温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种FOG全自动压合设备，包括压合机构以及将FPC片材输送至压合机构的FPC供料机构；所述压合机构包括FPC片材上料组件、基板上料组件以及将所述FPC片材与玻璃基板进行压合的压合组件，所述FPC供料机构包括升降组件、吸料组件、移...
该专利属于苏州群集电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州群集电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。