一种电子结构及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种电子结构及其制作方法，涉及电子制造技术领域。该电子结构的制作方法，包括：提供一基材；利用第一低温导电浆料在基材之上形成第一导电层，并对第一导电层进行表干处理；利用第二低温导电浆料在第一导电层之上形成至少覆盖目标区域的第二导电层，获得焊盘电极；同时对第一导电层和第二导电层进行热固处理，得到由第一导电层与第二导电层交联融合一体的电子结构。本发明专利技术利用低导电颗粒高树脂的第一低温导电浆料形成与基材直接接触的第一导电层，利用高导电颗粒低树脂的第二低温导电浆料在第一导电层之上形成焊盘电极；另外，第一导电层和第二导电层同时进行热固化，实现电子结构高附着和可焊接的效果。实现电子结构高附着和可焊接的效果。实现电子结构高附着和可焊接的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电子结构及其制作方法


[0001]本专利技术属于电子制造
，尤其涉及一种电子结构及其制作方法。

技术介绍

[0002]导电浆料作为新兴的电子电路增材制造原料，常用于通过印刷等方式形成用户所需的电子结构，相比于传统铜箔、铝箔蚀刻技术而言，印刷导电浆料工艺具有低成本、无污染、快速、大批量的制造优势。
[0003]以烧结固化温度区分，导电浆料一般分为高温导电浆料和低温导电浆料，高温导电浆料中主要是利用其中的玻璃粉作为导电颗粒的粘合剂，烧结温度一般需要达到上千度，即使采用市面上昂贵的低熔点玻璃粉，其烧结温度也至少需要达到500℃以上，能耗高、设备及配套成本高且通用性差，无法满足耐温性较差的基材使用。
[0004]低温导电浆料中主要是利用树脂作为导电颗粒的粘合剂，固化温度一般只需要在100℃～300℃之间，低能耗、设备及配套成本低、可满足绝大多数基材的使用。常规的低温导电浆料例如低温导电银浆，其主要是由银粉、树脂(又称粘合剂)、溶剂和助剂经过机械混合而形成的粘稠状共混物，在其成型固化的过程中，其溶剂和助剂会逐渐挥发，从而形成由银粉和树脂成膜物构成的导电迹线。
[0005]目前，现有的低温导电银浆难以兼容高附着和可焊接的用户需求，尤其是在玻璃基材上成型时，附着力较差，易剥落。

