本发明专利技术涉及一种铝基覆铜板加工用表面平整装置，包括工作平台，工作平台的上表面一侧安装有支撑架，工作平台的上表面靠近支撑架的一侧安装有支撑台，支撑架的中部安装有动力辊，支撑架的底部位于动力辊的正下方并排设置有若干个水平辊，支撑架的顶部安装有用于对铝基覆铜板表面凸起进行探测的激光扫描器，支撑台的上方设置有支撑板，支撑板的四角处均设置有用于保持平稳的支撑柱，支撑板的中部嵌设有第一丝杆滑台，第一丝杆滑台的滑块上安装有第二丝杆滑台，第二丝杆滑台的滑块上安装有液压杆，安装架的中部安装有用于消除凸起的打磨轮，确保打磨过程中的稳定。确保打磨过程中的稳定。确保打磨过程中的稳定。
【技术实现步骤摘要】
一种铝基覆铜板加工用表面平整装置
[0001]本专利技术涉及金属板整平
，具体涉及一种铝基覆铜板加工用表面平整装置。
技术介绍
[0002]铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铝基覆铜板。
[0003]公开号为CN212393051U的专利文件公开了一种铝基覆铜板的整平装置，包括底板，所述底板的底部设有支撑部件，所述底板的上方固定安装有挡板和固定块，所述固定块的一侧设有伸缩杆，所述安装板的两侧设有滑动部件，所述安装板的上方等距设有多个通孔，所述通孔内放置有吸盘，所述吸盘的下方连接有管道，所述管道上设有固定部件，所述管道的下端连接有通风管，所述底板的底部设有真空泵，所述真空泵与通风管进行连接，上述装置的有益效果是，设计合理，方便操作，在整平滚轴和吸盘的配合下，从而方便了对铝基覆铜板进行固定，同时方便对铝基覆铜板进行整平，方便了人们进行使用。
[0004]现有的设备在对铝基覆铜板进行整平时仅仅依靠辊压，不能对铝基覆铜板表面上的凸点进行针对性去除，降低了整平后铝基覆铜板的平整度和整体质量，同时使得铝基覆铜板整平辊压后在凸点处形成弧面，进一步影响了铝基覆铜板表面的平整度，增加了平整难度，现有设备在对铝基覆铜板进行打磨时仅通过平面式地进行打磨，往往过度消耗铜板，增加了工作强度，同时对环境造成影响，且现有设备在打磨过程中对铝基覆铜板表面的灰尘、颗粒物等杂质消除效果不佳，工作效率低。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于针对上述存在的问题和不足，提供一种铝基覆铜板加工用表面平整装置，提升了整体的工作效率。
[0006]本专利技术所解决的技术问题为：
[0007](1)现有的设备在对铝基覆铜板进行整平时仅仅依靠辊压，不能对铝基覆铜板表面上的凸点进行针对性去除，降低了整平后铝基覆铜板的平整度和整体质量；
[0008](2)现有设备在对铝基覆铜板进行打磨时仅通过平面式地进行打磨，往往过度消耗铜板，增加了工作强度，同时对环境造成影响；
[0009](3)现有设备在打磨过程中对铝基覆铜板表面的灰尘、颗粒物等杂质消除效果不佳，工作效率低。
[0010]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种铝基覆铜板加工用表面平整装置，包括工作平台，工作平台的上表面一侧安装有支撑架，工作平台的上表面靠近支撑架的一侧安装有支撑台，支撑架的中部安装有动力辊，支撑架的底部位于动力辊的正下方并排
设置有若干个水平辊，支撑架的顶部安装有用于对铝基覆铜板表面凸起进行探测的激光扫描器，支撑台的上方设置有支撑板，支撑板的四角处均设置有用于保持平稳的支撑柱，支撑板的中部嵌设有第一丝杆滑台，第一丝杆滑台的滑块上安装有第二丝杆滑台，第二丝杆滑台的滑块上安装有液压杆，安装架的中部安装有用于消除凸起的打磨轮。
[0011]作为专利技术进一步的方案，支撑台的中部靠近动力辊的一侧埋设有出料滑台，支撑台的上表面中部位于出料滑台的上方开设有第一滑槽，支撑台内位于出料滑台的两侧分别埋设有若干个夹持滑台，支撑台的上表面两侧位于夹持滑台的正上方开设有第二滑槽。
[0012]作为专利技术进一步的方案，支撑台的上表面两侧均活动设置有夹持条，夹持条通过连接块与夹持滑台的滑块相连接，第一滑槽内滑动连接有第一电推杆。
[0013]作为专利技术进一步的方案，两个夹持条的相对侧面均安装有夹持板，夹持板和夹持条之间的上侧设置有支撑横杆，夹持板和夹持条之间的下侧设置有弹簧杆。
[0014]作为专利技术进一步的方案，支撑横杆的一端与夹持板的上侧转动连接，支撑横杆的另一端与夹持条固定连接，弹簧杆的两端分别与夹持条和夹持板的下侧转动连接，夹持条的侧面靠近弹簧杆的上侧设置有夹持滑台的触发开关。
[0015]作为专利技术进一步的方案，支撑板的各个支撑柱上端与支撑压板之间设置有若干个呈等角度均匀分布的伸缩滑杆，伸缩滑杆呈倾斜设置，且伸缩滑杆的两端分别通过多向滚轴与支撑柱上端以及支撑压板外周转动连接。
[0016]作为专利技术进一步的方案，伸缩滑杆包括滑筒和滑杆，伸缩滑杆的滑筒下端外周安装有第二电推杆，第二电推杆的伸缩端贯穿滑筒的侧壁且与伸缩滑杆的滑杆侧面相抵接。
