一种胎压传感器制造技术

技术编号:34573600 阅读:13 留言:0更新日期:2022-08-17 13:05
本实用新型专利技术公开了一种胎压传感器,旨在使灌胶面更加平整,其技术方案:一种胎压传感器,包括具有容纳槽的壳体,所述容纳槽内设有电池、与电池电连接的电路板和设置在电路板上的一个或多个电子元器件,所述电路板与壳体之间设有一硅胶垫,所述硅胶垫的一面与电路板贴合,所述硅胶垫的另一面与壳体的内侧贴合,所述硅胶垫上设有用于容纳电子元器件的容纳部,所述容纳槽内灌注有用于将电池和电路板密封于容纳槽内的硅胶层,属于传感器技术领域。属于传感器技术领域。属于传感器技术领域。

【技术实现步骤摘要】
一种胎压传感器


[0001]本技术属于传感器
,更具体而言,涉及一种胎压传感器。

技术介绍

[0002]胎压是车辆行驶过程中非常重要的监测数据,胎压过高或过低都有可能导致爆胎,严重影响车辆行驶的安全性。现在技术中多采用在轮胎内装备胎压传感器来监测轮胎的胎压。
[0003]例如,CN204136709U公开了一种胎压传感器模组,包括壳体、电路板组件、以及密封件,壳体具有第一容置空间,其侧壁设置若干卡扣,其底部设置可联通轮胎内部的通气孔;电路板组件藉由卡扣扣合于第一容置空间中,包括电路板本体以及配置在电路板本体上的胎压传感器芯片,胎压传感器芯片上具有对应通气孔的监测孔;密封件,藉由胎压传感器芯片压置于第一容置空间中,并与通气孔及监测孔相对应,以密封第一容置空间的底部与胎压传感器芯片之间的间隙。
[0004]上述胎压传感器通过壳体来放置电池、电路板和胎压传感器芯片等零部件,再通过灌胶来密封住整个壳体内部,避免零部件受水汽影响和被震坏;
[0005]但是在实际操作时,灌完胶后,由于电路板和壳体之间有很多缝隙,胶液会不受控制的流淌,导致有的地方胶液多,有的地方胶液少,会使灌胶面在固化后不平,影响胎压传感器与轮毂的贴合。

技术实现思路

[0006]本技术的主要目的在于提供一种胎压传感器,旨在使灌胶面更加平整。
[0007]根据本技术的第一方面,提供了一种胎压传感器,包括具有容纳槽的壳体,所述容纳槽内设有电池、与电池电连接的电路板和设置在电路板上的一个或多个电子元器件,所述电路板与壳体之间设有一硅胶垫,所述硅胶垫的一面与电路板贴合,所述硅胶垫的另一面与壳体的内侧贴合,所述硅胶垫上设有用于容纳电子元器件的容纳部,所述容纳槽内灌注有用于将电池和电路板密封于容纳槽内的硅胶层。
[0008]上述的胎压传感器中,所述的电子元器件之一为检测模块,与检测模块相对应的容纳部为凹腔,所述检测模块与凹腔的底面贴合,所述壳体上设有一进气孔,所述凹腔上设有一通孔用于连通检测模块和进气孔。
[0009]上述的胎压传感器中,所述壳体的内侧上设有环绕在进气孔四周的环形凸起,所述硅胶垫靠近壳体的一面上设有环绕在通孔四周的环形凹槽,所述环形凸起可嵌入到所述环形凹槽内。
[0010]上述的胎压传感器中,所述硅胶垫靠近电路板的一面上设有多个凸柱,所述凸柱与电路板接触粘附。
[0011]上述的胎压传感器中,所述壳体的外侧上设有用于固定外设气嘴的固定板,所述固定板上设有一与外设气嘴电连接的导电片,所述导电片延伸至壳体内与电路板电连接。
[0012]上述的胎压传感器中,所述导电片上设有一安装孔,外设气嘴穿过所述安装孔后通过外设紧固件锁紧在导电片上;
[0013]所述固定板设置壳体的侧面上并沿远离壳体的方向向上倾斜,所述壳体与硅胶层相对的一面的外侧上设有一凹陷部,所述凹陷部沿靠近固定板的方向向下倾斜与固定板连接。
[0014]本技术上述技术方案中的一个技术方案至少具有如下优点或有益效果之一:
[0015]本技术中将硅胶垫设置在电路板和壳体之间,并在硅胶垫上设置容纳部来配合电路板上的电子元器件,进而填充电路板与壳体之间的缝隙,再往容纳槽中灌胶,形成硅胶层来将电池和电路板密封在容纳槽内,由于硅胶垫已经填充了大部分的缝隙,灌注的硅胶不需要过多填充缝隙,会迅速流平,在电路板远离硅胶垫的一面形成的灌胶面非常平整,不会影响到胎压传感器与轮毂的贴合。
附图说明
[0016]下面结合附图和实施例对本技术进一步地说明;
[0017]图1是本技术实施例1的结构分解图;
[0018]图2是本技术实施例1的另一个视角的结构分解图;
[0019]图3是本技术实施例1的俯视图;
[0020]图4是本技术实施例1的图3的A