技术实现思路

[0006]有鉴于此，本专利技术的一个目的是提出一种电子结构的制作方法,以解决现有技术中低温导电银浆无法同时满足高附着和可焊接的用户需求的问题。
[0007]在一些说明性实施例中，所述电子结构的制作方法，包括：提供一基材；提供一至少包含有树脂载体与导电颗粒的第一低温导电浆料，利用所述第一低温导电浆料在所述基材之上形成第一导电层，并对所述第一导电层进行表干处理；其中，所述第一导电层上至少具有一目标区域用以形成焊盘电极；提供一至少包含有树脂载体与导电颗粒的第二低温导电浆料，利用所述第二低温导电浆料在所述第一导电层之上形成至少覆盖所述目标区域的第二导电层，获得所述焊盘电极；同时对所述第一导电层和所述第二导电层进行热固处理，得到由所述第一导电层与所述第二导电层交联融合一体的电子结构；其中，所述第一低温导电浆料中的树脂载体的质量分数高于所述第二低温导电浆料中的树脂载体的质量分数，所述第一低温导电浆料中的导电颗粒的质量分数低于所述第二低温导电浆料中的导电颗粒的质量分数。
[0008]在一些可选地实施例中，按质量分数计，所述第一低温导电浆料，包括：导电颗粒55％～65％、树脂载体13％～18％、助剂0％～0.5％，其余为溶剂。
[0009]在一些可选地实施例中，按质量分数计，所述第二低温导电浆料，包括：导电颗粒75％～85％、树脂载体7％～10％、助剂0％～0.5％，其余为溶剂。
[0010]在一些可选地实施例中，在所述得到由所述第一导电层与所述第二导电层交联融合一体的电子结构之后，还包括：提供一元件；将所述元件焊接在所述焊接电极上。
[0011]在一些可选地实施例中，所述将所述元件焊接在所述电子结构之上，具体包括：在所述焊盘电极位置处印刷锡膏，并利用回流焊实现所述元件与所述焊盘电极之间的焊接。
[0012]在一些可选地实施例中，所述基材选用PET、PI、PTFE、PC、ABS、LCP、PU、TPU、FR4、纸材、木材、玻璃、石材、织物中的一种或多种复合基材。
[0013]在一些可选地实施例中，所述导电颗粒选用金、银、铜、铝、锌、镍、银包铜中的一种或多种。
[0014]在一些可选地实施例中，所述树脂载体选用聚酯树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、醇酸树脂、有机硅树脂、氯醋树脂、聚酰亚胺树脂中的一种或多种。
[0015]在一些可选地实施例中，所述第二导电层与所述第一导电层的图案一致，且完全覆盖所述第一导电层。
[0016]本专利技术的另一个目的在于提出一种电子结构，以解决现有技术中的技术问题。
[0017]在一些说明性实施例中，所述电子结构利用上述任一项所述的电子结构的制作方法获得。
[0018]与现有技术相比，本专利技术具有如下优势：
[0019]本专利技术实施例中利用低导电颗粒高树脂的第一低温导电浆料形成与基材直接接触的第一导电层，从而保证第一导电层在基材之上的附着力，利用高导电颗粒低树脂的第二低温导电浆料在第一导电层之上形成焊盘电极，实现焊盘电极的上锡性能，从而满足可焊接需求；另外，第一导电层表干后形成第二导电层，对两者同时热固化，使两者由于交联反应构成一体结构，保证第二导电层在第一导电层上的结合强度，并一体实现高附着和可焊接的效果。
附图说明
[0020]图1是本专利技术实施例中的电子结构的制作方法的流程图；
[0021]图2是本专利技术实施例中电子结构的制作工艺示意图；
[0022]图3是本专利技术实施例中电子结构的结构示例一；
[0023]图4是本专利技术实施例中的透明显示屏的制作方法的流程图。
具体实施方式
[0024]现将详细地参照本公开的各种实施例，在附图中示出了所述实施例的示例。当结合这些实施例进行描述时，应当理解的是，所述实施例并不旨将本公开限制于这些实施例。相反，本公开旨在覆盖可以包括在所附权利要求书所定义的本公开的精神和范围内的替代形式、修改形式和等效物。此外，在本公开的以下具体实施方式中，阐述了许多具体细节以便提供对本公开的透彻理解。然而，应当理解的是，在没有这些特定细节的情况下也可以实践本公开。在其他实例中，没有对已知的方法、程序、部件和电路进行详细描述以免不必要模糊本公开的方面。
[0025]需要说明的是，在不冲突的情况下本专利技术实施例中的各技术特征均可以相互结合。
[0026]本专利技术实施例中公开了一种电子结构的制作方法，具体地，如图1
‑
3所示，图1是本专利技术实施例中的电子结构的制作方法的流程图；图2是本专利技术实施例中电子结构的制作工艺示意图；图3是本专利技术实施例中电子结构的结构示例一；该电子结构的制作方法，包括：
[0027]步骤S11、提供一基材10；
[0028]步骤S12、提供一至少包含有树脂载体与导电颗粒的第一低温导电浆料，利用所述第一低温导电浆料在所述基材之上形成第一导电层20，并对所述第一导电层20进行表干处理；
[0029]其中，所述第一导电层20上至少具有一目标区域用以形成焊盘电极；
[0030]步骤S13、提供一至少包含有树脂载体与导电颗粒的第二低温导电浆料，利用所述第二低温导电浆料在所述第一导电层20之上形成至少覆盖所述目标区域的第二导电层30，获得所述焊盘电极；
[0031]步骤S14、同时对所述第一导电层20和所述第二导电层30进行热固处理，得到由所述第一导电层与所述第二导电层交联融合一体的电子结构40；
[0032]其中，所述第一低温导电浆料中的树脂载体的质量分数高于所述第二低温导电浆料中的树脂载体的质量分数，所述第一低温导电浆料中的导电颗粒的质量分数低于所述第二低温导电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子结构的制作方法，其特征在于，包括：提供一基材；提供一至少包含有树脂载体与导电颗粒的第一低温导电浆料，利用所述第一低温导电浆料在所述基材之上形成第一导电层，并对所述第一导电层进行表干处理；其中，所述第一导电层上至少具有一目标区域用以形成焊盘电极；提供一至少包含有树脂载体与导电颗粒的第二低温导电浆料，利用所述第二低温导电浆料在所述第一导电层之上形成至少覆盖所述目标区域的第二导电层，获得所述焊盘电极；同时对所述第一导电层和所述第二导电层进行热固处理，得到由所述第一导电层与所述第二导电层交联融合一体的电子结构；其中，所述第一低温导电浆料中的树脂载体的质量分数高于所述第二低温导电浆料中的树脂载体的质量分数，所述第一低温导电浆料中的导电颗粒的质量分数低于所述第二低温导电浆料中的导电颗粒的质量分数。2.根据权利要求1所述的电子结构的制作方法，其特征在于，按质量分数计，所述第一低温导电浆料，包括：导电颗粒55％～65％、树脂载体13％～18％、助剂0％～0.5％，其余为溶剂。3.根据权利要求1所述的电子结构的制作方法，其特征在于，按质量分数计，所述第二低温导电浆料，包括：导电颗粒75％～85％、树脂载体7％～10％、助剂0％～0.5％，其余为溶剂。4.根据权利要求1所述的电子结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕文峰，鲁强，王莉，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：