一种按键电路板及使用该按键电路板的IC板制造技术

本实用新型专利技术公开一种按键电路板及使用该按键电路板的IC板，包括电路板本体，所述电路板本体与IC板线路连接，所述电路板本体上端面设有支线路一与支线路二，所述电路板本体安装有硅胶套，所述硅胶套内安装有按键，所述按键位于支线路一与支线路二的上方，所述电路板本体安装有竖直向上延伸的导向柱，所述按键内开设有与导向柱上下相对的导向槽，所述导向柱上部的部分伸入在导向槽内。通过在按键内开设导向槽，在电路板本体安装竖直向上的导向柱，通过导向柱插接在导向槽内对按键的上下移动进行竖直导向，避免按压硅胶套时按键下压位置发生偏移；在插脚上设置限位凸环，通过凸环抵接在电路板本体的下端面，使得硅胶套的安装更加稳定、可靠。可靠。可靠。

【技术实现步骤摘要】
一种按键电路板及使用该按键电路板的IC板


[0001]本技术涉及电路板
，尤其是涉及一种按键电路板及使用该按键电路板的IC板。

技术介绍

[0002]如图1所示，现有的按键电路板主要包括电路板本体1、硅胶套2和硅胶套2内部的按键3，由于硅胶的材质较为柔软，在按压硅胶套2时硅胶套2的形变部24容易发生偏移，导致按键3会倾斜抵接在电路板本体1上，如图2所示，进而影响按键电路板的正常使用；且目前的硅胶套2通过与硅胶套2一体成型的插脚22直接插接安装在电路板本体1上，在按键电路板使用一段时间后插脚22容易老化萎缩，导致按键电路板的安装连接不稳定，对此，急需进行改进。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种按键电路板及使用该按键电路板的IC板。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0005]一种按键电路板，包括电路板本体，所述电路板本体上端面平行设置有线路一和线路二，所述线路一中间处向线路二侧延伸形成若干支线路一，所述线路二中间处向线路一侧延伸形成若干支线路二，所述支线路一与支线路二相互间隔设置，所述电路板本体安装有硅胶套，所述硅胶套包括贴合设置在电路板本体上端面的硅胶层，所述硅胶层中间处向上延伸形成内部中空的按压部，所述按压部内安装有按键，所述按键为导电块，所述按键位于支线路一与支线路二的上方，所述电路板本体开设有通孔三，所述通孔三安装有竖直向上延伸的导向柱，所述按键内开设有与通孔三上下相对的导向槽，所述导向柱上部的部分伸入在导向槽内。
[0006]所述通孔三下端安装有固定件，所述固定件中间处设有伸入通孔三内的固定柱，所述固定柱中间开设有上下贯通的插孔，所述导向柱下端面设有伸入通孔三内的插杆，所述插杆插接在插孔内，所述插杆与插孔过盈配合。
[0007]所述固定柱的外周贴合在通孔三的侧壁。
[0008]所述固定件上端面贴合设置有垫片，所述垫片位于电路板本体与固定件之间，所述垫片套设在固定柱的外周。
[0009]所述垫片的材质为硅胶。
[0010]所述硅胶套覆盖在支线路一、支线路二的上端面。
[0011]所述电路板本体开设有若干通孔二，所述硅胶层设有向下延伸并贯穿通孔二的插脚，所述插脚与通孔二一一对应，所述插脚的外周设有凸环，所述凸环抵接在电路板本体的下端面。
[0012]所述按键下端面设有若干凸点，所述凸点可向下抵接在支线路一、支线路二的上
端面。
[0013]本技术还公开了一种IC板，包括IC板和按键电路板，所述IC板与电路板本体线路连接。
[0014]所述线路一一端连接有第一连接部，所述线路二一端连接有第二连接部，所述第一连接部、第二连接部通过外部导线与IC板相连接，所述第一连接部、第二连接部位于电路板本体的同一侧。
[0015]本技术的有益效果是：通过在按键内开设导向槽，在电路板本体的通孔三处安装竖直向上的导向柱，通过导向柱插接在导向槽内对按键的上下移动进行竖直导向，避免按压硅胶套时按键下压位置发生偏移；在插脚上设置限位凸环，通过凸环抵接在电路板本体的下端面，使得硅胶套的安装更加稳定、可靠；通过在按键设置凸点，再按键按下时通过凸点设置可增加按键与支线路一、支线路二接触面的压强，保证按键与支线路一、支线路二之间的导通效果。
附图说明
[0016]图1为现有硅胶套与按键未按下时的配合示意图；
[0017]图2为现有硅胶套与按键按下时的配合示意图；
[0018]图3为本技术的结构示意图；
[0019]图4为本技术电路板本体的结构示意图；
[0020]图5为图4中A
‑
A向的剖视示意图；
[0021]图6为图5中B处的放大示意图；
[0022]图7为本技术按键的结构示意图；
[0023]图8为本技术固定件的结构示意图。
