高速压接器件的过孔优化方法、系统、终端及存储介质技术方案

本发明专利技术涉及PCB设计技术领域，具体提供一种高速压接器件的过孔优化方法、系统、终端及存储介质，包括：从PCB设计数据中筛选出所有对应高速压接器件的差分过孔坐标；基于高速压接器件的安全深度和PCB叠层厚度确定背钻层和反焊盘优化层；基于差分过孔坐标和反焊盘尺寸生成差分过孔反焊盘合并区域，并将所述合并区域作为反焊盘优化层的差分过孔的共享反焊盘。本发明专利技术能够对高速压接器件所对应的差分过孔的背钻进行明确标注，避免人工标记导致的错误，并且可以对差分过孔的反焊盘进行自动优化，大大提升了差分过孔的信号质量。大提升了差分过孔的信号质量。大提升了差分过孔的信号质量。

【技术实现步骤摘要】
高速压接器件的过孔优化方法、系统、终端及存储介质


[0001]本专利技术属于PCB设计
，具体涉及一种高速压接器件的过孔优化方法、系统、终端及存储介质。

技术介绍

[0002]在PCB设计中，一般会选用压接方式的连接器，压接件一般都具有安全深度，压接连接器一般都是高速信号连接的场景，高速信号需要添加背钻，背钻后留下的深度不能小于压接件的安全深度，而且压接件处阻抗容性比较大，阻抗偏低，需要对背钻之后遗留下的层数进行反焊盘优化，如何检查背钻深度及优化反焊盘成为压接件设计的难点与关键。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的高速压接器件所对应的差分过孔在设计时要素过多容易出错的问题，本专利技术提供一种高速压接器件的过孔优化方法、系统、终端及存储介质，以解决上述技术问题。
[0004]第一方面，本专利技术提供一种高速压接器件的过孔优化方法，包括：
[0005]从PCB设计数据中筛选出所有对应高速压接器件的差分过孔坐标；
[0006]基于高速压接器件的安全深度和PCB叠层厚度确定背钻层和反焊盘优化层；
[0007]基于差分过孔坐标和反焊盘尺寸生成差分过孔反焊盘合并区域，并将所述合并区域作为反焊盘优化层的差分过孔的共享反焊盘。
[0008]进一步的，基于高速压接器件的安全深度和PCB叠层厚度确定背钻层和反焊盘优化层，包括：
[0009]从PCB设计数据中采集高速压接器件的安全深度和PCB叠层厚度；
[0010]将安全深度范围外的PCB层标记为背钻层，并将所述差分过孔坐标标记为所述背钻层的背钻孔坐标；
[0011]将安全深度范围内的PCB层标记为反焊盘优化层。
[0012]进一步的，基于差分过孔坐标和反焊盘尺寸生成差分过孔反焊盘合并区域，并将所述合并区域作为反焊盘优化层的差分过孔的共享反焊盘，包括：
[0013]将反焊盘优化层的差分过孔对应的两个圆形反焊盘合并为一个矩形反焊盘。
[0014]进一步的，将反焊盘优化层的差分过孔对应的两个圆形反焊盘合并为一个矩形反焊盘，包括：
[0015]从PCB设计数据中采集差分过孔的圆心坐标分别为(x1,y1)和(x2,y2)；
[0016]从PCB设计数据中采集反焊盘的半径R；
[0017]生成矩形反焊盘的四个顶点坐标分别为(x21,y21)＝(x1
‑
R,y
‑
R)，(x22,y21)＝(x2+R,y
‑
R)，(x21,y21)＝(x1
‑
R,y+R)，(x21,y21)＝(x2+R,y+R)。
[0018]第二方面，本专利技术提供一种高速压接器件的过孔优化系统，包括：
[0019]目标筛选单元，用于从PCB设计数据中筛选出所有对应高速压接器件的差分过孔
坐标；
[0020]目标确定单元，用于基于高速压接器件的安全深度和PCB叠层厚度确定背钻层和反焊盘优化层；
[0021]区域优化单元，用于基于差分过孔坐标和反焊盘尺寸生成差分过孔反焊盘合并区域，并将所述合并区域作为反焊盘优化层的差分过孔的共享反焊盘。
[0022]进一步的，所述目标确定单元包括：
[0023]尺寸采集模块，用于从PCB设计数据中采集高速压接器件的安全深度和PCB叠层厚度；
[0024]背钻标记模块，用于将安全深度范围外的PCB层标记为背钻层，并将所述差分过孔坐标标记为所述背钻层的背钻孔坐标；
[0025]优化标记模块，用于将安全深度范围内的PCB层标记为反焊盘优化层。
[0026]进一步的，所述区域优化单元包括：
[0027]区域合并模块，用于将反焊盘优化层的差分过孔对应的两个圆形反焊盘合并为一个矩形反焊盘。
[0028]进一步的，所述区域合并模块包括：
