本发明专利技术涉及一种筒体插接套装式对接承载结构，包括第一筒段、第二筒段和插接板，第一筒段和第二筒段分别对应设置在插接板的左右两侧，插接板的左半部设有向左延伸的第一连接部，插接板的右半部设有向右延伸的第二连接部，插接板的中部设有向下延伸的填充部，第一连接部通过第一紧固组件与第一筒段固定连接，第二连接部通过第二紧固组件与第二筒段固定连接，填充部的左端面与第一筒段的右端面相抵，填充部的右端面与第二筒段的左端面相抵。采用一体式的插接板，不仅提高了筒段的对接效率，而且提高了筒段对接处的密封性能，并且降低了筒段对接后的整体重量以及整体外形的尺寸。寸。寸。
【技术实现步骤摘要】
一种筒体插接套装式对接承载结构
[0001]本专利技术涉及筒体对接
，具体涉及一种筒体插接套装式对接承载结构。
技术介绍
[0002]在复合材料
，如图1所示，一般采用分段“L”型端框实现复合材料筒段对接，该连接方式具有较好的承载性能，被广泛应用于多种纵向截面复合材料筒段对接，但是采用以上形式对接筒段存在以下问题：一、复合材料筒段采用端框，之后将“L”型端框的翻边通过螺栓组件进行对接，使得筒段对接效率较低；二、分段“L”型端框对接处需采用密封圈密封，密封效果有限；三、“L”型端框具有较大的翻边，使得筒段对接后整体重量较大；四、“翻边”尺寸较大，整体外形尺寸难以减小。
[0003]有鉴于此，如何既能提高复合材料筒段对接的效率，又能提升筒段对接的密封性能，并且降低筒段对接后的整体重量，是本领域技术人员亟需解决的问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术从降低对接难度，减轻对接后整体重量的角度出发，创新的提供了一种筒体插接套装式对接承载结构，本专利技术采用一体式的插接板，不仅提高了筒段的对接效率，而且提高了筒段对接处的密封性能，并且降低了筒段对接后的整体重量以及整体外形的尺寸。
[0005]为解决现有技术中存在的上述问题，本专利技术提供的一种筒体插接套装式对接承载结构，包括第一筒段、第二筒段和插接板，所述第一筒段和第二筒段分别对应设置在插接板的左右两侧，所述插接板的左半部设有向左延伸的第一连接部，所述插接板的右半部设有向右延伸的第二连接部，所述插接板的中部设有向下延伸的填充部，所述第一连接部通过第一紧固组件与第一筒段固定连接，所述第二连接部通过第二紧固组件与第二筒段固定连接，所述填充部的左端面与第一筒段的右端面相抵，所述填充部的右端面与所述第二筒段的左端面相抵。
[0006]进一步的，本专利技术一种筒体插接套装式对接承载结构，其中所述第一筒段的右端设有向右延伸的第三连接部，所述第三连接部的上端面为由左至右向下倾斜的斜面，所述第一连接部的下端面与第三连接部的上端面适配。
[0007]进一步的，本专利技术一种筒体插接套装式对接承载结构，其中所述第三连接部左端的厚度大于第一筒段的厚度，所述第三连接部右端的厚度与第一筒段的厚度相同。
[0008]进一步的，本专利技术一种筒体插接套装式对接承载结构，其中所述第二筒段的左端设有向左延伸的第四连接部，所述第四连接部的上端面为由右至左向下倾斜的斜面，所述第二连接部的下端面与第四连接部的上端面适配。
[0009]进一步的，本专利技术一种筒体插接套装式对接承载结构，其中所述所述第四连接部右端的厚度大于第二筒段的厚度，所述第四连接部左端的厚度与第二筒段的厚度相同。
[0010]进一步的，本专利技术一种筒体插接套装式对接承载结构，其中所述填充部的下半部
设有弧形的凸部，所述凸部的左半部下表面与第一筒段的下表面相切，所述凸部的右半部下表面与第二筒段的下表面相切，所述凸部的中部的表面分别与凸部的左半部下表面和凸部的右半部下表面平滑过渡。
[0011]进一步的，本专利技术一种筒体插接套装式对接承载结构，其中所述第三连接部内插设有向右延伸的第一传力杆，第一传力杆的右端从第三连接部露出，所述插接板上的填充部内嵌设有与第一传力杆匹配的第一套管，所述第一传力杆从第三连接部露出的部分处于第一套管内，所述第四连接部内插设有向左延伸的第二传力杆，所述第二传力杆的左端从第四连接部露出，所述插接板上的填充部内嵌设有与第二传力杆匹配的第二套管，所述第二传力杆从第四连接部露出的部分处于第一套管内。
[0012]进一步的，本专利技术一种筒体插接套装式对接承载结构，其中所述第一传力杆与第一套管过盈配合，所述第二传力杆与第二套管过盈配合。
[0013]进一步的，本专利技术一种筒体插接套装式对接承载结构，其中所述第一连接部和长度与第三连接部的长度相同，所述第二连接部的长度与第四连接部的长度相同。
[0014]进一步的，本专利技术一种筒体插接套装式对接承载结构，其中所述第一紧固组件和第二紧固组件均为高锁螺栓组件，所述高锁螺栓组件包括高锁螺栓和高锁螺母，所述高锁螺母的下端面上设有密封槽，所述密封槽内设有密封圈。
