一种用布PCB板制备的膏印刷工具制造技术

技术编号:34417004 阅读:37 留言:0更新日期:2022-08-03 22:16
本实用新型专利技术公开了一种用布PCB板制备的膏印刷工具,包括钢网与刮刀,所述刮刀的顶端设置有升降部,所述升降部的活动部位设置有润滑台,所述升降部的活动杆穿透于润滑台,所述润滑台的侧壁内部开设有储油腔,所述润滑台的内部内壁开设有出油口,所述出油口与储油腔的内部相互连通,所述润滑台的内部内壁设置有棉刷,所述棉刷覆盖于出油口的端口外部;升降部内的活动杆驱使刮刀过程中会穿透经过润滑台,润滑台的储油腔内部的润滑油经由出油口流出,棉刷吸附出油口流出的润滑油并涂抹至升降部的活动杆,升降部的活动杆持续润滑保障其频繁升降过程中的流畅度不会发生卡顿,棉刷既能使得润滑油涂抹均与又能够防止润滑油快速流失。得润滑油涂抹均与又能够防止润滑油快速流失。得润滑油涂抹均与又能够防止润滑油快速流失。

【技术实现步骤摘要】
一种用布PCB板制备的膏印刷工具


[0001]本技术涉及印刷
,特别是涉及一种用布PCB板制备的膏印刷工具。

技术介绍

[0002]近年来,在PCB上形成焊锡凸块,从而在PCB上连接器件的倒装芯片的应用正在增加,特别是,在对大容量的数据进行高速地运算的主板和用于图表的运算装置的情况下,替代使用已有的金线来连结基板和器件的技术,用焊锡连结基板和器件来使连接电阻改善的倒装芯片的应用存在急剧地增加的倾向,为了连结芯片和基板而在基板上形成焊锡凸块的方法分成如下方法:通过将焊锡膏印刷在基板上并进行回流而形成的方法、将微细的焊锡球实际安装在基板上而形成的方法、将熔融的焊锡直接注入到基板中、或者使用掩模来注入而形成的方法,这样形成在基板上的焊锡凸块为了与形成在芯片上的铜连接而熔融,并与金属结合起来,作为这种焊锡膏的涂布方法,通常广泛采用丝网印刷;
[0003]目前丝网印刷中刮刀需要频繁升降活动,由此升降部需要及时进行润滑作业,保证升降长时间稳定避免磨损的发生,为此我们提出一种用布PCB板制备的膏印刷工具。

技术实现思路
<br/>[0004]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用布PCB板制备的膏印刷工具,包括钢网(1)与刮刀(2),其特征在于:所述刮刀(2)的顶端设置有升降部(3),所述升降部(3)的活动部位设置有润滑台(4),所述升降部(3)的活动杆穿透于润滑台(4),所述润滑台(4)的侧壁内部开设有储油腔(9),所述润滑台(4)的内部内壁开设有出油口(7),所述出油口(7)与储油腔(9)的内部相互连通,所述润滑台(4)的内部内壁设置有棉刷(6),所述棉刷(6)覆盖于出油口(7)的端口外部。2.根据权利要求1所述的一种用布PCB板制备的膏印刷工具,其特征在于:所述出油口(7)与储油腔(9)均开设有多个且环绕排列,所述储油腔(9)相邻之间连通开设有连接孔(8)。3.根据权利要求1所述的一种用布...

【专利技术属性】
技术研发人员:张思晓贾洪斌程前徐龙振
申请(专利权)人:山东水浒文化传媒有限公司
类型:新型
国别省市:

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