一种可定位式硅胶袋生产用切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及硅胶技术领域，具体是一种可定位式硅胶袋生产用切割装置，包括切割平台，所述切割平台关于其竖向中心线对称设置有L型限位框，且两个所述L型限位框的横端均开设有条形通孔，并且两个所述条形通孔均滑动连接有下压件，两个所述下压件的外壁共同连接有连接架，所述连接架的上表面开设有条形通孔，且条形通孔内滑动连接有导板条，该装置通过两个所述下压件在下移的过程中将硅胶进行挤压固定，接着将准备好的切割机构上的滑块插入到导轨件的内腔中，然后用手抓住握把，接着将握把向前推动，然后握把能够带动推杆向前移动，接着推杆能够将切割刀上方的滑块在导轨件内线性滑动，这样切割刀能够将下方的硅胶进行精准切割。切割。切割。

【技术实现步骤摘要】
一种可定位式硅胶袋生产用切割装置


[0001]本技术涉及硅胶
，具体是一种可定位式硅胶袋生产用切割装置。

技术介绍

[0002]硅胶别名：硅酸凝胶，是一种高活性吸附材料，属非晶态物质。硅胶主要成分是二氧化硅，化学性质稳定，不燃烧，化学式xSiO2
·
yH2O。透明或乳白色粒状固体。具有开放的多孔结构，吸附性强，能吸附多种物质。在水玻璃的水溶液中加入稀硫酸(或盐酸)并静置，便成为含水硅酸凝胶而固态化。以水洗清除溶解在其中的电解质Na+和SO42
‑
(Cl
‑
)离子，干燥后就可得硅胶。如吸收水分，部分硅胶吸湿量约达40％，甚至300％。用于气体干燥，气体吸收，液体脱水，色层分析等，也用做催化剂。如加入氯化钴，干燥时呈蓝色，吸水后呈红色。可再生反复使用，而可定位式硅胶袋生产用切割装置则是对上述硅胶进行分割的装置。
[0003]存在问题如下：
[0004]在对硅胶进行切割时经常会发生切割偏移的情况，这样会导致成品的硅胶因切割误差而报废，从而不能满足人们的使用需求。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种可定位式硅胶袋生产用切割装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]本技术的技术方案是：一种可定位式硅胶袋生产用切割装置，包括切割平台，所述切割平台关于其竖向中心线对称设置有L型限位框，且两个所述L型限位框的横端均开设有条形通孔，并且两个所述条形通孔均滑动连接有下压件，两个所述下压件的外壁共同连接有连接架，所述连接架的上表面开设有条形通孔，且条形通孔内滑动连接有导板条，并且导板条的下端与切割平台的上表面相连接，所述连接架的上表面远离条形通孔的一侧开设有螺纹孔，且螺纹孔内螺纹连接有螺纹杆，并且螺纹杆的下端连接有电机，所述电机的下端与切割平台的上表面相连接。
[0007]优选的，所述下压件设置有两个，且两个所述下压件的上表面共同连接有横条件，并且下压件的截面呈T型结构。
[0008]优选的，所述横条件的下表面设置有导轨件，且导轨件与横条件组成十字型结构。
[0009]优选的，所述导轨件内滑动连接有切割机构，所述切割机构包括推杆，所述推杆的一端连接有握把，且推杆的另一端连接有切割刀，所述切割刀的上端连接有滑块，且滑块与导轨件的内腔构成滑动连接。
[0010]优选的，所述切割平台的下表面关于其竖向中心线对称设置有底座。
[0011]本技术通过改进在此提供一种可定位式硅胶袋生产用切割装置，与现有技术相比，具有如下改进及优点：
[0012]本技术中通过两个所述下压件在下移的过程中将硅胶进行挤压固定，接着将准备好的切割机构上的滑块插入到导轨件的内腔中，然后用手抓住握把，接着将握把向前
推动，然后握把能够带动推杆向前移动，接着推杆能够将切割刀上方的滑块在导轨件内线性滑动，这样切割刀能够将下方的硅胶进行精准切割。
附图说明
[0013]下面结合附图和实施例对本技术作进一步解释:
