板厚≤1.0mm触控印制电路板涂布机的连印带塞工艺制造技术

本发明专利技术公开了板厚≤1.0mm触控印制电路板涂布机的连印带塞工艺，涉及电路板涂层工艺技术领域，本发明专利技术在动态化双面涂印电路板的基础上，同步实现了电路板涂印涂料厚度的调节和电路板表面涂印得均匀，还通过对电路板表面涂料层的实时检测，从而实现了对电路板涂印质量的评判，辅助工作人员工作，使本发明专利技术智能化程度高、涂印的效果好，使生产的电路板质量更佳、效率更高，解决了传统丝印单面难度较高，需要反印才能将电路板的双面进行印刷，造成杂物返沾，涂印效率较低，质量较差，且无法对涂印质量进行实时检测和评定，无法辅助提醒工作人员对设备进行检修进行问题。设备进行检修进行问题。设备进行检修进行问题。

【技术实现步骤摘要】
板厚
≤
1.0mm触控印制电路板涂布机的连印带塞工艺


[0001]本专利技术涉及电路板涂层工艺
，尤其涉及板厚≤1.0mm触控印制电路板涂布机的连印带塞工艺。

技术介绍

[0002]电路板通常由电路板基和涂印层构成，在对板厚≤1.0mm触控印制电路板进行涂印过程中传统丝印基本是对电路板进行单面涂印后，然后反工翻转对电路板进行二次涂印，从而将电路板的两面进行涂印，此方法占地面积小，操作简单，适合小批量的涂印，但是当大批量印刷电路板时，传统单面丝印难度较高，需要反印才能将电路板的双面进行印刷，造成杂物返沾，涂印效率较低，质量较差，且无法对涂印质量进行实时检测和评定，无法辅助提醒工作人员对设备进行检修；针对上述的技术缺陷，现提出一种解决方案。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于：在动态化双面涂印电路板的基础上，同步实现了电路板涂印涂料厚度的调节和电路板表面涂印得均匀，还通过对电路板表面涂料层的实时检测，从而实现了对电路板涂印质量的评判，辅助工作人员工作，使本专利技术智能化程度高、涂印的效果好，使生产本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.板厚≤1.0mm触控印制电路板涂布机的连印带塞工艺，其特征在于，连印带塞工艺的具体工作步骤如下：步骤一，电路板基的预处理：将整个电路板基按目标图形范围内进行点孔和双面打磨，使电路板基的孔内和表面光洁，然后电路板基穿过连印带塞装置，使其位于连印带塞装置的两个涂印滚筒（302）之间、升降冷却板（405）与空心冷却板（406）之间以及两个压感弹性环套（503）之间，然后打开弧形涂料喷嘴（7）使涂料喷到转承涂套（309）上并被其吸附；步骤二，电路板基涂料厚度的调节：当电路板基放置完成后，同步启动两个伸缩驱动组件（323）推动第二从动转杆（311）沿壳体（1）开设的调节滑道滑动，使第二从动转杆（311）与主动转杆（301）之间的间隙变小，且挤压伸缩传动组件（312）收缩并通过其反向作用力保证第二从动转杆（311）与主动转杆（301）的始终处于传动状态，当第二从动转杆（311）与主动转杆（301）之间的间隙变小后带动涂印滚筒（302）与均匀滚筒（310）挤压力加大，使涂印滚筒（302）表面附着的涂料变少；步骤三，电路板基的涂印运转：启动动力驱动单元（328）工作并带动与传动的主动转杆（301）旋转，主动转杆（301）旋转后通过两个啮合设置的主动齿轮（303）将动力传递给两个涂印滚筒（302），使两个涂印滚筒（302）旋向相反旋转，涂印滚筒（302）旋向相反旋转后驱动电路板基沿同一方向移动，且主动转杆（301）旋转后依次通过第二从动轮（305）、第一皮带（306）带动、第二从动轮（305）、第一从动转杆（307）、转承滚筒（308）将动力传递给转承涂套（309），使转承涂套（309）旋转，同时主动转杆（301）旋转后通过伸缩传动组件（312）将动力传递给第二从动转杆（311），使均匀滚筒（310）旋转；涂印滚筒（302）、转承涂套（309）和均匀滚筒（310）协同旋转后，转承涂套（309）吸附储存的涂料均匀附着于与其抵接的涂印滚筒（302）的表面，然后均匀滚筒（310）挤压附着于涂印滚筒（302）的表面涂料使其进一步地均匀贴敷于涂印滚筒（302）的表面，并控制涂印滚筒（302）的表面涂料的厚度，从而对涂料进行二次均匀；当两个涂印滚筒（302）表面的涂料被二次均匀后，其涂印滚筒（302）表面涂料旋转涂印于电路板基的表面，且推动涂印好的电路板基进到冷却结构（4）处，冷却结构（4）对电路板基表面的涂料进行冷却、凝固、定型；步骤四，电路板基的涂印质量检测：当定型后的电路板基传递到微压感应机构（5）处后，感应电路板两面的压力和振动频率，然后通过实时处理，得到电路板表面涂印质量因子，还将电路板表面涂印质量因子与预设阈值进行比较并对应生成评价字符，且将生成的评价字符和电路板表面涂印质量因子发送到显示屏处显示；步骤五，电路板基的后处理：将涂印检测完成后的电路板基按目标图形依次切割成型，得到若干目标图形的电路板。2.根据权利要求1所述的板厚≤1.0mm触控印制电路板涂布机的连印带塞工艺，其特征在于，连印带塞装置包括壳体（1），所述壳体（1）内设有防落板（2），所述壳体（1）内的进口端安装有双面涂印结构（3），且双面涂印结构（3）适配有弧形涂料喷嘴（7），所述壳体（1）内的出口端设有微压感应机构（5），所述微压感应机构（5）与双面涂印结构（3）之间设有冷却结构（4），所述冷却结构（4）连接有制冷器（6），所述微压感应机构（5）电性连接有控制面板。3.根据权利要求2所述的板厚≤1.0mm触控印制电路板涂布机的连印带塞工艺，其特征在于，所述双面涂印结构（3）包括主动转杆（301），所述主动转杆（301）转动设于壳体（1）内，
所述主动转杆（301）对称设有两个，且主动转杆（301）的外端固定套设有涂印滚筒（302），两个所述涂印滚筒（302）间隙配合，且电路板的两面抵接于两个涂印滚筒（302）之间，所述主动转杆（301）的一端通过轴承转动贯穿壳体（1）的内壁延伸到其外部并固定套接有第一从动轮（304），所述第一从动轮（304）的外端套接有第一皮带（306），所述第一皮带（306）内套设有第二从动轮（305），所述第二从动轮（305）固定连接有第一从动转杆（307），且第二从动轮（305）套设于第一从动转杆（307）的外端，所述第一从动转杆（307）的一端贯穿壳体（1）的内壁延伸到其内部并固定套接有转承滚筒（308），且转承滚筒（308）的外端套设有转承涂套（309），所述转承涂套（309）与转承滚筒（308）抵接，且转承涂套（309）与弧形涂料喷嘴（7）抵接，所述涂印滚筒（302）的一侧抵接有均匀滚筒（310）...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖乐华，欧阳小军，高尚尚，张孝斌，肖学慧，孙招，
申请(专利权)人：吉安满坤科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：