一种防孔口凹陷的车载印制电路板加工方法技术

本发明专利技术公开了一种防孔口凹陷的车载印制电路板加工方法，属于电路板加工技术领域，本发明专利技术设有配合工艺使用的垫吹防凹陷装置，使得释放真空时，空气可经垫高条之间的空隙流向电路板的下表面，从而可有效降低电路板上、下表面之间的压力差，进而在一定程度上减少孔口凹陷现象的发生，且抽真空时，气压的变化，会引发密封调节箱内的变化、调节，使磁变控触体会因受到电磁铁磁场的影响而转化为固态，从而当释放真空时，电动伸缩杆会推动活塞板，使密封调节箱内的部分空气得以经多功能管体、导气管、出气单向阀吹向电路板的下表面，进而可进一步的降低电路板上、下表面之间的压力差，大大减少孔口凹陷现象的发生。少孔口凹陷现象的发生。少孔口凹陷现象的发生。

【技术实现步骤摘要】
一种防孔口凹陷的车载印制电路板加工方法


[0001]本专利技术涉及电路板加工
，更具体地说，涉及一种防孔口凹陷的车载印制电路板加工方法。

技术介绍

[0002]印制电路板，又称印刷线路板，是电子元器件电气相互连接的载体。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制电路板。车载印制电路板是印制电路板中的一种。
[0003]在车载印制电路板的生产加工过程中，常需要进行树脂塞孔工艺，传统的树脂塞孔是通过网版印刷的方式，将树脂塞入孔内，此方法虽然具有门槛低、成本低等优点，但容易出现塞孔气泡，塞孔不饱满等问题。随着技术的进步，出现了更先进的技术，就是使用真空塞孔机塞孔，这类设备塞孔时可以通过设备抽真空的方式，解决塞孔气泡问题。
[0004]真空树脂塞孔相比传统的树脂塞孔工艺，具有气泡少、塞孔饱满的优点，但是，在抽真空过程和释放真空的过程中，容易出现孔口凹陷的问题。研究表明，释放真空时在电路板上、下表面会产生压力差，是导致孔口凹陷的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防孔口凹陷的车载印制电路板加工方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、将垫吹防凹陷装置放置于真空塞孔机的加工台面（006）上，随后将导气垫板（005）放置于垫高条（001）上，最后将开设有多个板孔（401）的电路板（004）放置于导气垫板（005）上；S2、操控真空塞孔机进行抽真空操作；S3、操控真空塞孔机进行树脂塞孔；S4、操控真空塞孔机进行释放真空操作；所述垫吹防凹陷装置包括多个垫高条（001）、一个多功能管体（002）以及一对密封调节箱（003），所述多功能管体（002）依次贯穿多个垫高条（001），且多功能管体（002）与多个垫高条（001）均为固定连接，所述导气垫板（005）上开设有多个与板孔（401）相匹配的导孔（501），所述导孔（501）与板孔（401）数量相等且一一对应，所述导气垫板（005）采用透气材料制成，所述导孔（501）的孔径大于板孔（401），所述垫高条（001）的数量比板孔（401）多一个。2.根据权利要求1所述的一种防孔口凹陷的车载印制电路板加工方法，其特征在于：所述密封调节箱（003）内填充有空气，所述密封调节箱（003）的内壁上密封固定连接有与之相匹配的分隔板（301），所述分隔板（301）的顶端固定连接有弹簧（302），所述弹簧（302）的顶端固定连接有储料调节筒（303），所述储料调节筒（303）的内壁上密封固定连接有与之相匹配的固定板（304）。3.根据权利要求2所述的一种防孔口凹陷的车载印制电路板加工方法，其特征在于：所述固定板（304）的下方填充有磁变控触体（305），所述磁变控触体（305）采用磁流变液制成，所述储料调节筒（303）的外壁上固定连接有电磁铁（306）。4.根据权利要求3所述的一种防孔口凹陷的车载印制电路板加工方法，其特征在于：所述固定板（304）的中部贯穿设置有联动杆（307），所述联动杆（307）与固定板（304）滑动密封连接，所述联动杆（307）上固定连接有触发杆（308），所述储料调节筒（303）的顶端内壁上固定连接有通电开关（309），所述通电开关（309）位于触发杆（308）的正上方，且通电开关（309）与电磁铁（306）电连接。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭钢强，欧阳小军，廖乐华，肖学慧，李羚，孙招，
申请(专利权)人：吉安满坤科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：