电路板的制作方法、电路板及电子装置制造方法及图纸

本申请公开了一种电路板的制作方法、电路板及电子装置，该制作方法包括：在图形电镀后的基板的预设位置贴覆保护膜，并对未贴覆保护膜区域进行蚀刻，蚀刻出部分线路图形；将基板上未蚀刻区域的部分作为导通层，对蚀刻后的部分线路图形进行电镀镍金。本申请通过使用原本存在的致密性及导通性更好的基材作为导通层进行电镀镍金，取消自制导通层流程，避免了溅射层或沉铜较薄，从而导致溅射层或沉铜易脱落，改善金镍厚度偏薄或跳镀的问题，同时使得电镀镍金品质提升，降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
电路板的制作方法、电路板及电子装置


[0001]本申请涉及电路板
，特别是涉及一种电路板的制作方法、电路板及电子装置。

技术介绍

[0002]金手指(edgeconnector)是一种电路板上常见的结构，通常设置于电路板线路区外侧的板边，是一种在铜垫上电镀一层镍金而得的金属触片，金属触片呈长方形，在板边成排设置，触片的后端通常设有金手指导线与线路区连接，金手指的作用主要是作为电路板对外连接的出口，一般均经过局部电镀或化学沉金得到优越的导电性和抗氧化性，在金面表面电镀镍金可以保证金手指位频繁的插拔不会给金面带来较为严重的损伤。使用时将印制电路板的金手指位置插进相应的插槽内即可。
[0003]金手指的制作过程通常采用电镀的方法，现有无引线镀金的制作流程包括如下步骤：图形电镀
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差分蚀刻
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溅射
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化铜图形
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化铜
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去膜
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镀金图形
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镀金
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去膜
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超粗化
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：对基板进行图形电镀；在图形电镀后的所述基板的预设位置贴覆保护膜，并对未贴覆保护膜的区域进行蚀刻，蚀刻出部分线路图形；将所述基板上未蚀刻区域的部分作为导通层，对蚀刻后的所述部分线路图形进行电镀镍金。2.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述对基板进行图形电镀的步骤具体包括：对所述基板的铜层表面进行图形电镀，在铜层的表面上电镀一层预设厚度的线路图形。3.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述将基板上未蚀刻区域的部分作为导通层，对蚀刻后的所述部分线路图形进行电镀镍金之后的步骤包括：去除所述预设位置的保护膜，并在镀金区域贴覆保护膜；对所述预设位置进行蚀刻，蚀刻出剩余部分线路图形，得到完整的线路图形。4.根据权利要求3所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述对所述预设位...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪艳灵，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：