一种晶元载体高精度微组装系统技术方案

本发明专利技术涉及一种晶元载体高精度微组装系统，主要由管壳贴装夹具传送单元、晶元载体自动上料单元、晶元载体180

【技术实现步骤摘要】
一种晶元载体高精度微组装系统


[0001]本专利技术属于光电耦合器、固体继电器类产品的装架工序
，具体涉及一种晶元载体高精度微组装系统。

技术介绍

[0002]现有技术中上料过程中为人工上料，人工点胶，人工装配，从而导致效率低，晶元对准差，一致性差，成品率低。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是为解决上述问题，提供一种晶元载体高精度微组装系统，主要是将贴片键合后的管壳使用视觉识别与高精度运动控制技术进行定位，并在规定区域内点胶，再将贴片键合后的晶元载体按实际要求进行反转180度后，再按要求精确对位并装配到管壳内对应的点胶区域，实现产品的装架操作。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供以下技术方案：一种晶元载体高精度微组装系统，包括管壳贴装夹具传送单元、晶元载体自动上料单元、晶元载体180
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翻转平台、管壳自动点胶单元、晶元载体自动贴装单元、系统控制单元、系统控制软件；
[0005]所述管壳贴装夹具传送单元上设有点胶工位和粘贴工位；
[0006]所述晶元载体自动上料单本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶元载体高精度微组装系统，其特征在于：包括管壳贴装夹具传送单元(5)、晶元载体自动上料单元(1)、晶元载体180
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翻转平台(4)、管壳自动点胶单元(2)、晶元载体自动贴装单元(3)、系统控制单元、系统控制软件组成；所述管壳贴装夹具传送单元(5)上设有点胶工位(51)和粘贴工位(52)；所述晶元载体自动上料单元(1)包括晶元载体工装锁紧平台(11)、高精度XY轴移动模块、顶部视觉定位测量模块，所述顶部视觉定位测量模块安装在晶元载体自动上料单元(1)的顶部；所述晶元载体180
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翻转平台(4)包括180
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翻转机构(42)，所述180
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翻转机构(42)的顶部设有吸嘴(41)，所述晶元载体180
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翻转平台(4)上设有升降机构(43)；所述管壳自动点胶单元(2)包括点胶位置视觉测量模块(22)、点胶阀(21)、X、Y、Z精密运动控制平台(24)、精密测高模块(23)；所述晶元载体自动贴装单元(3)包括底部视觉测量模块(31)、晶元载体贴装头、高精度XYZ轴移动模块，所述底部视觉测量...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱瑞，周文兵，葛红军，韩有飞，吕少娟，陈攀，朱金，李敏，朱子玥，
申请(专利权)人：西安市春秋视讯技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：