取布线的互补图案来形成第2抗蚀层，接着，通过镀敷来形成读取布线的上侧部分。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本特开2010
‑
067317号公报

技术实现思路

[0009]专利技术要解决的问题
[0010]然而，在专利文献1记载的方法中，若采用在形成有读取布线的下侧部分的部分的周围以读取布线的互补图案来形成第2抗蚀层的方法，则会在读取布线的下侧部分与第2抗蚀层的互补图案之间包含公差。因此，会在读取布线的下侧部分与第2抗蚀层的互补图案之间产生偏移。于是，若使用这样的第2抗蚀层进行镀敷，则存在形成不是期望形状、配置、尺寸等的读取布线这样的不良。
[0011]本专利技术提供一种能够形成具有期望形状、配置、尺寸的第1布线或第2布线的布线电路基板的制造方法。
[0012]用于解决问题的方案
[0013]本专利技术(1)提供一种布线电路基板的制造方法，其中，该布线电路基板的制造方法具备：第1工序，在该第1工序中形成绝缘层；以及第2工序，在该第2工序中，在所述绝缘层的厚度方向一侧的面依次形成厚度互不相同的第1布线和第2布线，所述第2工序依次具备：在所述绝缘层的所述厚度方向一侧的面形成种膜的工序；在所述种膜的所述厚度方向一侧的面以所述第1布线的互补图案来形成第1抗蚀剂的工序；在所述种膜的从所述第1抗蚀剂暴露的部分的所述厚度方向一侧的面通过镀敷形成所述第1布线的工序；去除所述第1抗蚀剂的工序；在所述种膜的厚度方向一侧的面以覆盖所述第1布线的方式以所述第2布线的互补图案来形成第2抗蚀剂的工序；在所述种膜的从所述第2抗蚀剂暴露的部分的厚度方向一侧
的面通过镀敷形成所述第2布线的工序；去除所述第2抗蚀剂的工序；以及去除所述种膜的从所述第1布线和所述第2布线暴露的部分的工序。
[0014]在该制造方法的第2工序中，分别使用第1抗蚀剂和第2抗蚀剂来形成厚度互不相同的第1布线和第2布线，因此能够形成具有期望形状、配置、尺寸的第1布线和第2布线。
[0015]本专利技术(2)包含(1)所述的布线电路基板的制造方法，其中，在去除所述第1抗蚀剂的工序中，留下所述种膜。
[0016]然而，使种膜预先形成于基底绝缘层的厚度方向一侧的面，之后，使镀敷膜在种膜的从第1抗蚀剂暴露的部分成长，之后，在去除第1抗蚀层时，由于种膜通常极薄，因此，种膜会与上述第1抗蚀剂一起被去除。因此，需要在形成第2抗蚀剂之前再次形成种膜。
[0017]但是，在该方法中，由于以留下种膜的方式去除第1抗蚀剂，因此，不必在形成第2抗蚀剂之前再次形成种膜。因此，能够再利用种膜。其结果，能够以较少的工时来形成第2布线。
[0018]本专利技术(3)包含(1)或(2)所述的布线电路基板的制造方法，其中，所述第2布线比所述第1布线厚。
[0019]然而，在第1布线比第2布线厚的情况下，首先，使用较厚的第1抗蚀剂来形成第1布线，之后，在形成较薄的第2抗蚀剂时，难以利用该第2抗蚀剂来可靠地掩蔽较厚的第1布线。
[0020]但是，在该制造方法中，由于第1布线比第2布线薄，因此，首先，利用较薄的第1抗蚀剂来形成第1布线，之后，在形成较厚的第2抗蚀剂时，能够利用该第2抗蚀剂来简单且可靠地掩蔽较薄的第1布线。
[0021]本专利技术(4)包含(1)～(3)中任一项所述的布线电路基板的制造方法，其中，所述第2布线相对于所述第1布线独立。
[0022]采用该制造方法，由于第2布线相对于第1布线独立，因此，能够将第2布线用于别的用途中。
[0023]本专利技术(5)包含(1)～(4)中任一项所述的布线电路基板的制造方法，其中，所述种膜的厚度为50nm以上且1000nm以下。
[0024]若为该制造方法，则在去除第1抗蚀剂的工序中，即使实施蚀刻、剥离等去除方法，也能够可靠地留下具有50nm以上的厚度的种膜。因此，能够稳定地实施在形成第2布线时的镀敷。另一方面，由于具有1000nm以下的厚度，因此，能够在短时间内形成种膜。
[0025]专利技术的效果
[0026]本专利技术的布线电路基板的制造方法能够形成具有期望形状、配置、尺寸的第1布线或第2布线。
附图说明
[0027][图1]图1A～图1J是本专利技术的布线电路基板的制造方法的一个实施方式的制造工序图，图1A是形成基底绝缘层的第1工序，图1B是形成种膜的第4工序，图1C是形成第1抗蚀剂的第5工序，图1D是形成第1布线的第6工序，图1E是去除第1抗蚀剂的第7工序，图1F是形成第2抗蚀剂的第8工序，图1G是形成第2布线的第9工序，图1H是去除第2抗蚀剂的工序，图1I是去除种膜的第10工序，图1J是形成覆盖绝缘层的第3工序。
[0028][图2]图2是与图1J对应的布线电路基板的剖视图，是表示种膜包含于第1布线和
第2布线的形态的图。
[0029][图3]图3A～图3H是图1C～图1J所示的制造方法的变形例(第2布线比第1布线薄的形态)的制造工序图，图3A是形成第1抗蚀剂的第5工序，图3B是形成第1布线的第6工序，图3C是去除第1抗蚀剂的第7工序，图3D是形成第2抗蚀剂的第8工序，图3E是形成第2布线的第9工序，图3F是去除第2抗蚀剂的工序，图3G是去除种膜的第10工序，图3H是形成覆盖绝缘层的第3工序。
[0030][图4]图4A～图4G是比较例1的制造方法的制造工序图，图4A是形成具有第1开口部和第2开口部的第1抗蚀剂的工序，图4B是同时形成第1布线和第2布线的厚度方向另一侧的部分的工序，图4C是去除第1抗蚀剂的工序，图4D是重新形成种膜的工序，图4E是形成第2抗蚀剂的工序，图4F是形成第2布线的厚度方向一侧的部分的工序，图4G是去除第2抗蚀剂的工序。
[0031][图5]图5A～图5B是在第2布线中厚度方向一侧的部分比厚度方向另一侧的部分窄的比较例2的制造方法的制造工序图的一部分，图5A是说明第2布线的厚度方向另一侧的部分与第2开口部之间的差的图，图5B是形成第2布线的厚度方向一侧的部分的工序图。
[0032][图6]图6A～图6B是在第2布线中厚度方向一侧的部分比厚度方向另一侧的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种布线电路基板的制造方法，其特征在于，该布线电路基板的制造方法具备：第1工序，在该第1工序中形成绝缘层；以及第2工序，在该第2工序中，在所述绝缘层的厚度方向一侧的面依次形成厚度互不相同的第1布线和第2布线，所述第2工序依次具备：在所述绝缘层的所述厚度方向一侧的面形成种膜的工序；在所述种膜的所述厚度方向一侧的面以所述第1布线的互补图案来形成第1抗蚀剂的工序；在所述种膜的从所述第1抗蚀剂暴露的部分的所述厚度方向一侧的面通过镀敷形成所述第1布线的工序；去除所述第1抗蚀剂的工序；在所述种膜的厚度方向一侧的面以覆盖所述第1布线的方式以所述第2布线的互补图案来形成第2抗蚀剂的工序；在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤正树，高仓隼人，滝本显也，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：