一种晶元载体高精度微组装系统技术方案

本发明专利技术涉及一种晶元载体高精度微组装系统，主要由管壳贴装夹具传送单元、晶元载体自动上料单元、晶元载体180

【技术实现步骤摘要】
一种晶元载体高精度微组装系统


[0001]本专利技术属于光电耦合器、固体继电器类产品的装架工序
，具体涉及一种晶元载体高精度微组装系统。

技术介绍

[0002]现有技术中上料过程中为人工上料，人工点胶，人工装配，从而导致效率低，晶元对准差，一致性差，成品率低。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是为解决上述问题，提供一种晶元载体高精度微组装系统，主要是将贴片键合后的管壳使用视觉识别与高精度运动控制技术进行定位，并在规定区域内点胶，再将贴片键合后的晶元载体按实际要求进行反转180度后，再按要求精确对位并装配到管壳内对应的点胶区域，实现产品的装架操作。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供以下技术方案：一种晶元载体高精度微组装系统，包括管壳贴装夹具传送单元、晶元载体自动上料单元、晶元载体180
°
翻转平台、管壳自动点胶单元、晶元载体自动贴装单元、系统控制单元、系统控制软件；
[0005]所述管壳贴装夹具传送单元上设有点胶工位和粘贴工位；
[0006]所述晶元载体自动上料单元包括晶元载体工装锁紧平台、高精度XY轴移动模块、顶部视觉定位测量模块，所述顶部视觉定位测量模块安装在晶元载体自动上料单元的顶部；
[0007]所述晶元载体180
°
翻转平台包括180
°
翻转机构，所述180
°
翻转机构的顶部设有吸嘴，所述晶元载体180
°
翻转平台上设有升降机构；
[0008]所述管壳自动点胶单元包括点胶位置视觉测量模块、点胶阀、X、Y、Z精密运动控制平台、精密测高模块；
[0009]所述晶元载体自动贴装单元包括底部视觉测量模块、晶元载体贴装头、高精度XYZ轴移动模块，所述底部视觉测量模块的侧上方设有旋转贴片吸嘴。
[0010]进一步的：所述管壳自动点胶单元用于完成工装中管壳的点胶位置视觉测量、点胶阀精确点胶量控制、点胶头位置精确控制，完成管壳中指定区域、图形点胶；
[0011]进一步的：所述晶元载体自动上料单元用于晶元载体工装定位锁紧、晶元载体工装精确传送、晶元载体工装中晶元载体X、Y位置与180
°
翻转拾取头中心的标校，完成工装中晶元载体位置视觉定位测量及晶元载体拾取XY位置精确控制；完成晶元载体的自动上料。
[0012]进一步的：所述晶元载体180
°
翻转平台用于将晶元载体从工装中拾取并进行180
°
的翻转；
[0013]进一步的：所述晶元载体自动贴装单元用于工装中管壳的贴片位置视觉位置测量、晶元载体贴装头从180
°
翻转头中拾取晶元载体、底部视觉平台测量贴片头吸嘴中晶元载体位置，晶元载体角度旋转校正、贴装头XYZ轴位置精确控制，实现管壳中设定位置晶元
载体的贴片；
[0014]与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：
[0015]1)自动化微组装系统，除管壳工装、晶元载体工装上下料以外，其余过程均无需人员干预，同时，支持单独点胶和单独贴装的操作；
[0016]*生产效率高，产品生产效率≥900片/h，一次良品率≥99％；
[0017]*不同产品工艺转换时间≤10min；
[0018]2)(单路，多路)及相应的工装，对于产品的点胶和晶元倒装对中载体的相关工艺参数，能够通过用户操作界面进行设置；
[0019]用户能够通过简单操作扩展新的产品；
[0020]3)高精度视觉定位测量，晶元载体倒装对中精密移动控制技术，保证产品精密对准组装，使产品一致性和成品率的提高；
[0021]4)点胶单元点胶后质量均匀、一致性好，不会出现漏胶、溢胶情况；
[0022]5)管壳点胶、晶元载体倒装对中贴片时流畅、不卡件跳件；
[0023]6)本系统整体定位精度＜15um；
