一种蓝光带通硅基探测芯片制造技术

本发明专利技术公开了一种蓝光带通硅基探测芯片，该器件包括基底、铝金属层、硅层、二氧化硅圆柱阵列和金微纳结构阵列，所述基底上表面覆盖铝金属层，所述铝金属层的上表面设有硅层，所述硅层内设置二氧化硅圆柱阵列，所述硅层上表面设置金微纳结构阵列。本发明专利技术通过在硅层的外延层内部制备二氧化硅圆柱阵列，改变探测芯片对入射可见光的反射效率，进一步通过在硅层的外延层上表面制备金微纳结构阵列，提高器件的性能同时使芯片具有蓝光带通的效果。本发明专利技术作为一种蓝光带通硅基探测芯片，可广泛应用于光电技术领域。技术领域。技术领域。

【技术实现步骤摘要】
一种蓝光带通硅基探测芯片


[0001]本专利技术涉及光电
，尤其涉及一种蓝光带通硅基探测芯片。

技术介绍

[0002]可见光通信(VLC)技术是指利用可见光波段的光作为信息载体，无需光纤等有线信道的传输介质，在空气中直接传输光信号的通信方式。该通信技术耗能低，绿色环保，安全性高等特点，VLC系统主要由信号调制编码、光源发射、光源传输、光信号接收、和信号解调等部分组成，其中将光信号转换成电信号的接收端是VLC系统的重要环节之一，接收器性能的好坏也会直接影响整个系统的优劣；对于传统的VLC接收系统是由光学部分和电学部分组成，其中光学部分包括接收端光学天线、滤波片和探测芯片，光学天线主要实现对发射光的光束整形，使得光线精确地向接收系统发射，滤波片的作用主要是去除杂散光以及无加载信号的其他波段可见光；但对于承载信号的可见光是单色光，其他可见光就都成了干扰光，如果探测器的响应波长范围大，就会使探测器的噪声增加，继而探测器的性能也会受到干扰，针对目前现有技术在探测芯片前面增加一个滤波器进行去除杂光，但同时也存在探测器的性能因此而降低、系统体积庞大和不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种蓝光带通硅基探测芯片，其特征在于，包括基底、铝金属层、硅层、二氧化硅圆柱阵列和金微纳结构阵列，所述基底上表面覆盖铝金属层，所述铝金属层的上表面设有硅层，所述硅层内设置二氧化硅圆柱阵列，所述硅层上表面设置金微纳结构阵列，其中：所述基底用于支撑探测芯片结构；所述铝金属层用于为芯片的下电极；所述硅层用于吸收光子转换成光生载流子；所述二氧化硅圆柱阵列用于改变对可见光的反射率和透射率；所述金微纳结构阵列用于提高对蓝光的吸收率和波长选择性。2.根据权利要求1所述一种蓝光带通硅基探测芯片，其特征在于，所述基底为二氧化硅基底。3.根据权利要求2所述一种蓝光带通硅基探测芯片，其特征在于，所述二氧化硅基底的厚度为0.5μm～50μm。4.根据权利要求1所述一种蓝光带通硅基探测芯片，其特征在于，所述基底上表面覆盖一层铝金属层，所述铝金属层厚度为10nm～500nm。5.根据权利要求1所述一种蓝光带通硅基探测芯片，其特征在于，所述铝金属层上表面覆盖一层硅层，所述硅层由p
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型硅外延层、p型硅外延层、i型本征硅外延层、n
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型硅外延层和n型硅外延层中的几种组成，组合方向...

【专利技术属性】
技术研发人员：高丹，张军，
申请(专利权)人：暨南大学，
类型：发明
国别省市：