一种高强度热管理材料制造技术

本发明专利技术涉及热管理材料技术领域，具体是一种高强度热管理材料。一种高强度热管理材料，硅胶导热层按质量百分比包括以下成分：组分1：硅油10

【技术实现步骤摘要】
一种高强度热管理材料


[0001]本专利技术涉及热管理材料
，具体是一种高强度热管理材料。

技术介绍

[0002]随着电子产品的功能日益强大，集成程度越来越高，产品的功耗密度不断提升，散热问题日益严重。传统的散热解决方案一般都集中在产品内部结构的优化及添加一种或多种导热材料予以解决，但对于功耗密度大、空间小的电子产品来说，传统的散热方案很难满足需求。具有导热或储热性能的柔性外观件、结构件可以辅助散热。但常规的橡胶、硅胶外观件或结构件不具备导热性能，不利于设备内产生的热量传导到外壳散发到环境中。金属外观件或结构件具备较好的导热性能，但是因为金属具有电磁屏蔽效应，会影响无线通讯。短时间高功耗的场景，若产生的热量无法及时传导到外壳，可以使用储热材料把热量存储起来，但是常规储热材料脆性大没有回弹性，不适合用于外观件或外露的结构件。因此，一种具有导热或储热性能的高强度柔性界面材料，是解决散热问题的新突破。