[0029]坐标采集子模块，用于从PCB设计数据中采集差分过孔的圆心坐标分别为(x1,y1)和(x2,y2)；
[0030]半径采集子模块，用于从PCB设计数据中采集反焊盘的半径R；
[0031]坐标生成子模块，用于生成矩形反焊盘的四个顶点坐标分别为(x21,y21)＝(x1
‑
R,y
‑
R)，(x22,y21)＝(x2+R,y
‑
R)，(x21,y21)＝(x1
‑
R,y+R)，(x21,y21)＝(x2+R,y+R)。
[0032]第三方面，提供一种终端，包括：
[0033]处理器、存储器，其中，
[0034]该存储器用于存储计算机程序，
[0035]该处理器用于从存储器中调用并运行该计算机程序，使得终端执行上述的终端的方法。
[0036]第四方面，提供了一种计算机存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有指令，当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述各方面所述的方法。
[0037]本专利技术的有益效果在于，本专利技术提供的高速压接器件的过孔优化方法、系统、终端及存储介质，能够对高速压接器件所对应的差分过孔的背钻进行明确标注，避免人工标记导致的错误，并且可以对差分过孔的反焊盘进行自动优化，大大提升了差分过孔的信号质量。
[0038]此外，本专利技术设计原理可靠，结构简单，具有非常广泛的应用前景。
附图说明
[0039]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0040]图1是本专利技术一个实施例的方法的示意性流程图。
[0041]图2是本专利技术一个实施例的系统的示意性框图。
[0042]图3为本专利技术实施例提供的一种终端的结构示意图。
具体实施方式
[0043]为了使本
的人员更好地理解本专利技术中的技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。
[0044]下面对本专利技术中出现的关键术语进行解释。
[0045]PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高速压接器件的过孔优化方法，其特征在于，包括：从PCB设计数据中筛选出所有对应高速压接器件的差分过孔坐标；基于高速压接器件的安全深度和PCB叠层厚度确定背钻层和反焊盘优化层；基于差分过孔坐标和反焊盘尺寸生成差分过孔反焊盘合并区域，并将所述合并区域作为反焊盘优化层的差分过孔的共享反焊盘。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，基于高速压接器件的安全深度和PCB叠层厚度确定背钻层和反焊盘优化层，包括：从PCB设计数据中采集高速压接器件的安全深度和PCB叠层厚度；将安全深度范围外的PCB层标记为背钻层，并将所述差分过孔坐标标记为所述背钻层的背钻孔坐标；将安全深度范围内的PCB层标记为反焊盘优化层。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，基于差分过孔坐标和反焊盘尺寸生成差分过孔反焊盘合并区域，并将所述合并区域作为反焊盘优化层的差分过孔的共享反焊盘，包括：将反焊盘优化层的差分过孔对应的两个圆形反焊盘合并为一个矩形反焊盘。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，将反焊盘优化层的差分过孔对应的两个圆形反焊盘合并为一个矩形反焊盘，包括：从PCB设计数据中采集差分过孔的圆心坐标分别为(x1,y1)和(x2,y2)；从PCB设计数据中采集反焊盘的半径R；生成矩形反焊盘的四个顶点坐标分别为(x21,y21)＝(x1
‑
R,y
‑
R)，(x22,y21)＝(x2+R,y
‑
R)，(x21,y21)＝(x1
‑
R,y+R)，(x21,y21)＝(x2+R,y+R)。5.一种高速压接器件的过孔优化系统，其特征在于，包括：目标筛选单元，用于从PCB设计数据中筛选出所有对应高速压接器件的差分过孔坐标；目标确定单元，用于基于高速压接...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘洁，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：