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本发明公开了板厚≤1.0mm触控印制电路板涂布机的连印带塞工艺，涉及电路板涂层工艺技术领域，本发明在动态化双面涂印电路板的基础上，同步实现了电路板涂印涂料厚度的调节和电路板表面涂印得均匀，还通过对电路板表面涂料层的实时检测，从而实现了对电路...
该专利属于吉安满坤科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过吉安满坤科技股份有限公司授权不得商用。

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