一种高精度自动贴合对位系统及其对位方法技术方案

本发明专利技术涉及一种高精度自动贴合对位系统及其对位方法，该系统包括吸附工件的真空吸板，真空吸板的下表面上设有吸附位，真空吸板内部对应吸附位设有真空腔；还包括对位于吸附位上的工件的位置进行X轴和Y轴方向校正的第一校正机构和第二校正机构；还包括Z轴升降机构，和调节真空吸板的水平倾角的调整机构；第一校正机构和第二校正机构均固定在真空吸板的上表面上，调整机构设于Z轴升降机构的活动端子上；还包括与真空腔均连通的第一负压开关和第二负压开关；本发明专利技术的结构设计紧凑，体积小，实现难度低，全程实现了机械自动化的动作，精度高，贴合均匀。贴合均匀。贴合均匀。

【技术实现步骤摘要】
一种高精度自动贴合对位系统及其对位方法


[0001]本专利技术涉及自动化生产
，特别涉及一种高精度自动贴合对位系统及其对位方法。

技术介绍

[0002]投射电容式触摸屏生产采用全贴合工艺，电容屏全贴合工艺路线又可以分为OCA贴合和水胶贴合两种，其中OCA贴合工艺就是指使用名为OCA的光学透明胶或无基材光学胶完成触摸屏传感电路部分与保护玻璃之间的贴合的工艺技术，其贴合工艺要求无气泡，上下玻璃面板无偏差，贴合厚度均匀，要实现较高效和高质量贴合通常需要使用专门的触摸屏贴合设备。
[0003]因此，为满足生产需要，我们专门提出一种高精度自动贴合对位系统及其对位方法。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种高精度自动贴合对位系统及其对位方法,该高精度自动贴合对位系统及其对位方法可以很好地解决上述问题。
[0005]为达到上述要求本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0006]提供一种高精度自动贴合对位系统，包括吸附工件的真空吸板，所述真空吸板的下表面上设有吸附位，所述真空吸板内部对应所述吸附位设有真空腔；
[0007]还包括对位于所述吸附位上的工件的位置进行X轴和Y轴方向校正的第一校正机构和第二校正机构；
[0008]还包括Z轴升降机构，和调节所述真空吸板的水平倾角的调整机构；所述第一校正机构和所述二校正机构均固定在所述真空吸板的上表面上，所述调整机构设于所述Z轴升降机构的活动端子上；
[0009]还包括与所述真空腔均连通的第一负压开关和第二负压开关。
[0010]本专利技术所述的高精度自动贴合对位系统及其对位方法，其中，所述调整机构包括相对设置在所述真空吸板上表面的第一底座和第二底座；所述第一底座与所述真空吸板固定，所述第二底座与所述真空吸板纵向铰接，所述第二底座的自由端与所述活动端子固定，所述调整机构还包括驱动所述第一底座绕所述第二底座的转轴旋转的驱动模组，所述驱动模组设置在所述活动端子上。
[0011]本专利技术所述的高精度自动贴合对位系统及其对位方法，其中，所述驱动模组位于所述第二底座的正上方，所述驱动模组的两端分别与所述活动端子和所述第一底座转动连接。
[0012]本专利技术所述的高精度自动贴合对位系统及其对位方法，其中，所述驱动模组为行程可调的直线驱动模组。
[0013]本专利技术所述的高精度自动贴合对位系统及其对位方法，其中，所述的高精度自动
贴合对位系统还包括与所述吸附位平行的贴合辊，和驱动所述贴合辊升降的辊升降机构；所述辊升降机构设置在所述真空吸板上，初始状态下，所述贴合辊位于所述真空吸板的下表面上方，非初始状态下，所述贴合辊的侧表面的下部与所述真空吸板的下表面齐平。
[0014]本专利技术所述的高精度自动贴合对位系统及其对位方法，其中，所述真空吸板对应所述贴合辊的一侧壁上设有弧形凹面，所述弧形凹面的凹面朝向所述贴合辊。
[0015]本专利技术所述的高精度自动贴合对位系统及其对位方法，其中，所述第一校正机构包括X轴校正板、驱动所述X轴校正板升降的X升降单元，以及驱动所述X升降单元水平移动的X轴驱动单元；初始状态下，所述X轴校正板位于所述真空吸板的下表面上方。
[0016]本专利技术所述的高精度自动贴合对位系统及其对位方法，其中，所述第二校正机构包括Y轴校正板、驱动所述Y轴校正板升降的Y升降单元，以及驱动所述Y升降单元水平移动的Y轴驱动单元；初始状态下，所述Y轴校正板位于所述真空吸板的下表面上方。
[0017]本专利技术所述的高精度自动贴合对位系统及其对位方法，其中，所述吸附位设有多个，所述真空腔对应多个所述吸附位设有多个，多个所述真空腔彼此不连通，多个所述真空腔与多个所述吸附位一一对应。
