本实用新型专利技术公开了一种集成电路板锡焊用热风补偿装置，包括门形支架、工件托板、热风补偿机构、控制系统和夹持组件；所述门形支架的上支架上安装有锡焊装置主体；热风补偿机构包括热风机、输风管、热气流管和热气流嘴，热风机安装于锡焊装置主体的一侧；控制系统设于门形支架的侧壁上，并分别与锡焊装置主体和热风机电性连接；夹持组件可用于夹持热气流管并可调节热气流管的高度和倾斜角度；本实用新型专利技术结构简单便于操作，通过热风补偿预热的方式，可以先对焊点周围的集成电路板进行预热，解决焊盘脱落、PCB分层和翘曲起泡的问题。PCB分层和翘曲起泡的问题。PCB分层和翘曲起泡的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板锡焊用热风补偿装置
[0001]本技术涉及锡焊装置
，特别涉及一种集成电路板锡焊用热风补偿装置。
技术介绍
[0002]锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。因焊料常为锡基合金，故名，常用烙铁作加热工具，广泛用于电子工业中。
[0003]在集成电路板出现问题返修的时候往往用到锡焊技术，但是在锡焊的过程当中，经常会出现焊盘脱落、PCB分层和翘曲起泡的问题，面对这种情况，可以通过热风预热的方式进行解决。
技术实现思路
[0004]为解决上述问题，本技术提供一种集成电路板锡焊用热风补偿装置。
[0005]技术所采用的方案是：一种集成电路板锡焊用热风补偿装置，包括门形支架、工件托板、热风补偿机构、控制系统和夹持组件；所述工件托板设于门形支架下方，所述门形支架的上支架上安装有锡焊装置主体；所述热风补偿机构包括热风机、输风管、热气流管和热气流嘴，所述热风机安装于锡焊装置主体的一侧，所述输风管的一端与热风机的出风口相连，所述输风管的另一端与热气流管后端的进风口相连，所述热气流嘴设于热气流管前端；所述控制系统设于门形支架的侧壁上，并分别与锡焊装置主体和热风机电性连接；所述夹持组件可用于夹持热气流管并可调节热气流管的高度和倾斜角度。
[0006]优选的，所述夹持组件包括固定块、第一阻尼转轴、连接杆、第二阻尼转轴和夹持部，所述固定块固设于锡焊装置主体的侧壁上，所述连接杆的一端通过第一阻尼转轴与固定块相铰接，所述所述连接杆的另一端通过第二阻尼转轴与夹持部的后端相铰接，所述夹持部与热气流管的本体外径相适配。
[0007]优选的，所述热气流管的内腔中设有实时监控热气流温度的热电偶，所述热电偶与控制系统电性连接。
[0008]优选的，所述热气流嘴的内径大于等于0.4毫米。
[0009]优选的，所述热气流管的后端进风口处设有可调节风速的风速调节阀。
[0010]优选的，所述热风补偿机构和夹持组件均设有两组，分别设置于锡焊装置主体的两侧。
[0011]与现有技术相比，本技术有如下有益效果：本技术结构简单便于操作，通过热风补偿预热的方式，可以先对焊点周围的集成电路板进行预热，解决焊盘脱落、PCB分层和翘曲起泡的问题；夹持组件的结构可以灵活的调整热风补偿结构的位置，简单易操作；热电偶的设置可以实时掌握热风温度，提高热风补偿的效果；风速调节阀的设置以及热气流嘴内径范围的设定都是为了针对不同的锡焊状况，产生更好的热风补偿效果；热风补偿机构和夹持组件均设有两组可以同时对两块待锡焊集成电路板进行预热，提高工作效率。
附图说明
[0012]图1为本技术的整体结构示意图。
[0013]图2为本技术的热风补偿机构及夹持组件部分的结构示意图。
[0014]图3为本技术夹持组件局部结构示意图。
[0015]图中：1.门形支架；2.工件托板；3.控制系统；4.热风机；5.输风管；6.热气流管；7.热气流嘴；8.固定块；9.第一阻尼转轴；10.连接杆；11.第二阻尼转轴；12.夹持部；13.锡焊装置主体；14.风速调节阀。
具体实施方式
[0016]如图1至图3所示，本技术包括门形支架1、工件托板2、热风补偿机构、控制系统3和夹持组件；门形支架1可以用铝合金材料制成，工件托板2设于门形支架1下方，门形支架1的上支架上安装有锡焊装置主体13；热风补偿机构包括热风机4、输风管5、热气流管6和热气流嘴7，热风机4安装于锡焊装置主体13的一侧，输风管5的一端与热风机4的出风口相连，输风管5的另一端与热气流管6后端的进风口相连，热气流嘴7设于热气流管6前端，热气流嘴7的内径大于等于0.4毫米，热气流管6的内腔中设有实时监控热气流温度的热电偶，热电偶与控制系统3电性连接；控制系统3设于门形支架1的侧壁上，并分别与锡焊装置主体13和热风机4电性连接；热气流管6的后端进风口处设有可调节风速的风速调节阀14；夹持组件可用于夹持热气流管6并可调节热气流管6的高度和倾斜角度。
[0017]夹持组件包括固定块8、第一阻尼转轴9、连接杆10、第二阻尼转轴11和夹持部12，固定块8固设于锡焊装置主体13的侧壁上，连接杆10的一端通过第一阻尼转轴9与固定块8相铰接，连接杆10的另一端通过第二阻尼转轴11与夹持部12的后端相铰接，夹持部12与热气流管6的本体外径相适配；热风补偿机构和夹持组件可以设有两组，分别设置于锡焊装置主体13的两侧，可以同时对两块待加工集成电路板进行预热。
[0018]工作原理：使用时，通过夹持组件调整热气流管的高度和倾斜角度，使热气流嘴对准集成电路板待锡焊的部位，通过控制系统启动热风机，对集成电路板待锡焊部位进行热风预热，当底板温度升到80～120摄氏度的时候，集成电路板就会接近于玻璃态温度，即接近其Tg值135摄氏度，集成电路板就会变软，在这个时候通过锡焊装置主体进行局部锡焊，集成电路板就不容易翘曲起泡或分层。
[0019]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0020]以上所述的具体实施例，对本技术的解决的问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，应当注意的是，本领域的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路板锡焊用热风补偿装置，其特征在于：包括门形支架(1)、工件托板(2)、热风补偿机构、控制系统(3)和夹持组件；所述工件托板(2)设于门形支架(1)下方，所述门形支架(1)的上支架上安装有锡焊装置主体(13)；所述热风补偿机构包括热风机(4)、输风管(5)、热气流管(6)和热气流嘴(7)，所述热风机(4)安装于锡焊装置主体(13)的一侧，所述输风管(5)的一端与热风机(4)的出风口相连，所述输风管(5)的另一端与热气流管(6)后端的进风口相连，所述热气流嘴(7)设于热气流管(6)前端；所述控制系统(3)设于门形支架(1)的侧壁上，并分别与锡焊装置主体(13)和热风机(4)电性连接；所述夹持组件可用于夹持热气流管(6)并可调节热气流管(6)的高度和倾斜角度。2.如权利要求1所述的一种集成电路板锡焊用热风补偿装置，其特征在于：所述夹持组件包括固定块(8)、第一阻尼转轴(9)、连接杆(10)、第二阻尼转轴(11)和夹持部(...
【专利技术属性】
技术研发人员：张伟，李厚锋，
申请(专利权)人：青岛丰华信电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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