一种等离子清洗设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种等离子清洗设备，包括机体、托盘及真空泵，所述机体内开设反应腔，所述真空泵连通所述反应腔，所述反应腔内自上而下设置上电极及下电极，所述反应腔内设置承载装置，所述承载装置位于所述上电极与所述下电极之间，所述承载装置用于承载所述托盘，并驱动所述托盘进出所述反应腔。通过所述承载装置驱动所述托盘进出所述反应腔内，替代了传统的将托盘卡合，并沿所述反应腔的内壁滑动的进出方式，避免了所述托盘于所述反应腔内产生干摩擦，进而导致所述托盘的使用寿命降低的情况发生。生。生。

【技术实现步骤摘要】
一种等离子清洗设备


[0001]本技术涉及LED制造
，特别涉及一种等离子清洗设备。

技术介绍

[0002]在现代LED生产制造过程中，电极制备需要在非常严格的工艺条件下才能保证其牢固性和外观品质，因此在每道曝光显影之后需要使用真空等离子处理仪对预沉积或蒸镀部分进行氧气清洗，去除表面残胶、颗粒、水汽等非制程附着物。
[0003]目前国内大部分LED生产厂商使用的真空等离子处理设备主要有两种：一种是电极在侧面，采用横向射频，圆形托盘装有旋转马达，此种结构的真空等离子处理设备，其内电浆在真空腔室内的浓度不均匀，导致扫胶率较低，且外圈去胶均匀性差，很难满足大规模生产。
[0004]第二种设备通过将托盘设置成平面型，以解决电浆在真空腔室内的浓度不均匀的问题，平面型的托盘在放入真空腔室时，是通过与导轨的推拉卡合的方式进行连接，在托盘与导轨相对运动时，将产生干摩擦，降低托盘的使用寿命。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种等离子清洗装置，旨在解决现有技术中托盘寿命低的技术问题。
[0006]为了实现上述目的，本技术是通过如下技术方案来实现的：
[0007]一种等离子清洗设备，包括机体、托盘及真空泵，所述机体内开设反应腔，所述真空泵连通所述反应腔，所述反应腔内自上而下设置上电极及下电极，所述反应腔内设置承载装置，所述承载装置位于所述上电极与所述下电极之间，所述承载装置用于承载所述托盘，并驱动所述托盘进出所述反应腔。
[0008]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：通过在所述机体上的反应腔内设置所述承载装置，所述承载装置驱动所述托盘进出所述反应腔，通过所述承载装置替代传统的将托盘卡合，并沿所述反应腔的内壁滑动的进出方式，避免了所述托盘于所述反应腔内产生干摩擦，进而导致所述托盘的使用寿命降低的情况发生。同时通过所述承载装置，可实现所述托盘的自动化进出，相较于传统的手工操作，可节约人力，使操作更为精确。
[0009]进一步，所述承载装置包括驱动电机、丝杆及承载台，所述机体的外侧壁连接所述驱动电机，所述驱动电机电性连接所述丝杆，所述丝杆远离所述驱动电机的一端穿过所述机体，并置于所述反应腔内，所述丝杆外套接所述承载台。
[0010]更进一步，所述承载台上设置定位机构，所述定位机构用于固定所述托盘。
[0011]更进一步，所述承载台上开设放置槽，所述放置槽贯穿所述承载台，且所述放置槽与所述托盘相对应，所述托盘的外侧壁凸起形成搭接块，当所述托盘置于所述放置槽内时，所述搭接块抵接所述承载台背向所述下电极的一面。
[0012]更进一步，所述承载台朝向所述上电极的一面凸起形成定位块，所述托盘的底部
开设定位孔，通过将所述定位块插接于所述定位孔内，以将所述托盘固定于所述承载台上。
[0013]更进一步，所述托盘上设置若干个承片槽，若干个所述承片槽均匀分布于所述托盘上。
[0014]更进一步，所述托盘上开设取片槽，所述取片槽位于所述承片槽相对的两端。
[0015]更进一步，所述取片槽连通所述承片槽，所述取片槽的底部为倾斜面，所述倾斜面与所述承片槽的底部形成钝角。
[0016]再进一步，所述机体上设置控制总成，所述控制总成包括射频功率源及射频自动匹配器，所述射频自动匹配器电性连接所述射频功率源，所述射频功率源用于向所述反应腔内提供正极功率。
附图说明
[0017]图1为本技术第一实施例中的等离子清洗设备在第一视角下的结构示意图；
[0018]图2为本技术第一实施例中的等离子清洗设备在第二视角下的结构示意图；
