下载一种筒体插接套装式对接承载结构的技术资料

文档序号:34450549

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本发明涉及一种筒体插接套装式对接承载结构,包括第一筒段、第二筒段和插接板,第一筒段和第二筒段分别对应设置在插接板的左右两侧,插接板的左半部设有向左延伸的第一连接部,插接板的右半部设有向右延伸的第二连接部,插接板的中部设有向下延伸的填充部,第...
该专利属于北京航天发射技术研究所所有,仅供学习研究参考,未经过北京航天发射技术研究所授权不得商用。

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