一种FOG全自动压合设备制造技术

本发明专利技术公开了一种FOG全自动压合设备，包括压合机构以及将FPC片材输送至压合机构的FPC供料机构；所述压合机构包括FPC片材上料组件、基板上料组件以及将所述FPC片材与玻璃基板进行压合的压合组件，所述FPC供料机构包括升降组件、吸料组件、移载平台组件以及上料移载组件，通过所述上料移载组件将所述FPC片材移送至所述FPC片材上料组件处。本发明专利技术实现FPC片材与玻璃基板的自动上料与压合，提高FPC片材与玻璃基板压合的工作效率以及合格率。材与玻璃基板压合的工作效率以及合格率。材与玻璃基板压合的工作效率以及合格率。

【技术实现步骤摘要】
一种FOG全自动压合设备


[0001]本专利技术涉及FPC贴装
，尤其涉及一种FOG全自动压合设备。

技术介绍

[0002]柔性印刷电路板，又称为柔性线路板、软性线路板、挠性线路板、软板，英文是FPC(Flexible Printed Circuit的缩写)，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。它的特点是重量轻、厚度薄、柔软、可弯曲。主要使用于手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、液晶显示屏等很多产品。
[0003]基于FPC片材的部件经常基于特殊的应用目的设计开发，往往形状尺寸各异。又因为FPC板子的硬度不够，较柔软，且重量很轻，因此必须对每种FPC片材制作相应专用上料托盘，其上布置多个与FPC片材尺寸相对应的限位槽，以完成对FPC片材的固定和运输。
[0004]由于一些电子产品具有高密度高速率信号连接需求，需要先将FPC片材压合在玻璃基板(Glass)上，然后再进行后续加工处理，此为FOG加工工艺。现有的对FPC片材的上料主要是通过人工进行上料操作，同时也缺乏对FPC片材压合前的预检测，从而导致FPC片材与玻璃基板压合加工的效率低下以及合格率低。
[0005]因此，需要设计一种FOG全自动压合设备来解决上述问题。