[0024]图中：电路板本体1、通孔一11、第一连接部12、线路一121、支线路一122、第二连接部13、线路二131、支线路二132、通孔二14、通孔三15、导向柱16、插杆161、固定件17、固定柱171、插孔172、垫片18、硅胶套2、硅胶层21、插脚22、凸环221、按压部23、形变部24、按键3、凸点31、导向槽32、IC板4。
具体实施方式
[0025]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步描述：
[0026]在本说明书的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本技术的限制。
[0027]如图3～图8所示，一种按键电路板及使用该按键电路板的IC板，包括电路板本体1和IC板4，所述IC板4为市场上常见的集成电路板，若干所述电路板本体1与IC板4线路连接，具体为，所述电路板本体1上端面平行设置有线路一121和线路二131，所述线路一121和线路二131上均镀有金属层，所述线路一121和线路二131相对设置在电路板本体1上端面的两侧，优选为，沿电路板本体1的长度方向设置；所述线路一121一端连接有第一连接部12，所述线路二131一端连接有第二连接部13，所述第一连接部12、第二连接部13上设有焊锡的焊
接端点，进而可将外部导线的一端焊接至第一连接部12、第二连接部13上，将外部导线的另一端连接至IC板4，即所述第一连接部12、第二连接部13通过外部导线与IC板4相连接，使得每个电路板本体1均可通过外部导线将信号输出至IC板4。
[0028]所述第一连接部12、第二连接部13位于电路板本体1的同一侧，使得外部导线的走线更加统一，方便有序的整理和固定外部导线。
[0029]所述线路一121中间处向线路二131侧延伸形成若干支线路一122，所述线路二131中间处向线路一121侧延伸形成若干支线路二132，所述支线路一122与支线路二132相互间隔设置，所述支线路一122与支线路二132上也镀有金属层。
[0030]所述电路板本体1安装有硅胶套2，所述硅胶套2为绝缘套，所述硅胶套2覆盖在支线路一122、支线路二132的上端面，通过硅胶套2对支线路一122、支线路二132起到一定的防尘效果，避免外部灰尘等杂质影响支线路一122、支线路二132表面的导通效果。
[0031]所述硅胶套2包括贴合设置在电路板本体1上端面的硅胶层21，所述电路板本体1开设有若干通孔二14，所述硅胶层21设有向下延伸并贯穿通孔二14的插脚22，所述插脚22与通孔二14一一对应，所述插脚22的外周设有凸环221，所述凸环221与插脚22一体成型,所述凸环221抵接在电路板本体1的下端面，通过凸环221使得硅胶套2能更稳定的贴合安装在电路板本体1。
[0032]所述硅胶层21中间处向上延本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种按键电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于：所述电路板本体(1)上端面平行设置有线路一(121)和线路二(131)，所述线路一(121)中间处向线路二(131)侧延伸形成若干支线路一(122)，所述线路二(131)中间处向线路一(121)侧延伸形成若干支线路二(132)，所述支线路一(122)与支线路二(132)相互间隔设置，所述电路板本体(1)安装有硅胶套(2)，所述硅胶套(2)包括贴合设置在电路板本体(1)上端面的硅胶层(21)，所述硅胶层(21)中间处向上延伸形成内部中空的按压部(23)，所述按压部(23)内安装有按键(3)，所述按键(3)为导电块，所述按键(3)位于支线路一(122)与支线路二(132)的上方，所述电路板本体(1)开设有通孔三(15)，所述通孔三(15)安装有竖直向上延伸的导向柱(16)，所述按键(3)内开设有与通孔三(15)上下相对的导向槽(32)，所述导向柱(16)上部的部分伸入在导向槽(32)内。2.如权利要求1所述一种按键电路板，其特征在于：所述通孔三(15)下端安装有固定件(17)，所述固定件(17)中间处设有伸入通孔三(15)内的固定柱(171)，所述固定柱(171)中间开设有上下贯通的插孔(172)，所述导向柱(16)下端面设有伸入通孔三(15)内的插杆(161)，所述插杆(161)插接在插孔(172)内，所述插杆(161)与插孔(172)过盈配合。3.如权利要求2所述一种按键电路板，其特征在于：所述固定柱(171)的外周贴合在通孔三(15)的侧壁。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：肖秀良，
申请(专利权)人：平湖市诚成电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：