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本发明公开了一种印刷电路板及制备方法，属于印刷电路板技术领域。所述印刷电路板包括芯板和金属线路层，芯板中具有通孔，通孔中插装有填充层和陶瓷块，且填充层填充在通孔的内壁和陶瓷块的外壁之间的间隙中，填充层为胶层和金属层中的一种；其中，当填充层为...
该专利属于华中科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过华中科技大学授权不得商用。

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