本实用新型专利技术公开了一种集成电路板加工用铜面处理装置，包括定位框，定位框的下表面固定连接有四个支撑柱，所述定位框的左侧安装有第一电机，第一电机的输出端固定连接有丝杆，定位框的右侧固定连接有第二电机，第二电机的输出端固定连接有研磨轮，定位框的内顶壁滑动连接有活动板。该集成电路板加工用铜面处理装置，将电路板放置在卡槽内，同时转动两个螺杆，使螺杆带动压板向卡槽内移动，并将电路板压紧在卡槽中，此时第一电机通过丝杆带动活动板向右侧移动，直到卡槽内的电路板与研磨轮表面接触，第二电机带动研磨轮转动，并自动对电路板上的铜面进行研磨处理，无需工作人员手动操作，提高了电路板铜面的加工效率。提高了电路板铜面的加工效率。提高了电路板铜面的加工效率。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板加工用铜面处理装置
[0001]本技术涉及电路板加工
，具体为一种集成电路板加工用铜面处理装置。
技术介绍
[0002]电路板是一种电子设备中必不可少的基本零件之一，通过将电路迷你化、直观化，能够提高固定电路的批量生产，同时优化了电器布局结构，例如我们日常生活中常见的手机、显示屏、平板等电子设备内部都具有电路板，较为常见，电路板在生产过程中，需要对其表面的铜面进行各种加工处理，以确保线路能够正常运行。
[0003]电路板上的铜面在进行加工操作之前需要对其表面进行研磨，确保铜面表面不会存在任何氧化层或者凸起等异常情况，然而现有的处理方式，大多都是通过工作人员手动拿持打磨装置来对铜面进行处理，这种方式不仅效率低下，而且研磨的质量也不够稳定，容易直接影响生产质量，较为不便。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种集成电路板加工用铜面处理装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路板加工用铜面处理装置，包括定位框，定位框的下表面固定连接有四个支撑柱，所述定位框的左侧安装有第一电机，第一电机的输出端固定连接有丝杆，定位框的右侧固定连接有第二电机，第二电机的输出端固定连接有研磨轮，定位框的内顶壁滑动连接有活动板，活动板的右侧开设有卡槽，活动板的右侧与卡槽相对应的位置固定连接有两个支撑架，两个支撑架的相对面均滑动连接有压板，两个支撑架的右侧均螺纹连接有螺杆。
[0006]优选的，所述丝杆的右端与定位框的内壁转动连接，且活动板与丝杆螺纹连接。
[0007]优选的，所述卡槽的位置与研磨轮的位置相对应。
[0008]优选的，两个所述螺杆的左端通过轴承分别与两个压板的右侧转动连接。
[0009]优选的，所述定位框的内壁固定连接有底框，底框的上表面开设有收集槽，定位框的左侧转动连接有双向丝杠。
[0010]优选的，所述底框的上表面滑动连接有两个刮板，且两个刮板分别与双向丝杠表面的正反螺纹处螺纹连接。
[0011]有益效果
[0012]本技术提供了一种集成电路板加工用铜面处理装置，具备以下有益效果：
[0013]1.该集成电路板加工用铜面处理装置，将电路板放置在卡槽内，同时转动两个螺杆，使螺杆带动压板向卡槽内移动，并将电路板压紧在卡槽中，此时第一电机通过丝杆带动活动板向右侧移动，直到卡槽内的电路板与研磨轮表面接触，第二电机带动研磨轮转动，并自动对电路板上的铜面进行研磨处理，无需工作人员手动操作，提高了电路板铜面的加工
效率。
[0014]2.该集成电路板加工用铜面处理装置，研磨轮对铜面加工处理后的废屑，通过重力自动落在底框上方，当加工完成后，转动双向丝杠，使两个刮板向相对面移动，刮板将底框上表面的废屑全部刮动至底框上的收集槽中，能够对废屑进行集中处理，有效提高了清理效率，使用时更加方便。
附图说明
[0015]图1为本技术正剖结构示意图；
[0016]图2为本技术活动板立体结构示意图；
[0017]图3为本技术底框立体结构示意图。
