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本申请公开了一种电路板的制作方法、电路板及电子装置，该制作方法包括：在图形电镀后的基板的预设位置贴覆保护膜，并对未贴覆保护膜区域进行蚀刻，蚀刻出部分线路图形；将基板上未蚀刻区域的部分作为导通层，对蚀刻后的部分线路图形进行电镀镍金。本申请通过...
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