【技术实现步骤摘要】
焊接治具
[0001]本技术涉及焊接工装领域,具体而言,涉及一种焊接治具。
技术介绍
[0002]超声波金属焊接由于其极佳的优异性在大功率半导体模块的应用中得到了大量的普及。超声波金属焊接对焊接环境要求较低,氧化金属或电镀均可焊接;另外,焊接后导电性好,电阻系数极低或近乎零;同时,其焊接机械强度高,且焊接时间短。这对模块性能及其生产成本都具有不错的优势。
[0003]目前在大功率模块中,超声波焊接主要用于覆铜陶瓷基板(DBC/AMB)和母排端子的焊接。但是现有的焊接治具难以保证待焊接件的稳定性,导致焊接精度较低。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种焊接治具,其能够对待焊接的基板和含有端子的母排框架进行较好地固定,从而保证焊接精度。
[0005]本技术的实施例是这样实现的:
[0006]本技术提供一种焊接治具,用于固定待焊接的基板和具有端子的母排框架,焊接治具包括:
[0007]座体,座体包括第一主体和由第一主体围成的容纳槽,容纳槽用于放置基板和母排框架;
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种焊接治具,用于固定待焊接的基板和具有端子的母排框架,其特征在于,所述焊接治具包括:座体,所述座体包括第一主体和由所述第一主体围成的容纳槽,所述容纳槽用于放置基板和母排框架;盖体,所述盖体包括第二主体和由所述第二主体围成的窗口,所述盖体盖设于所述座体上,并且所述窗口露出所述容纳槽的局部。2.根据权利要求1所述的焊接治具,其特征在于,沿所述容纳槽的深度方向,所述窗口在所述座体上的投影落入所述容纳槽内。3.根据权利要求1所述的焊接治具,其特征在于,所述容纳槽包括第一槽体和第二槽体,所述第一槽体用于容纳所述母排框架,所述第二槽体设置于所述第一槽体的底部,所述第二槽体用于放置所述基板。4.根据权利要求3所述的焊接治具,其特征在于,所述座体还包括两个避让孔,所述两个避让孔沿所述容纳槽的深度方向相对开设于所述容纳槽的两侧边缘,所述避让孔的一部分贯穿所述第一槽体的底部并与所述第二槽体连通,另一部分从所述第一主体背离所述盖体的表面贯穿至所述第一主体靠近所述盖体的表面并与所述第一槽体连通。5.根据权利要求1所述的焊接治具,其特征在于,所述座体和所述盖体通过锁定结构可拆卸地连接,所述锁定结构用于限制所述盖体相对于所述座体滑移。6.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员:蔡文必,杨宁,
申请(专利权)人:厦门市三安集成电路有限公司,
类型:新型
国别省市:
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