晶棒切片方法技术

本发明专利技术公开一种晶棒切片方法，其依次包括：一切割步骤、一断线救回步骤、以及一续行切割步骤。在切割步骤中，一切割线以一默认速度值能移动地绕设于多个滚轮，同时以一预定速度值沿一切割方向移动一晶棒，并使晶棒被切割线切割。在断线救回步骤中，以默认速度值先降后升的方式将一续行切割线能移动地绕设于多个滚轮，同时以预定速度值先降后升的方式沿切割方向移动晶棒，使晶棒被续行切割线切割。在续行切割步骤中，使续行切割线以默认速度值移动地绕设于多个滚轮，同时使晶棒以预定速度值沿切割方向移动，让续行切割线切割晶棒以产生多个芯片。借此，发生断线后再被重新进行切割的晶棒能被切割成不具有明显的断差的多个芯片，不良率大幅下降。不良率大幅下降。不良率大幅下降。

【技术实现步骤摘要】
晶棒切片方法


[0001]本专利技术涉及一种切片方法，特别是涉及一种晶棒切片方法。

技术介绍

[0002]现有的晶棒切片机在切割晶棒时，如果发生断线后再重新进行切割，由于在重启切割晶棒的过程中，现有的晶棒切片机往往都是以“维持断线前的工艺参数”的方式来重启，导致其最终生产出来的芯片多数会有明显的断差，而且最终生产出来的芯片的翘曲度可能超过50微米(um)，最终造成上述具有明显断差的芯片在后续的其他芯片工艺中容易有破片的情形发生，进而使芯片的不良率提升。
[0003]针对上述缺陷，现有技术(如：中国专利号CN102848481A)多是通过“避免晶棒切片机在切割晶棒时断线”的技术手段来避免这一问题。进一步地说，以中国专利号CN102848481A为例，其是借由＂在切割过程中的前、中、后期对应地控制切割线网以不同的切割速度进行切割＂的技术手段，并配合＂使切割线网于不同预定高度，对晶碇开始切割＂的技术手段，避免切割线网在切割晶碇时断线。
[0004]然而，晶棒切片机所使用的切割线毕竟是消耗品，现有技术仅能尽量减少切割线在切割时发生断线的机率，并没有办法完全防止断线的情形发生。进一步地说，现有技术在切割线断线后并没有任何有效的方法来防止最终生产出来的芯片有明显的断差，也没有任何关于所述切割线断线后重新进行切割时，切割参数调整的相关教示。
[0005]因此，如何通过提供一种晶棒切片方法来克服上述的缺陷已成为该项事业所要解决的重要课题之一。