[0018]此外，还提供一种高精度自动贴合对位系统的对位方法，该方法包括以下步骤：
[0019]通过所述Z轴升降机构驱动所述真空吸板下降，打开所述第一负压开关吸附产品到所述吸附位上；
[0020]通过所述第一校正机构和所述二校正机构，对位于所述吸附位上的工件的位置进行X轴和Y轴方向校正；
[0021]打开所述第二负压开关，所述第一校正机构和所述二校正机构复位，其中，所述第一负压开关内的压强高于所述第二负压开关内的压强；
[0022]通过所述调整机构调整所述真空吸板的倾角；
[0023]通过所述Z轴升降机构驱动所述真空吸板下降，移动工件到目标工位。
[0024]本专利技术的有益效果在于：本专利技术的结构设计紧凑，体积小，技术实现难度低，全程实现了机械自动化的动作，精度高，工件贴合均匀，大大提升了生产效率以及产品品质。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图：
[0026]图1是本专利技术高精度自动贴合对位系统的整体结构示意图。
[0027]图2是本专利技术高精度自动贴合对位系统的调整机构结构图。
[0028]图3是本专利技术高精度自动贴合对位系统的局部结构侧视图。
[0029]图4是本专利技术高精度自动贴合对位系统的驱动贴合辊和辊升降机构的结构图。
[0030]图5是本专利技术高精度自动贴合对位系统的第一校正机构结构图。
[0031]图6是本专利技术高精度自动贴合对位系统的第二校正机构结构图。
[0032]图7是本专利技术高精度自动贴合对位系统的真空吸板爆炸结构图。
[0033]图8是本专利技术高精度自动贴合对位系统的贴合方法步骤流程图。
具体实施方式
[0034]本专利技术的说明书和权利要求书及所述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0035]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本专利技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0036]“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0037]而且，表示方位的术语“上、下、左、右、上端、下端、纵向”等均以本方案所述的装置或设备在正常使用时候的姿本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高精度自动贴合对位系统，其特征在于，包括吸附工件的真空吸板，所述真空吸板的下表面上设有吸附位，所述真空吸板内部对应所述吸附位设有真空腔；还包括对位于所述吸附位上的工件的位置进行X轴和Y轴方向校正的第一校正机构和第二校正机构；还包括Z轴升降机构，和调节所述真空吸板的水平倾角的调整机构；所述第一校正机构和所述二校正机构均固定在所述真空吸板的上表面上，所述调整机构设于所述Z轴升降机构的活动端子上；还包括与所述真空腔均连通的第一负压开关和第二负压开关。2.根据权利要求1所述的高精度自动贴合对位系统，其特征在于，所述调整机构包括相对设置在所述真空吸板上表面的第一底座和第二底座；所述第一底座与所述真空吸板固定，所述第二底座与所述真空吸板纵向铰接，所述第二底座的自由端与所述活动端子固定，所述调整机构还包括驱动所述第一底座绕所述第二底座的转轴旋转的驱动模组，所述驱动模组设置在所述活动端子上。3.根据权利要求2所述的高精度自动贴合对位系统，其特征在于，所述驱动模组位于所述第二底座的正上方，所述驱动模组的两端分别与所述活动端子和所述第一底座转动连接。4.根据权利要求2或3所述的高精度自动贴合对位系统，其特征在于，所述驱动模组为行程可调的直线驱动模组。5.根据权利要求1所述的高精度自动贴合对位系统，其特征在于，所述的高精度自动贴合对位系统还包括与所述吸附位平行的贴合辊，和驱动所述贴合辊升降的辊升降机构；所述辊升降机构设置在所述真空吸板上，初始状态下，所述贴合辊位于所述真空吸板的下表面上方，非初始状态下，所述贴合辊的侧表面的下部与所述真空吸板的下表面齐平。6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：王仕初，万繁荣，何瑞生，
申请(专利权)人：深圳双十科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：