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1为本专利技术的整体框架图；
[0026]图2为本专利技术系统结构示意图；
[0027]图3为本专利技术管壳贴装夹具传送单元；
[0028]图4为本专利技术晶元载体自动上料单元结构示意图；
[0029]图5为本专利技术晶元载体180
°
翻转平台结构示意图；
[0030]图6为本专利技术管壳自动点胶单元结构示意图；
[0031]图7为本专利技术晶元载体自动贴装单元结构示意图；
[0032]图8为本专利技术整体工作流程图；
[0033]图中：1
‑
晶元载体自动上料单元，11
‑
晶元载体工装锁紧平台，2
‑
管壳自动点胶单元，21
‑
点胶阀，22
‑
点胶位置视觉测量模块，23
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精密测高模块，24
‑
X、Y、Z精密运动控制平台，3
‑
晶元载体自动贴装单元，31
‑
底部视觉测量模块，32
‑
旋转贴片吸嘴，4
‑
晶元载体180
°
翻转平台，41
‑
吸嘴，42
‑
180
°
翻转机构，43
‑
升降机构，5
‑
管壳贴装夹具传送单元。
具体实施方式
[0034]为了使本领域技术人员更好地理解本专利技术的技术方案能予以实施，下面结合具体实施例对本专利技术作进一步说明，但所举实施例只作为对本专利技术的说明，不作为对本专利技术的限定。
[0035]系统功能
[0036]能够兼容用户使用的两种管壳工装和一种载体工装，支持料盒上下料；
[0037]系统采用料盒自动上下料，并各配置两个料盒的缓冲区域。除上下料动作以外，其余过程应无需人员干预；
[0038]支持单独点胶和单独贴装的操作，同时点胶功能和贴装功能能够平行使用；
[0039]点胶单元不出现漏胶、溢胶情况，点胶后胶量均匀，一致性好，不能溢出，尺寸与位置满足产品工艺需要；
[0040]能够通过用户操作界面进行产品的点胶和对位贴装的相关参数设置，用户能够通过图形界面自主操作扩展新的产品；
[0041]自动化生产过程中不会造成产品外观及芯片、键合丝的损伤，具有防静电功能；
[0042]管壳点胶、载体贴装时流畅、不卡件、跳件；
[0043]不同产品工艺转换时间≤30分钟；
[0044]人机界面友好，操作方便，具有实时数据显示；
[0045]预留数据上传借口，便于后续MES系统对生产数据的采集。具备单本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶元载体高精度微组装系统，其特征在于：包括管壳贴装夹具传送单元(5)、晶元载体自动上料单元(1)、晶元载体180
°
翻转平台(4)、管壳自动点胶单元(2)、晶元载体自动贴装单元(3)、系统控制单元、系统控制软件组成；所述管壳贴装夹具传送单元(5)上设有点胶工位(51)和粘贴工位(52)；所述晶元载体自动上料单元(1)包括晶元载体工装锁紧平台(11)、高精度XY轴移动模块、顶部视觉定位测量模块，所述顶部视觉定位测量模块安装在晶元载体自动上料单元(1)的顶部；所述晶元载体180
°
翻转平台(4)包括180
°
翻转机构(42)，所述180
°
翻转机构(42)的顶部设有吸嘴(41)，所述晶元载体180
°
翻转平台(4)上设有升降机构(43)；所述管壳自动点胶单元(2)包括点胶位置视觉测量模块(22)、点胶阀(21)、X、Y、Z精密运动控制平台(24)、精密测高模块(23)；所述晶元载体自动贴装单元(3)包括底部视觉测量模块(31)、晶元载体贴装头、高精度XYZ轴移动模块，所述底部视觉测量...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱瑞，周文兵，葛红军，韩有飞，吕少娟，陈攀，朱金，李敏，朱子玥，
申请(专利权)人：西安市春秋视讯技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：