[0018]图中：1定位框、2第一电机、3丝杆、4第二电机、5研磨轮、6活动板、7支撑架、8压板、9螺杆、10底框、11双向丝杠、12刮板。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：一种集成电路板加工用铜面处理装置，包括定位框1，定位框1的下表面固定连接有四个支撑柱，定位框1的左侧安装有第一电机2，第一电机2的输出端固定连接有丝杆3，丝杆3的右端与定位框1的内壁转动连接，定位框1的右侧固定连接有第二电机4，第二电机4的输出端固定连接有研磨轮5，定位框1的内顶壁滑动连接有活动板6，且活动板6与丝杆3螺纹连接。
[0021]活动板6的右侧开设有卡槽，卡槽的位置与研磨轮5的位置相对应，活动板6的右侧与卡槽相对应的位置固定连接有两个支撑架7，两个支撑架7的相对面均滑动连接有压板8，两个支撑架7的右侧均螺纹连接有螺杆9，两个螺杆9的左端通过轴承分别与两个压板8的右侧转动连接。
[0022]将电路板放置在卡槽内，同时转动两个螺杆9，使螺杆9带动压板8向卡槽内移动，并将电路板压紧在卡槽中，此时第一电机2通过丝杆3带动活动板6向右侧移动，直到卡槽内的电路板与研磨轮5表面接触，第二电机4带动研磨轮5转动，并自动对电路板上的铜面进行研磨处理，无需工作人员手动操作，提高了电路板铜面的加工效率。
[0023]定位框1的内壁固定连接有底框10，底框10的上表面开设有收集槽，定位框1的左侧转动连接有双向丝杠11，底框10的上表面滑动连接有两个刮板12，且两个刮板12分别与双向丝杠11表面的正反螺纹处螺纹连接。
[0024]研磨轮5对铜面加工处理后的废屑，通过重力自动落在底框10上方，当加工完成后，转动双向丝杠11，使两个刮板12向相对面移动，刮板12将底框10上表面的废屑全部刮动至底框10上的收集槽中，能够对废屑进行集中处理，有效提高了清理效率，使用时更加方便。
[0025]工作原理：当使用该铜面处理装置时，首先将电路板放置在卡槽内，转动两个螺杆
9，使两个压板8向卡槽移动，直到两个压板8将电路板压紧在卡槽内，打开第一电机2，第一电机2通过丝杆3带动活动板6向右侧移动，直到活动板6带动卡槽内的电路板与研磨轮5接触，第二电机4带动研磨轮5转动，并对电路板表面的铜面进行研磨处理，无需工作人员手动对铜面进行研磨，提高了加工效率，而研磨轮5对铜面研磨产生的废屑会落在底框10上方，当研磨完成后，转动双向丝杠11，使两个刮板12向相对面移动，刮板12能够将底框10上方的废屑全部刮动至收集槽内，并进行集中处理，提高了清理效率，使用时更加方便。
[0026]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路板加工用铜面处理装置，包括定位框(1)，定位框(1)的下表面固定连接有四个支撑柱，其特征在于：所述定位框(1)的左侧安装有第一电机(2)，第一电机(2)的输出端固定连接有丝杆(3)，定位框(1)的右侧固定连接有第二电机(4)，第二电机(4)的输出端固定连接有研磨轮(5)，定位框(1)的内顶壁滑动连接有活动板(6)，活动板(6)的右侧开设有卡槽，活动板(6)的右侧与卡槽相对应的位置固定连接有两个支撑架(7)，两个支撑架(7)的相对面均滑动连接有压板(8)，两个支撑架(7)的右侧均螺纹连接有螺杆(9)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路板加工用铜面处理装置，其特征在于：所述丝杆(3)的右端与定位框(1)的内壁转动连接，且活动板(6)与丝杆(...
【专利技术属性】
技术研发人员：李厚锋，
申请(专利权)人：青岛丰华信电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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