A剖视图。
具体实施方式
[0021]下面详细描述本技术的实施方式,实施方式的示例在附图中示出,其中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的,仅用于解释本技术,而不能理解为对本技术的限制。
[0022]下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同方案。
[0023]实施例1
[0024]参照图1至图4所示,本技术一个实施例中,一种胎压传感器,包括具有容纳槽的壳体1,所述容纳槽内设有电池3、与电池3电连接的电路板4和设置在电路板4上的一个或多个电子元器件,所述电路板4与壳体1之间设有一硅胶垫6,所述硅胶垫6的一面与电路板4贴合,所述硅胶垫6的另一面与壳体1的内侧贴合,所述硅胶垫6上设有用于容纳电子元器件的容纳部,所述容纳槽内灌注有用于将电池3和电路板4密封于容纳槽内的硅胶层2;
[0025]将硅胶垫6设置在电路板4和壳体1之间,并在硅胶垫6上设置容纳部来配合电路板4上的电子元器件,进而填充电路板4与壳体1之间的缝隙,再往容纳槽中灌胶,形成硅胶层2来将电池3和电路板4密封在容纳槽内,由于硅胶垫6已经填充了大部分的缝隙,灌注的硅胶不需要过多填充缝隙,会迅速流平,在电路板4远离硅胶垫6的一面形成的灌胶面非常平整,不会影响到胎压传感器与轮毂的贴合。
[0026]在具体的实施方式中,电池3可采用卡扣的方式固定在容纳槽内,通过金属片与电路板4电连接。
[0027]在实际安装中,电路板4上是有着多个电子元器件的,这些电子元器件包括了比较
小的电阻,即使设置了容纳部,硅胶垫6也无法完全贴合在电路板4上,所以,在所述硅胶垫6靠近电路板4的一面上设有多个凸柱61,所述凸柱61与电路板4接触贴合,通过凸柱61来使电路板4固定在硅胶垫6上;凸柱61的高度和电阻等微小的电子元器件的高度相适应,可以完全避开微小的电子元器件,并且不会产生大缝隙,凸柱61的位置则是根据电路板4的实际布局来设计,使凸柱61能够贴合在电路板4上的空白处或平坦处。
[0028]具体来说,所述的电子元器件之一为检测模块5,与检测模块5相对应的容纳部为凹腔63,所述检测模块5与凹腔63的底面贴合,所述壳体1上设有一进气孔11,所述凹腔63上设有一通孔64用于连通检测模块5和进气孔11;
[0029]这样子的设计可以确保灌胶时不会封堵住通孔64和进气孔11,由于硅胶垫6与壳体1贴合在一起,所以从进气孔11进来的气体会直接通过通孔64到达检测模块5中,检测模块5便可检测压力值,由于检测模块5与凹腔63的底面贴合,通孔64和壳体1不连通,所以这时候通孔64内检测到的压力值就是轮胎内的压力;所述检测模块5则是现有技术中常用的压力传感器。
[0030]在实际中,电子元器件的高度是参差不齐的,类似检测模块5这样子的高度的,容纳部可以不需要贯通,硅胶垫6会包裹住该电子元器件,但是有些电子元器件的高度要接近于硅胶垫6的厚度,无法被硅胶垫6包裹,可以将相对应的容纳部设本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种胎压传感器,包括具有容纳槽的壳体,所述容纳槽内设有电池、与电池电连接的电路板和设置在电路板上的一个或多个电子元器件,其特征在于,所述电路板与壳体之间设有一硅胶垫,所述硅胶垫的一面与电路板贴合,所述硅胶垫的另一面与壳体的内侧贴合,所述硅胶垫上设有用于容纳电子元器件的容纳部,所述容纳槽内灌注有用于将电池和电路板密封于容纳槽内的硅胶层。2.根据权利要求1所述的胎压传感器,其特征在于,所述的电子元器件之一为检测模块,与检测模块相对应的容纳部为凹腔,所述检测模块与凹腔的底面贴合,所述壳体上设有一进气孔,所述凹腔上设有一通孔用于连通检测模块和进气孔。3.根据权利要求2所述的胎压传感器,其特征在于,所述壳体的内侧上设有环绕在进气孔四周的环形凸起,所述硅胶垫靠近...

【专利技术属性】
技术研发人员:代闯林益民
申请(专利权)人:肇庆中晶实业有限公司
类型:新型
国别省市:

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