[0017]作为专利技术进一步的方案，吹风机的输出端安装有吹风罩，吹风罩的内侧固定连接有导流筒，导流筒的内侧设有导流腔，吹风罩和导流筒之间设有导流槽，导流筒的一端和吹风罩的一侧均呈弧面状结构。
[0018]作为专利技术进一步的方案，打磨轮的轴心处穿设有支撑轴，支撑轴的两端分别与安装架固定连接，支撑轴的中部穿设有无刷电机。
[0019]作为专利技术进一步的方案，安装环的外周固定连接有若干个呈等角度均匀分布的限位片，打磨轮设置有两组，打磨轮的内周侧面开设有若干个与限位片相对应的滑动卡槽，且打磨轮呈半圆环形结构。
[0020]本专利技术的有益效果：
[0021](1)铝基覆铜板放置在动力辊的一侧，通过动力辊与水平辊对铝基覆铜板进行夹持移动，从而将铝基覆铜板移动至支撑台上，在动力辊夹持移动铝基覆铜板时，通过激光扫描器对铝基覆铜板的表面进行扫描，从而确定铝基覆铜板表面的凸起所在位置，随后通过动力辊将铝基覆铜板推动至支撑台的上表面中部，再同时启动所有的夹持滑台，使得两侧的夹持条同时向中间靠拢，从而使铝基覆铜板被夹持条夹持后稳定地限位在支撑台的正中，方便对铝基覆铜板上表面的各个凸起进行定位，随后根据各个凸起的定位，第一丝杆滑台对第二丝杆滑台进行前后移动，第二丝杆滑台对液压杆进行左右移动，从而使液压杆的下端在铝基覆铜板的上表面各处均能保持稳定的抵接，通过第一丝杆滑台和第二丝杆滑台对液压杆进行移动，使得液压杆逐次停留在铝基覆铜板的各个凸起的正上方，随后液压杆伸展，使得打磨轮依次与各个凸起进行抵接，随后通过打磨轮将凸起打磨使铝基覆铜板的上表面保持水平，在打磨时，通过抽气机和吹风机组成风道将打磨中的铜屑等颗粒物吸收
进抽气机中，既确保铝基覆铜板的表面保持洁净，同时保持加工环境的空气清洁，每个导料口的内侧均设置有用于对铝基覆铜板两侧进行清洁的毛刷筒，支撑压板的下表面嵌设有若干用于探测铝基覆铜板上表面凸起的拍照镜头，从而确定铝基覆铜板在打磨轮的打磨后没有凸起并更加水平，随后出料滑台将第一电推杆移动至支撑台的边缘处，第一电推杆再伸出抵接块，抵接块的侧面与铝基覆铜板的边缘相抵接，随后出料滑台通过推动第一电推杆移动从而推动打磨完成的铝基覆铜板向辊压箱移动，并在导料口内的毛刷筒的清理下进一步去除表面铜屑和颗粒物，再通过整平辊对铝基覆铜板进行辊压整平，从而使得加工完成的铝基覆铜板保持更水平，提升铝基覆铜板的表面平整度和产品的整体质量；
[0022](2)通过弹簧杆和支撑横杆使得夹持板在未对铝基覆铜板的两侧进行夹持时保持竖直，且当夹持板在夹持条的推动下对铝基覆铜板进行夹持时，夹持板向本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种铝基覆铜板加工用表面平整装置，包括工作平台(1)，其特征在于，所述工作平台(1)的上表面一侧安装有支撑架(2)，所述工作平台(1)的上表面另一侧安装有支撑台(8)，所述支撑架(2)的顶部安装有激光扫描器(5)，所述支撑台(8)的上方设置有支撑板(7)，所述支撑板(7)的中部嵌设有第一丝杆滑台(13)，所述第一丝杆滑台(13)的滑块上安装有第二丝杆滑台(24)，所述第二丝杆滑台(24)的滑块上安装有液压杆(25)，所述液压杆(25)的伸缩端固定连接有支撑压板(26)，所述支撑压板(26)的下表面一侧安装有吹风机(32)，所述支撑压板(26)的下表面另一侧安装有抽气机(30)，所述支撑压板(26)的下表面中部安装有安装架(34)，安装架(34)的中部安装有用于消除凸起的打磨轮(35)。2.根据权利要求1所述的一种铝基覆铜板加工用表面平整装置，其特征在于，所述支撑台(8)的中部一侧埋设有出料滑台(18)，所述支撑台(8)的上表面中部位于出料滑台(18)的上方开设有第一滑槽(10)，所述支撑台(8)内位于出料滑台(18)的两侧分别埋设有若干个夹持滑台(17)，所述支撑台(8)的上表面两侧位于夹持滑台(17)的正上方开设有第二滑槽(11)。3.根据权利要求2所述的一种铝基覆铜板加工用表面平整装置，其特征在于，所述支撑台(8)的上表面两侧均活动设置有夹持条(9)，所述夹持条(9)与夹持滑台(17)的滑块相连接，所述第一滑槽(10)内滑动连接有第一电推杆(19)。4.根据权利要求3所述的一种铝基覆铜板加工用表面平整装置，其特征在于，两个所述夹持条(9)的相对侧面均安装有夹持板(21)，所述夹持板(21)的上侧设置有支撑横杆(20)，所述夹持板(21)的下侧设置有弹簧杆(23)。5.根据权利要求4所述的一种铝基覆铜板加工用表面平整装置，其特征在于，所述支撑横杆(20)的一端与夹持板(21)的上侧转动连接，所述支撑横杆(20)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈伟福，李亚涛，闻建明，孙国胜，
申请(专利权)人：广德龙泰电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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