一种印刷电路板及制备方法技术

本发明专利技术公开了一种印刷电路板及制备方法，属于印刷电路板技术领域。所述印刷电路板包括芯板和金属线路层，芯板中具有通孔，通孔中插装有填充层和陶瓷块，且填充层填充在通孔的内壁和陶瓷块的外壁之间的间隙中，填充层为胶层和金属层中的一种；其中，当填充层为胶层时，胶层通过粘接的方式布置在间隙中，当填充层为金属层时，金属层通过焊接或者电镀的方式布置在间隙中。本发明专利技术通过设置填充层，且该填充层采用粘接、焊接或电镀等方式实现芯板与陶瓷块之间间隙的填充，从而便捷实现芯板与陶瓷块的固定，避免使用复杂且低效的压合工艺，提高印刷电路板的制备效率。电路板的制备效率。电路板的制备效率。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板及制备方法


[0001]本专利技术属于印刷电路板
，更具体地，涉及一种印刷电路板及制备方法。

技术介绍

[0002]电路板，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体、电子元器件电气连接的载体。电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，能够保证电子设备的质量。
[0003]相关技术中，为了增加印刷电路板的散热性能，通常在印刷电路板中预埋陶瓷块，具体是将陶瓷块嵌入至芯板中后，通过压合工艺将半固化片(树脂)压合至陶瓷块和芯板的间隙中。然后融化半固化片压以填充间隙，从而实现陶瓷块在印刷电路板中的布置。最后，在芯上的表面制备金属线路层，即可最终得到印刷电路板。
[0004]然而，压合工艺易损伤陶瓷块(易碎)，且压合工艺流程复杂，从而使得印刷电路板的制备效率大大降低。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本专利技术提供了一种印刷电路板及制备方法，其目的在于提高印刷电路板的制备效率，由此解决了印刷电路板的制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括芯板(1)和在所述芯板(1)的两个板面上分别布置的金属线路层(2)，所述芯板(1)和各所述金属线路层(2)均平行布置；所述芯板(1)中具有通孔(11)，所述通孔(11)中插装有填充层(3)和陶瓷块(4)，且所述填充层(3)填充在所述通孔(11)的内壁和所述陶瓷块(4)的外壁之间的间隙中，所述填充层(3)为胶层和金属层中的一种；其中，当所述填充层(3)为所述胶层时，所述胶层通过粘接的方式布置在所述间隙中，当所述填充层(3)为所述金属层时，所述金属层通过焊接或者电镀的方式布置在所述间隙中。2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板，其特征在于，所述陶瓷块(4)的材料为氧化铝、氮化铝或者氮化硅。3.根据权利要求1所述的一种印刷电路板，其特征在于，所述间隙的间距不大于0.2mm。4.根据权利要求1所述的一种印刷电路板，其特征在于，所述陶瓷块(4)面积为1
‑
100mm2，所述陶瓷块(4)在所述通孔(11)轴向上与所述芯板(1)的厚度差不大于30μm。5.一种印刷电路板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：在芯板(1)上加工与陶瓷块(4)相适配的通孔(11)；将所述陶瓷块(4)置于所述通孔(11)的中心处；通过胶水粘接工艺、焊膏焊接工艺或者电镀金属工艺，将填充层(3)填充在所述通孔(11)的内壁和所述陶瓷块(4)的外壁之间的间隙中，所述填充层(3)为胶水、焊膏和电镀金属中的一种；采用化学镀工艺，在所述芯板...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈明祥，陈方康，王卿，
申请(专利权)人：华中科技大学，
类型：发明
国别省市：