[0014]图1是本技术一种可定位式硅胶袋生产用切割装置的立体结构示意图；
[0015]图2是本技术一种可定位式硅胶袋生产用切割装置的导轨件和横条件的结构图；
[0016]图3是本技术一种可定位式硅胶袋生产用切割装置的连接架的结构图；
[0017]图4是本技术一种可定位式硅胶袋生产用切割装置的导轨件仰视图；
[0018]图5是本技术一种可定位式硅胶袋生产用切割装置的下压件前视图；
[0019]图6是本技术一种可定位式硅胶袋生产用切割装置的切割机构的结构图。
[0020]附图标记说明：1、切割平台；2、导板条；3、连接架；4、导轨件；5、横条件；6、螺纹杆；7、电机；8、下压件；9、切割机构；901、推杆；902、握把；903、切割刀；904、滑块；10、L型限位框；11、底座；12、条形通孔；13、螺纹孔。
具体实施方式
[0021]通常在此处附图中描述和显示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。
[0022]基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]本技术通过改进在此提供一种可定位式硅胶袋生产用切割装置，本技术的技术方案是：
[0026]如图1
‑
图6所示，一种可定位式硅胶袋生产用切割装置，包括切割平台1，所述切割平台1关于其竖向中心线对称设置有L型限位框10，且两个所述L型限位框10的横端均开设有条形通孔12，并且两个所述条形通孔12均滑动连接有下压件8，两个所述下压件8的外壁共同连接有连接架3，所述连接架3的上表面开设有条形通孔12，且条形通孔12内滑动连接有导板条2，并且导板条2的下端与切割平台1的上表面相连接，所述连接架3的上表面远离
条形通孔12的一侧开设有螺纹孔13，且螺纹孔13内螺纹连接有螺纹杆6，并且螺纹杆6的下端连接有电机7，所述电机7的下端与切割平台1的上表面相连接，通过上述结构使得在需要对硅胶进行切割加工时，将准备好的硅胶块对准到两个所述L型限位框10之间，然后再将电机7启动，接着电机7带动螺纹杆6逆时针转动，接着螺纹杆6带动连接架3下移，然后连接架3能够将两端连接的下压件8同步向下移动，这样下压件8能够在两个所述下压件8的条形通孔12内下移，然后下压件8在下移的过程中能够将放入到两个所述L型限位框10之间的硅胶进行挤压固定，接着将准备好的切割机构9上的滑块904插入到导轨件4的内腔中，然后用手抓住握把902，接着将握把902向前推动，然后握把902能够带动推杆901向前移动，接着推杆901能够将切割刀903上方的滑块904在导轨件4内线性滑动，这样切割刀903能够将下方的硅胶进行精准切割本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可定位式硅胶袋生产用切割装置，包括切割平台(1)，其特征在于，所述切割平台(1)关于其竖向中心线对称设置有L型限位框(10)，且两个所述L型限位框(10)的横端均开设有条形通孔(12)，并且两个所述条形通孔(12)均滑动连接有下压件(8)，两个所述下压件(8)的外壁共同连接有连接架(3)，所述连接架(3)的上表面开设有条形通孔(12)，且条形通孔(12)内滑动连接有导板条(2)，并且导板条(2)的下端与切割平台(1)的上表面相连接，所述连接架(3)的上表面远离条形通孔(12)的一侧开设有螺纹孔(13)，且螺纹孔(13)内螺纹连接有螺纹杆(6)，并且螺纹杆(6)的下端连接有电机(7)，所述电机(7)的下端与切割平台(1)的上表面相连接。2.如权利要求1所述的一种可定位式硅胶袋生产用切割装置，其特征在于：所述下压件(8)设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙卓文，
申请(专利权)人：深圳市华瑞申科技有限公司，
类型：新型
国别省市：