一种半导体耗材耗用量的监控方法、装置及设备制造方法及图纸

本申请提供一种半导体耗材耗用量的监控方法、装置及设备，其方法包括：获取与目标半导体耗材的耗用相关的耗材数据；根据获取的耗材数据及采集方式，及预先建立的与不同耗材数据和采集方式对应的耗材分析模型，确定获取的耗材数据对应的耗材分析模型；利用确定的耗材分析模型基于获取的耗材数据进行对应的计算，得到所述目标半导体耗材的实际耗用量，利用本申请提供的监控方法，可以自动并且准确的确定出不同类型的半导体耗材的实际耗用量。不同类型的半导体耗材的实际耗用量。不同类型的半导体耗材的实际耗用量。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体耗材耗用量的监控方法、装置及设备


[0001]本申请涉及半导体材料
，尤其涉及一种半导体耗材耗用量的监控方法、装置及设备。

技术介绍

[0002]IDM(Indirect Materials，间接材料)是指企业为组织生产、管理生产和保证生产正常进行而消耗的一般消耗性材料，即在生产加工过程中,有助于商品形成或便于生产的进行,但不构成商品实体的各种材料。
[0003]在半导体晶圆生产过程中，间接材料的耗用是必不可少的，常用的间接材料包括化学品(Chemical)、特殊气体(Special Gas)、研磨液(Slurry)、光阻液(Photo Resist)和靶材(Target)等等，在实际生产过程中，间接材料的耗用量的计算对物料需求计划的订定以及年度费用预算编列的开展具有重要意义。
[0004]然而在现有技术中，间接材料的实际耗用范围广泛，机台+物料组合出众多个耗用点，实际耗用量、发生点的人工统计计算困难，差异性较大，目前常用的间接材料的实际耗用量侦测手段主要为在管道处加装流量计用以测量材料的耗用量，但通常管道通连多个机台，无法精确到每个机台端的实际耗用量，并且实际耗用量的计算结果存在较大误差。