技术实现思路

[0006]为克服上述缺点，本专利技术的目的在于提供一种FOG全自动压合设备，实现FPC片材与玻璃基板的自动上料与压合，提高FPC片材与玻璃基板压合的工作效率以及合格率。
[0007]为了达到以上目的，本专利技术采用的技术方案是：一种FOG全自动压合设备，包括压合机构以及将FPC片材输送至压合机构的FPC供料机构；所述压合机构包括FPC片材上料组件、基板上料组件以及将所述FPC片材与玻璃基板进行压合的压合组件，所述FPC供料机构包括升降组件、吸料组件、移载平台组件以及上料移载组件，通过所述上料移载组件将所述FPC片材移送至所述FPC片材上料组件处。
[0008]优选地，所述压合机构还包括光通道承载台以及与所述光通道承载台位置相对应的视觉定位组件，所述视觉定位组件包括一对能在驱动部作用下相向或背向移动的视觉相机，所述光通道承载台上开设有上下连通且沿所述视觉相机移动方向上布设的光通道通槽，所述光通道通槽内部嵌设有一光通道透光块，所述视觉相机能透过所述光通道透光块对位于所述光通道承载台上的FPC片材下表面进行拍摄，通过所述视觉相机261对所述FPC片材下表面的标记点以及管脚进行拍摄，并以此作为后续工序的定位依据，即完成FPC片材的精定位，确保后续所述玻璃基板与FPC片材压合的位置精确，保证所述FPC片材的压合效率。
[0009]优选地，所述视觉定位组件还包括相机安装支架，所述驱动部包括水平设置的丝杆一以及驱动所述丝杆一转动的驱动电机，所述视觉相机通过安装支架与所述丝杆一相连接，当所述驱动电机驱动丝杆一转动时，所述相机安装支架带动视觉相机沿固定板上的限
位导轨滑动，通过所述驱动电机驱动丝杆一转动从而调整两个视觉相机的位置，使一对视觉相机之间的间距与FPC片材上不同贴装点之间的距离相适配。
[0010]优选地，所述压合组件包括固接在机架上的龙门架，所述龙门架上固接有用以驱动热压吸附部上下移动的升降气缸，所述热压吸附部包括位于所述光通道通槽正上方的真空吸附头，所述真空吸附头的上端设有电加热块，用以对吸附在所述真空吸附头下端的FPC片材进行加热，所述真空吸附头用以吸住位于所述上料载板上的FPC片材，当玻璃基板下端面抵接在所述光通道透光块的上表面时，所述视觉相机透过所述光通道透光块拍摄所述玻璃基板上的贴装标记点，便于以此为依据调整即将与所述FPC片材压合的玻璃基板的位置，所述电加热块对真空吸附头进行加热便于将玻璃基板与FPC片材进行热压合。
[0011]优选地，所述FPC片材上料组件包括放置若干FPC片材的上料载板以及驱动所述上料载板向所述上料移载组件靠近或远离的三轴驱动件，所述三轴驱动件上设置有升降模组，所述升降模组通过横向模组与所述上料载板活动连接，所述上料载板上开设有若干吸附放置其上的FPC片材的真空吸附孔，所述上料载板用于承载从FPC供料机构上移送的FPC片材，通过真空吸附孔吸住FPC片材，避免在移动上料载板时FPC片材发生位置偏移从而影响后续真空吸附头取料。
[0012]优选地，所述龙门架上远离驱动热压吸附部的一侧设置有FPC上料预检测组件，所述上料检测组包括检测相机以及驱动所述检测相机往返移动的水平移动模组，所述机架上设置有废料收集盒，通过所述FPC上料预检测组件对放置在所述上料载板上的FPC片材进行检测和预定位，初步定位该FPC片材并确定送入下一工序前所需要的补偿量，同时检测所述FPC片材的表面是否出现损坏。其中表面损坏不符合要求的FPC片材以及位置补偿量超过调整范围的FPC片材，都会被放置在废料收集盒中进行统一回收。
[0013]优选地，所述基板上料组件包括基板放置载板、基板上料模组以及固设于机架上的三轴移动模组，所述基板放置载板通过转动电机与所述三轴移动模组相连接，所述基板上料模组上设置有将玻璃基板运送至基板放置载板上的基板上料吸盘，通过所述三轴移动模组将放置在基板放置载板上的玻璃基板移动至光通道承载台上，实现玻璃基板的自动上料。
[0014]优选地，所述升降组件包括固设在FPC供料机台上的上料支架以及FPC片材上料电机，所述FPC片材上料电机驱动丝杆二转动使固设于所述上料支架顶端的移动载板沿导向杆的长度方向往返移动，所述升降组件将装有FPC片材的上料托盘移送至吸料组件下方处，所述吸料组件包括固设在FPC供料机台上的吸料支架以及位于所述吸料支架上的吸料气缸，所述吸料气缸活塞杆顶部设置有一吸盘支架，所述吸盘支架上设置有若干用于吸附上料托盘的真空吸盘，通过所述升降组件对堆叠放置的装有FPC片材的上料托盘依次向上移动上料，提高装有FPC片材的上料托盘自动上料效率，所述FPC供料机台上远离所述升降组件的一侧设置有一与所述升降组件以及吸料组件结构相同的FPC片材下料组件。
[0015]优选地，所述吸料组件将上料托盘吸附至移载平台组件上，所述移载平台组件包括设置在所述FPC供料机台长度方向两侧的移载支架、移载板以及驱动所述移载板沿移载支架往返移动的位移部，所述位移部包括位移驱动电机以及传送带。
[0016]优选地，所述上料移载组件包括固设在FPC供料机台上的支撑座以及上料吸附件，所述上料吸附件通过移载模组与所述支撑座活动连接，所述上料吸附件包括吸附气缸以及
位于所述吸附气缸活塞杆顶端的上料吸附头，通过所述上料吸附头将上料托盘上的FPC片材移动至FPC片材上料组件中。
[0017]本专利技术的有益效果：
[0018]本专利技术通过移载平台组件依次将位于上料托盘内的FPC片材移送至FPC片材上料组件中，并由所述FPC片材上料组件移动至压合组件中，实现FPC片材的自动上料；通过所述基板上料组件将玻璃基板移送至压合组件中，实现所述玻璃基板的自动上料；所述压合组件对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种FOG全自动压合设备，其特征在于：包括压合机构(2)以及将FPC片材输送至压合机构(2)的FPC供料机构(3)；所述压合机构(2)包括FPC片材上料组件(21)、基板上料组件(22)以及将所述FPC片材与玻璃基板进行压合的压合组件(23)，所述FPC供料机构(3)包括升降组件(31)、吸料组件(32)、移载平台组件(33)以及上料移载组件(34)，通过所述上料移载组件(34)将所述FPC片材移送至所述FPC片材上料组件(21)处。2.根据权利要求1所述的一种FOG全自动压合设备，其特征在于：所述压合机构(2)还包括光通道承载台(25)以及与所述光通道承载台(25)位置相对应的视觉定位组件(26)，所述视觉定位组件(26)包括一对能在驱动部(262)作用下相向或背向移动的视觉相机(261)，所述光通道承载台(25)上开设有上下连通且沿所述视觉相机(261)移动方向上布设的光通道通槽(251)，所述光通道通槽(251)内部嵌设有一光通道透光块(252)，所述视觉相机(261)能透过所述光通道透光块(252)对位于所述光通道承载台(25)上的FPC片材下表面进行拍摄。3.根据权利要求2所述的一种FOG全自动压合设备，其特征在于：所述视觉定位组件(26)还包括相机安装支架(263)，所述驱动部(262)包括水平设置的丝杆一(2622)以及驱动所述丝杆一(2622)转动的驱动电机(2621)，所述视觉相机(261)通过安装支架与所述丝杆一(2622)相连接，当所述驱动电机(2621)驱动丝杆一(2622)转动时，所述相机安装支架(263)带动视觉相机(261)沿固定板上的限位导轨(264)滑动。4.根据权利要求2所述的一种FOG全自动压合设备，其特征在于：所述压合组件(23)包括固接在机架(1)上的龙门架(231)，所述龙门架(231)上固接有用以驱动热压吸附部(232)上下移动的升降气缸(233)，所述热压吸附部(232)包括位于所述光通道通槽(251)正上方的真空吸附头(2321)，所述真空吸附头(2321)的上端设有电加热块(2322)，用以对吸附在所述真空吸附头(2321)下端的FPC片材进行加热。5.根据权利要求1所述的一种FOG全自动压合设备，其特征在于：所述FPC片材上料组件(21)包括放置若干FPC片材的上料载板(212)以及驱动所述上料载板(212)向所述上料移载组件(34)靠近或远离的三轴驱动件(211)，所述三轴驱动件(211)上设置有升降模组(213)，所述升降模组(213)通过横向模组(214)与所述上料载板(212)活动连接，所述上料载板(212)上开设有若干吸附放置其上的FPC片材的真空吸附孔(215)。...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文雄，刘芫昕，胡波，
申请(专利权)人：苏州群集电子有限公司，
类型：发明
国别省市：