[0019]图3为图2中托盘与承载台之间的拆解结构图；
[0020]图4为本技术第二实施例中的等离子清洗设备中托盘与承载台之间的拆解结构图；
[0021]主要元件符号说明：
[0022]机体10控制总成110射频功率源111射频自动匹配器112控制面屏113流量显示仪114散热孔120托盘20承片槽210取片槽220把手230搭接块240定位孔250反应腔30上电极310下电极320真空泵40承载装置50驱动电机510丝杆520承载台530放置槽5311定位块5322通孔5333
[0023]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
[0024]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的若干实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0025]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、
“
右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0026]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0027]请参阅图1至图3，本技术第一实施例中的等离子清洗设备，包括机体 10、托盘20及反应腔30，所述机体10内开设反应腔30，所述反应腔30内自上而下设置上电极310及下电极320，具体地，所述上电极310连接于上电极 310连接板上，所述上电极310连接板固定连接所述反应腔30的顶部，所述反应腔30的底部设置支撑机构，所述支撑机构用于支撑并固定所述下电极320，可以理解地，所述上电极310为正极，所述下电极320为负极。通过所述上电极310及所述下电极320，对所述反应腔30内进行等离子清洗。所述机体10上连接真空泵40，所述真空泵40通过真空管连通所述反应腔30，所述真空泵40 用于抽取所述反应腔30内的空气，使所述反应腔30内形成在真空状态。所述机体10的侧壁上开设散热孔120，通过所述散热孔120，可在所述等离子清洗设备工作时，发散热量，避免温度过高导致所述机体10损坏。
[0028]所述机体10上设置控制总成110，所述控制总成110包括射频功率源111 及射频自动匹配器112，所述射频自动匹配器112电性连接所述射频功率源111，所述射频功率源111用于向所述上电极310提供正极功率。具体地，通过所述真空泵40将所述反应腔30内抽成真空状态，当真空度达到
‑
98mbar以下时，通过气体质量流量控制器向所述反应腔30内通氧，氧气的流量为50
‑
70sccm/min，在通氧过程中，所述真空泵40持续对所述反应腔30内进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种等离子清洗设备，包括机体、托盘及真空泵，其特征在于，所述机体内开设反应腔，所述真空泵连通所述反应腔，所述反应腔内自上而下设置上电极及下电极，所述反应腔内设置承载装置，所述承载装置位于所述上电极与所述下电极之间，所述承载装置用于承载所述托盘，并驱动所述托盘进出所述反应腔。2.根据权利要求1所述的等离子清洗设备，其特征在于，所述承载装置包括驱动电机、丝杆及承载台，所述机体的外侧壁连接所述驱动电机，所述驱动电机电性连接所述丝杆，所述丝杆远离所述驱动电机的一端穿过所述机体，并置于所述反应腔内，所述丝杆外套接所述承载台。3.根据权利要求2所述的等离子清洗设备，其特征在于，所述承载台上设置定位机构，所述定位机构用于固定所述托盘。4.根据权利要求3所述的等离子清洗设备，其特征在于，所述承载台上开设放置槽，所述放置槽贯穿所述承载台，且所述放置槽与所述托盘相对应，所述托盘的外侧壁凸起形成搭接块，当所述托盘置于所述放置槽内时，所述搭接块抵接所述承载台背向所述下电极的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐吉红，周安，朱帅，董国庆，
申请(专利权)人：江西兆驰半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：