技术实现思路

[0003]本专利技术为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
[0004]一种高强度热管理材料，包括导热硅胶层、均热片材，硅胶导热层按质量百分比包括以下成分：
[0005]组分1：硅油10
‑
30％，色母0
‑
0.5％，抑制剂0.03
‑
0.08％，交联剂0.1
‑
3％，催化剂0.1
‑
0.2％，导热粉体68
‑
88％；
[0006]组分2：硅油30
‑
50％，色母0
‑
1％，抑制剂0.1
‑
0.08％，含氢硅油0.35
‑
3％，催化剂0.35
‑
0.2％，储热粉体47
‑
67％；
[0007]以上组分1、组分2分别制成设计规格的片材后与均热片材贴合制得成品。
[0008]一种高强度热管理材料，硅胶导热层按质量百分比包括以下成分：
[0009]组分1：硅油10
‑
30％，色母0
‑
0.5％，硫化剂0.05
‑
0.6％，导热粉体70
‑
90％；
[0010]组分2：硅油30
‑
50％，色母0
‑
1％，硫化剂0.15
‑
1％，储热粉体49
‑
79％；
[0011]以上组分1、组分2分别制成设计规格的片材后与均热片材贴合制得成品。
[0012]进一步的，所述硅油为500～30000cps的气相法硅油。
[0013]进一步的，所述抑制剂为炔醇类抑制剂，所述交联剂为含氢量0.8～3.2mmol/g的低含氢硅油，所述催化剂为Karstedt催化剂。
[0014]进一步的，所述硫化剂为双二五硫化剂或双二四硫化剂。
[0015]进一步的，导热粉体为α球形氧化铝、氮化铝、碳化硅、氮化硼、金刚石粉末中的一种或多种，粒径为0.3μm
‑
70μm，使用不同粒径的同一种类或不同种类粉体进行复配。
[0016]进一步的，储热粉体为相变微胶囊、有机相变物
‑
多微孔基质复合材料、聚乙二醇接枝高聚物、聚乙二醇
‑
聚氨酯嵌段共聚物的一种或多种，相变储热区间为35～80℃，储热值大于80J/g，粒径为10μm
‑
120μm。
[0017]进一步的，均热片材包括但不限于以下材料：铜箔、铝箔、石墨片、石墨烯片。
[0018]进一步的，组分1、组分2制成的片材与均热片材贴合具体包括以下步骤：
[0019](1)将所述片材的上、下表面贴附离型膜后投入压延机压延，得到原料薄片；
[0020](2)将原料薄片投入隧道炉烘烤硫化成型，得到硅胶片料；
[0021](3)对均热片材进行包括但不限于表面微蚀刻、电晕、用偶联剂进行化学处理的表面处理；
[0022](4)将硅胶片料上的离型膜剥离后与均热片材压合制得成品。
[0023]与现有技术相比，本专利技术取得的有益效果为：本专利技术产品一种高强度热管理材料，不仅具备常规导热垫片优异的导热性能和柔韧性，能够填补固体接触面间的间隙，降低接触热阻，还具有更好的外观、耐磨损、防滑、抗撕裂、不易粘附灰尘等特性。
[0024]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
具体实施方式
[0025]下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]本专利技术产品依据以下的实施方式得到不同的功能产品：
[0027]【实施例一】
[0028]一种高强度热管理材料，包括导热硅胶层、均热片材，硅胶导热层按质量百分比包括以下成分：
[0029]组分1：硅油10
‑
30％，色母0
‑
0.5％，抑制剂0.03
‑
0.08％，交联剂0.1
‑
3％，催化剂0.1
‑
0.2％，导热粉体68
‑
88％；
[0030]组分2：硅油30
‑
50％，色母0
‑
1％，抑制剂0.1
‑
0.08％，含氢硅油0.35
‑
3％，催化剂0.35
‑
0.2％，储热粉体47
‑
67％；
[0031]以上组分1、组分2分别制成设计规格的片材后与均热片材贴合制得成品。
[0032]进一步的，所述抑制剂为炔醇类抑制剂，所述交联剂为含氢量0.8～3.2mmol/g的低含氢硅油，所述催化剂为Karstedt催化剂。
[0033]具体的，本实施例中导热硅胶层通过以下方法制备：
[0034](1)在行星搅拌机中依次添加配方比例的硅油、色母、抑制剂、交联剂，搅拌均匀后加入催化剂搅拌均匀，再加入导热粉体搅拌均匀，最后抽真空搅拌脱除气泡得到组分1原料；
[0035](2)在行星搅拌机中依次添加配方比例的硅油、色母、抑制剂、含氢硅油，搅拌均匀后加入催化剂搅拌均匀，再加入储热粉体搅拌均匀，最后抽真空搅拌脱除气泡得到组分2原料；
[0036](3)对组分1原料、组分2原料分别进行振动抽真空进一步脱除气泡得到组分1、组分2；
[0037](4)将组分1、组分2制成片材后复合得到导热硅胶层。
[0038]对于本实施例步骤(4)中得到的导热硅胶层可通过以下方式获得不同的功能材料：
[0039]1)将步骤(4)所得的导热硅胶层的上下表面贴本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高强度热管理材料，包括导热硅胶层、均热片材，其特征在于，硅胶导热层按质量百分比包括以下成分：组分1：硅油10
‑
30％，色母0
‑
0.5％，抑制剂0.03
‑
0.08％，交联剂0.1
‑
3％，催化剂0.1
‑
0.2％，导热粉体68
‑
88％；组分2：硅油30
‑
50％，色母0
‑
1％，抑制剂0.1
‑
0.08％，含氢硅油0.35
‑
3％，催化剂0.35
‑
0.2％，储热粉体47
‑
67％；以上组分1、组分2分别制成设计规格的片材后与均热片材贴合制得成品。2.一种高强度热管理材料，包括导热硅胶层、均热片材，其特征在于，硅胶导热层按质量百分比包括以下成分：组分1：硅油10
‑
30％，色母0
‑
0.5％，硫化剂0.05
‑
0.6％，导热粉体70
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90％；组分2：硅油30
‑
50％，色母0
‑
1％，硫化剂0.15
‑
1％，储热粉体49
‑
79％；以上组分1、组分2分别制成设计规格的片材后与均热片材贴合制得成品。3.根据权利要求1或2所述一种高强度热管理材料，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：招炳发，陈乃泽，陈继良，胡耀池，
申请(专利权)人：彗艺新材料科技佛山有限公司，
类型：发明
国别省市：