技术实现思路

[0006]本专利技术实施例在于提供一种晶棒切片方法，其用以改善发生断线后再被重新进行切割的晶棒的不良率。
[0007]本专利技术的其中一个实施例公开一种晶棒切片方法，其包括：实施一切割步骤：将至少一个切割线以一默认速度值能移动地绕设于多个滚轮，同时以一预定速度值沿一切割方向移动一晶棒，使所述晶棒接近至少一个所述切割线，继而使至少一个所述切割线自所述晶棒的顶缘对所述晶棒进行切割；其中，所述切割方向垂直于至少一个所述切割线的延伸方向；其中，当至少一个所述切割线切割所述晶棒且断线时，所述晶棒形成多个沟槽；实施一断线救回步骤：将至少一个续行切割线能移动地绕设于多个所述滚轮，使至少一个所述续行切割线以逐次增加一线网速度值的手段恢复至所述默认速度值，同时沿所述切割方向移动所述晶棒，使所述晶棒以逐次增加一进给速度值的手段恢复至所述预定速度值，使至少一个所述续行切割线自所述晶棒的多个所述沟槽的底部对所述晶棒进行切割；以及实施一续行切割步骤：使至少一个所述续行切割线保持所述默认速度值移动地绕设于多个所述滚轮，同时使所述晶棒保持所述预定速度值沿所述切割方向移动，并使至少一个所述续行切割线切割所述晶棒，继而使所述晶棒被切割成多个芯片。
[0008]优选地，在至少一个所述续行切割线逐次增加所述线网速度值的过程中，至少一个所述续行切割线自所述预定速度值的5％～35％恢复至所述预定速度值的100％。
[0009]优选地，在对于所述晶棒使所述进给速度值逐次增加的过程中，所述晶棒自所述默认速度值的70％～75％恢复至所述默认速度值的100％。
[0010]优选地，在所述断线救回步骤中，所述进给速度值的增加次数不小于所述线网速度值的增加次数，而且在对于所述晶棒使所述进给速度值逐次增加的过程中，每次增加的所述进给速度值为所述预定速度值的5％～35％。
[0011]优选地，在所述断线救回步骤中，所述进给速度值的增加次数不小于所述线网速度值的增加次数，而且在对于所述晶棒使所述进给速度值逐次增加的过程中，每次增加的所述进给速度值为所述预定速度值的5％～35％的多倍。
[0012]优选地，在对于所述晶棒使所述进给速度值逐次增加而且至少一个所述续行切割线已恢复至所述默认速度值的过程中，每次增加的所述进给速度值为所述预定速度值的5％～35％的两倍。
[0013]优选地，在所述切割步骤中，所述晶棒的所述顶缘与对称的底缘之间的距离定义为一加工行程；其中，在所述进给速度值逐次增加的过程中，所述晶棒沿所述切割方向逐次移动，并且每次间断地移动一切割距离，而且所述切割距离为所述加工行程的0.6％～1.3％。
[0014]优选地，所述切割距离的移动次数与所述进给速度值的增加次数相同。
[0015]优选地，所述进给速度值的增加次数不小于所述线网速度值的增加次数，而且在所述断线救回步骤的所述默认速度值逐次增加的过程中，所述线网速度值为所述默认速度值的5～15％。
[0016]优选地，在所述断线救回步骤中，所述进给速度值的增加次数不小于所述线网速度值的增加次数，而且所述线网速度值的增加次数是两次以上。
[0017]本专利技术的其中一有益效果在于，本专利技术所提供的晶棒切片方法能通过“实施所述断线救回步骤：将至少一个所述续行切割线能移动地绕设于多个所述滚轮，使至少一个所述续行切割线以逐次增加所述线网速度值的手段恢复至所述默认速度值，同时沿所述切割方向移动所述晶棒，使对于所述晶棒以使所述进给速度值逐次增加的手段恢复至所述预定速度值，使至少一个所述续行切割线自所述晶棒的多个所述沟槽的所述底部对所述晶棒进行切割”的技术方案，使发生断线后再被重新进行切割的所述晶棒能被切割成不具有明显的断差的多个所述芯片，并使最终生产出来的多个所述芯片的翘曲度至少低于30微米，进而使多个所述芯片在后续的其他芯片工艺中的不良率大幅下降。
[0018]为能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本专利技术，而非对本专利技术的保护范围作任何的限制。
附图说明
[0019]图1为本专利技术的实施例的晶棒切片方法的步骤流程图。
[0020]图2为本专利技术的实施例的晶棒切片方法的切割步骤的步骤流程图。
[0021]图3A
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图3D为本专利技术的实施例的晶棒切片方法的动作示意图。
[0022]图4A
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图4B为本专利技术的实施例的晶棒切片方法的晶棒的剖面示意图。
[0023]图5为本专利技术的实施例的晶棒切片方法的断线救回步骤的步骤流程图。
[0024]图6为本专利技术的实施例的晶棒切片方法的速度变化示意图。
具体实施方式
[0025]以下是通过特定的具体实施例来说明本专利技术所公开有关“晶棒切片方法”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本专利技术的优点与效果。本专利技术可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本专利技术的构思下进行各种修改与变更。另外，需事先声明的是，本专利技术的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘。此外，以下如有指出请参阅特定附图或是如特定附图所示，其仅是用以强调于后续说明中，所述及的相关内容大部份出现于该特定附图中，但不限制该后续说明中仅可参考所述特定附图。以下的实施方式将进一步详细说明本专利技术的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本专利技术的保护范围。
[0026]应当可以理解的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶棒切片方法，其特征在于，所述晶棒切片方法包括：实施一切割步骤：将至少一个切割线以一默认速度值能移动地绕设于多个滚轮，同时以一预定速度值沿一切割方向移动一晶棒，使所述晶棒接近至少一个所述切割线，继而使至少一个所述切割线自所述晶棒的顶缘对所述晶棒进行切割；其中，所述切割方向垂直于至少一个所述切割线的延伸方向；其中，当至少一个所述切割线切割所述晶棒且断线时，所述晶棒形成多个沟槽；实施一断线救回步骤：将至少一个续行切割线能移动地绕设于多个所述滚轮，使至少一个所述续行切割线以逐次增加一线网速度值的手段恢复至所述默认速度值，同时沿所述切割方向移动所述晶棒，使所述晶棒以逐次增加一进给速度值的手段恢复至所述预定速度值，使至少一个所述续行切割线自所述晶棒的多个所述沟槽的底部对所述晶棒进行切割；以及实施一续行切割步骤：使至少一个所述续行切割线保持所述默认速度值移动地绕设于多个所述滚轮，同时使所述晶棒保持所述预定速度值沿所述切割方向移动，并使至少一个所述续行切割线切割所述晶棒，继而使所述晶棒被切割成多个芯片。2.根据权利要求1所述的晶棒切片方法，其特征在于，在至少一个所述续行切割线逐次增加所述线网速度值的过程中，至少一个所述续行切割线自所述预定速度值的5％～35％恢复至所述预定速度值的100％。3.根据权利要求1所述的晶棒切片方法，其特征在于，在对于所述晶棒使所述进给速度值逐次增加的过程中，所述晶棒自所述默认速度值的70％～75％恢复至所述默认速度值的100％。4.根据权利要求1所述的晶棒切片方法，其特征在于，在所述断线救回步骤中，所述进给速度值的增加次数不小于...

【专利技术属性】
技术研发人员：张正谦，徐耀丰，陈俊合，
申请(专利权)人：环球晶圆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：