[0015]本专利技术一种筒体插接套装式对接承载结构与现有技术相比，具有以下优点：本专利技术在实际对接过程中，仅需将第一筒段与插接板的第一连接部通过第一紧固组件进行固定，然后将第二筒段与插接板的第二连接部通过第二紧固组件进行固定，对接过程简单便捷；插接板一体成型，与现有技术相比省去了现有插接板“L”的翻边，减轻了重量，同时省去了紧固翻边螺栓组件的步骤，使得对接过程更加便捷，并且减小了对接完成后整体的外形尺寸；在对接完成后插接板的填充部的左端面正好与第一筒段的右端面相抵，插接板的填充部的右端面正好与第二筒段的左端面相抵，相对于在分体式的插接板之间加密封圈的密封效果更加突出。
附图说明
[0016]图1为现有技术中筒段对接方式；
[0017]图2为本专利技术一种筒体插接套装式对接承载结构的结构示意图；
[0018]图3为图2中A部的局部放大图；
[0019]图4为图2中B部的局部放大图。
具体实施方式
[0020]为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚、明白，以下结合附图及具体实施方式对本专利技术作进一步说明。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0021]如图2所示，本专利技术一种筒体插接套装式对接承载结构的具体实施例，具体包括第一筒段1、第二筒段2和插接板3。将第一筒段1和第二筒段2分别对应设置在插接板3的左右两侧，在插接板3的左半部设有向左延伸的第一连接部31，在插接板3的右半部设有向右延
伸的第二连接部32，并在插接板3的中部设有向下延伸的填充部33，让第一连接部31通过第一紧固组件4与第一筒段1固定连接，让第二连接部32通过第二紧固组件5与第二筒段2固定连接，并让填充部33的左端面与第一筒段1的右端面相抵，填充部33的右端面与第二筒段2的左端面相抵。需要说明的是，插接板3的第一连接部31和第二连接部上对应设有用于安装第一紧固组件4和第二紧固组件5的安装孔，相应的第一筒段1和第二筒段2上也分别设有对应的安装孔，在航空领域通常将第一紧固组件4和第二紧固组件5采用高锁螺栓组件，高锁螺栓组件包括高锁螺栓和高锁螺母，高锁螺母的下端面上设有密封槽，密封槽内设有密封圈。
[0022]在实际对接过程中，仅需将第一筒段1与插接板3的第一连接部31通过第一紧固组件4进行固定，然后将第二筒段2与插接板3的第二连接部32通过第二紧固组件5进行固定，对接过程简单便捷；插接板3一体成型，与现有技术相比省去了现有插接板“L”的翻边，减轻了重量，同时省去了紧固翻边螺栓组件的步骤，使得对接过程更加便捷，并且减小了对接完成后整体的外形尺寸；在对接完成后插接板3的填充部33的左端面正好与第一筒段1的右端面相本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种筒体插接套装式对接承载结构，其特征在于，包括第一筒段(1)、第二筒段(2)和插接板(3)，所述第一筒段(1)和第二筒段(2)分别对应设置在插接板(3)的左右两侧，所述插接板(3)的左半部设有向左延伸的第一连接部(31)，所述插接板(3)的右半部设有向右延伸的第二连接部(32)，所述插接板(3)的中部设有向下延伸的填充部(33)，所述第一连接部(31)通过第一紧固组件(4)与第一筒段(1)固定连接，所述第二连接部(32)通过第二紧固组件(5)与第二筒段(2)固定连接，所述填充部(33)的左端面与第一筒段(1)的右端面相抵，所述填充部(33)的右端面与所述第二筒段(2)的左端面相抵。2.根据权利要求1所述的一种筒体插接套装式对接承载结构，其特征在于，所述第一筒段(1)的右端设有向右延伸的第三连接部(11)，所述第三连接部(11)的上端面为由左至右向下倾斜的斜面，所述第一连接部(31)的下端面与第三连接部(11)的上端面适配。3.根据权利要求2所述的一种筒体插接套装式对接承载结构，其特征在于，所述第三连接部(11)左端的厚度大于第一筒段(1)的厚度，所述第三连接部(11)右端的厚度与第一筒段(1)的厚度相同。4.根据权利要求2所述的一种筒体插接套装式对接承载结构，其特征在于，所述第二筒段(2)的左端设有向左延伸的第四连接部(21)，所述第四连接部(21)的上端面为由右至左向下倾斜的斜面，所述第二连接部(32)的下端面与第四连接部(21)的上端面适配。5.根据权利要求4所述的一种筒体插接套装式对接承载结构，其特征在于，所述所述第四连接部(21)右端的厚度大于第二筒段(2)的厚度，所述第四连接部(21)左端的厚度与第二筒段(2)的厚度相同。6.根据权利要求1所述的一种筒体插接...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘旺，邢春鹏，张国栋，卢卫建，陈世业，
申请(专利权)人：北京航天发射技术研究所，
类型：发明
国别省市：
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