【技术实现步骤摘要】
基于P型金刚石斜终端的氧化稼PIN二极管及其制备方法
[0001]本专利技术属于微电子
,具体涉及一种基于P型金刚石斜终端的氧化稼PIN二极管及其制备方法。
技术介绍
[0002]Ga2O3具有超宽的禁带宽度(4.9eV)、大的Baliga优值,并且其单晶生长可以使用熔融生长技术,因此已经成为一种有良好发展前景的半导体。这些优越的物理特性,使得Ga2O3基器件取得了巨大的进步。尤其是垂直型Ga2O
3 PIN二极管反向泄漏电流小,击穿电压高,具有优异的功率特性。但由于Ga2O
3 PIN的击穿主要发生在器件的边缘,故需要有效的台面终端技术,调节器件的电场分布,减小泄漏电流,进而实现提升器件击穿电压的目的。
[0003]对于台阶终端,深刻蚀台阶可以使电场均匀的分布在整个器件中,显著降低器件的反向泄露电流,提升击穿电压。但想要获得90
°
的台阶需要多层金属(Ni)作为掩膜,这增加了器件制备的难度。同时,浅刻蚀台面表现出非常大的反向漏电流、低的击穿电压,以及破坏性的器件失效,严重影响 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于P型金刚石斜终端的氧化稼PIN二极管,其特征在于,包括:n
+
‑
Ga2O3衬底层;n
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Ga2O3漂移层,设置在所述n
+
‑
Ga2O3衬底层的上表面,所述n
‑
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Ga2O3漂移层的两侧面为倾斜台面,所述倾斜台面上设置有若干矩形凹槽;P型金刚石层,覆盖在所述n
‑
‑
Ga2O3漂移层的上表面、部分倾斜台面以及填充在所述矩形凹槽的内部;阴极,设置在所述n
+
‑
Ga2O3层的下表面;阳极,设置在所述P型金刚石层的上表面。2.根据权利要求1所述的基于P型金刚石斜终端的氧化稼PIN二极管,其特征在于,所述n
+
‑
Ga2O3衬底层的厚度为300~650μm,掺杂离子为Si离子或Sn离子,掺杂浓度范围为1
×
10
18
~1
×
10
20
cm
‑3。3.根据权利要求1所述的基于P型金刚石斜终端的氧化稼PIN二极管,其特征在于,所述n
‑
‑
Ga2O3漂移层的生长厚度为3~15μm,掺杂离子为Si离子或Sn离子,掺杂浓度范围为1
×
10
16
~1
×
10
18
cm
‑3。4.根据权利要求1所述的基于P型金刚石斜终端的氧化稼PIN二极管,其特征在于,所述P型金刚石层的生长厚度为0.2~3μm,掺杂离子为硼离子,掺杂浓度范围为1
×
10
17
~1
×
10
20
cm
‑3。5.根据权利要求1所述的基于P型金刚石斜终端的氧化稼PIN二极管,其特征在于,所述阴极为Ti/Au或Ti/Al/Ni/Au叠层金属。6.根据权利要求1所述的基于P型金刚石斜终端的氧化稼PIN二极管,其特征在于,所述阳极为Ti/Pt/Au叠层金属。7....
【专利技术属性】
技术研发人员:马晓华,杨凌,贾富春,武玫,侯斌,张濛,朱青,郝跃,
申请(专利权)人:西安电子科技大学,
类型:发明
国别省市:
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