技术实现思路

[0005]本申请提供了一种半导体耗材耗用量的监控方法、装置及设备，用于解决现有技术中半导体耗材实际耗用量的监控结果不精确的问题。
[0006]本申请提供一种半导体耗材耗用量的监控方法，包括：
[0007]获取与目标半导体耗材的耗用相关的耗材数据；r/>[0008]根据获取的耗材数据及采集方式，及预先建立的与不同耗材数据和采集方式对应的耗材分析模型，确定获取的耗材数据对应的耗材分析模型；
[0009]利用确定的耗材分析模型基于获取的耗材数据进行对应的计算，得到目标半导体耗材的实际耗用量。
[0010]上述方法，通过利用预先建立的与不同耗材数据及耗材数据的采集方式对应的耗材分析模型，并利用耗材分析模型对获取的半导体耗材的耗材数据进行分析，可以自动并且准确的确定出不同类型的半导体耗材的实际耗用情况。
[0011]本申请还提供一种半导体耗材耗用量的监控装置，包括：
[0012]耗材数据获取模块，用于获取与目标半导体耗材的耗用相关的耗材数据；
[0013]模型确定模块，用于根据获取的耗材数据及采集方式，及预先建立的不同耗材数据和采集方式对应的耗材分析模型，确定获取的耗材数据对应的耗材分析模型；
[0014]耗用量计算模块，用于利用确定的耗材分析模型基于获取的耗材数据进行对应的计算，得到上述目标半导体耗材的实际耗用量。
[0015]本申请还提供一种半导体耗材耗用量的监控设备，该设备包括存储器和处理器，
存储器上存储有可在处理器上运行的计算机程序，当计算机程序被处理器执行时，处理器执行上述半导体耗材耗用量的监控方法中的任一步骤。
[0016]本申请还提供一种计算机存储介质，计算机存储介质内存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时，实现上述半导体耗材耗用量的监控方法中的任一步骤。
[0017]另外，本申请提供的半导体耗材耗用量的监控装置、设备和计算机存储介质中任一种实现方式所带来的技术效果可参见半导体耗材耗用量的监控方法的实现方式所带来的技术效果，此处不再赘述。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本申请提供的一种相关技术中半导体耗材耗用量的监控方法的示意图；
[0020]图2为本申请实施例提供的一种半导体耗材耗用量的监控方法的应用场景的示意图；
[0021]图3为本申请实施例提供的一种半导体耗材耗用量的监控方法的流程图；
[0022]图4为本申请实施例提供的一种材料耗用清单的示意图；
[0023]图5为本申请实施例提供的一种耗材分析模型建立方法的流程图；
[0024]图6为本申请实施例提供的一种耗材分析模型建立过程的示意图；
[0025]图7为本申请实施例提供的一种第二统计模型的示意图；
[0026]图8为本申请实施例提供的一种第一统计模型的示意图；
[0027]图9为本申请实施例提供的一种面积模型的示意图；
[0028]图10为本申请实施例提供的一种转折加总模型的示意图；
[0029]图11为本申请实施例提供的一种分时积分模型的示意图；
[0030]图12为本申请实施例提供的一种计算加总模型的示意图；
[0031]图13为本申请实施例提供的一种差值统计模型的示意图；
[0032]图14为本申请实施例提供的一种半导体耗材耗用量的监控装置的示意图；
[0033]图15为本申请实施例提供的一种半导体耗材耗用量的监控设备的示意图。
具体实施方式
[0034]为了使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0035]本专利技术实施例描述的应用场景是为了更加清楚的说明本专利技术实施例的技术方案，并不构成对于本专利技术实施例提供的技术方案的限定，本领域普通技术人员可知，随着新应用场景的出现，本专利技术实施例提供的技术方案对于类似的技术问题，同样适用。
[0036]IDM是指企业为组织生产、管理生产和保证生产正常进行而消耗的一般消耗性材
料，即在生产加工过程中，有助于商品形成或便于生产的进行，但不构成商品实体的各种材料，在半导体晶圆生产过程中，间接材料(即半导体耗材)的耗用是必不可少的，常用的间接材料包括化学品、特殊气体、研磨液、光阻液和靶材等等，在实际生产过程中，间接材料的耗用量的计算具有重要意义。
[0037]半导体耗材的耗用量通常分为产品耗用和周期性耗用，产品耗用即直接参与产品生产反应过程的耗用量，其根据每片晶圆所需耗用量进行设定，周期性耗用即除产品耗用外的耗用量，设定为每天的平均耗用量，经过测试，机台测机复机时依据经验值估算出的平均每天的用量与实际耗用量差异较大，尤其是在建厂及产能爬坡阶段。
[0038]图1为本申请实施例提供的一种相关技术中半导体耗材耗用量的监控方法的示意图，请参阅图1，相关技术中，半导体耗材通常是通过厂务端集中供应或者机台端直接供应，厂务端集中供应时，管道通常连通多个机台，在这种情况下，半导体耗材的实际耗用量的监控手段通常为在管道处加装流量计，每天通过人工抄表/估读液位的方式确定半导体耗材的耗用量，但由于耗材的实际耗用范围广泛，涉及多个机台以及多个耗材间的组合使用，因本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体耗材耗用量的监控方法，其特征在于，包括：获取与目标半导体耗材的耗用相关的耗材数据；根据获取的耗材数据及采集方式，及预先建立的与不同耗材数据和采集方式对应的耗材分析模型，确定获取的耗材数据对应的耗材分析模型；利用确定的耗材分析模型基于获取的耗材数据进行对应的计算，得到所述目标半导体耗材的实际耗用量。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，获取与目标半导体耗材的耗用相关的耗材数据之前，还包括：针对不同类型的半导体耗材，建立半导体耗材与关联所述半导体耗材的生产机台的对应关系，并分别确定所述半导体耗材在对应生产机台中的使用类型；基于所述使用类型，分别确定每种类型的半导体耗材在每个对应的生产机台中的耗材数据的采集方式；根据每种类型的半导体耗材在每个对应的生产机台中的耗材数据的采集方式，建立不同耗材数据和采集方式对应的耗材分析模型。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，建立不同耗材数据和采集方式对应的耗材分析模型，包括：确定耗材数据的采集方式为第一采集方式时，根据耗材传感器的采集方式确定耗材数据，并建立与所述耗材数据对应的第一统计模型；确定耗材数据的采集方式为第二采集方式时，确定采集的耗材数据，并建立与所述耗材数据对应的第二统计模型。4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，还包括：针对各耗材分析模型，获取所述耗材分析模型对应的半导体耗材的参考实际耗用量，并利用所述耗材分析模型计算对应的所述半导体耗材的测试耗用量；将所述半导体耗材的测试耗用量与参考实际耗用量进行比对，确定所述测试耗用量与所述参考实际耗用量的差异值未小于设定阈值时，调整所述半导体耗材对应的耗材分析模型，至所述测试耗用量与所述参考实际耗用量的差异值小于设定阈值。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述参考实际耗用量采用如下方式确定：根据半导体耗材的使用配方和使用次数确定；和/或，根据半导体耗材的耗用量的实时监测值确定。6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第二统计模型根据以下任一或任多项方式分析所述耗材数据：根据半导体耗材的使用时间/使用时间间隔进行耗用量计算的第一分析方式；根据生产的批次/晶圆在执行生产配方的次数进行耗用量计算的第二分析方式；根据生产的批次/晶圆数量进行耗用量计算的第三分析方式；根据半导体耗材的更换周期进行耗用量计算的第四分析方式；根据生产机台维修保养周期进行耗用量计算的第五分析方式；根据生产的批量次数进行耗用量计算的第六分析方式。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，确定采集的耗材数据，并建立与所述耗材数据对应的第二统计模型，包括：
确定所述半导体耗材在每个固定时间/固定时间间隔内耗用量相同时，确定采集的耗材数据为半导体耗材的使用时间/使用时间间隔，并建立根据第一分析方式分析所述耗材数据的第二统计模型；确定所述半导体耗材在不同批次/晶圆执行生产时使用的配方不同时，确定采集的耗材数据为生产的批次/晶圆在执行生产配方的次数，并建立根据第二分析方式分析所述耗材数据的第二统计模型；确定所述半导体耗材的在每个批次/晶圆生产过程中耗用量固定时，确定采集的耗材数据为生产的批次/晶圆数量，并建立根据第三分析方式分析所述耗材数据的第二统计模型；确定所述半导体耗材在每个更换周期的耗用量固定时，确定采集的耗材数据为半导体耗材的更换周期，并建立根据第四分析方式分析所述耗材数据的第二统计模型；确定所述半导体耗材在每个生产机台维修保养周期的耗用量固定时，确定采集的耗材数据为生产机台维修保养周期，并建立根据第五分析方式分析所述耗材数据的第二统计模型；确定所述半导体耗材在每个批量次生产...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘登峰，谢佳玲，石文颖，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：