一种合路器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种合路器，包括上端具有一容腔的基体以及盖合于所述基体上端的盖板，所述容腔内设有n个第一环形电桥和n/2个第二环形电桥，所述n为2的倍数，所述基体的一侧设有2n个输入端口，所述基体的另一侧设有n/2个第一输出端口和一个第二输出端口；每两个输入端口与一个第一环形电桥一一对应连接，而每两个第一环形电桥与一个第二环形电桥一一对应连接，第二环形电桥与第一输出端口一一对应连接；所述容腔内还设有与至少一个第二环形电桥的输出端耦合连接的耦合片，且所述耦合片与第二输出端口连接。本实用新型专利技术通过设置的第一环形电桥和第二环形电桥以对四路信号进行逐级两两合路后叠加输出，提高了输出的5G信号强度和其有效覆盖范围。度和其有效覆盖范围。度和其有效覆盖范围。

【技术实现步骤摘要】
一种合路器


[0001]本技术属于合路器
，具体涉及一种合路器。

技术介绍

[0002]现各大运营商5G进展有续推进，主设备端许多现场试验已完成，与主设备配套的许多工作正在稳步进行；5G相关试验很大的程度是体现更高吞吐量，其灵活性也可将实现更多创新空间，为5G建设奠定基础，能更好的服务人们科技智能化的生活。
[0003]展望未来，随着网络共享在社会中越来越普遍，人们对移动数据的传输效率和容量有增无减，为迎合5G的发展，移动5G合路器等器件在特殊场景推行应运而生。
[0004]传统方式：现有的5G同频合路器，多使用耦合式电桥方案来实现同一信号的两进两出，其实际使用范围窄，它在链路的某个节点仅能补充一路相同信号；在整合大合路系统中，对于信号的强度贡献力微弱，满足不了新型5G覆盖的需求；如在先公开的专利文献“CN201020137191.3”中，其通过多级级联的二合路器对输入的不同频率信号进行合路输出，以将有线电视信号、GSM信号、CDMA信号、TD
‑
CDMA信号等信号合路为一路信号，使用该合路器构建的接入网可以兼容固定电话通信网络、广播电视网络、2G移动通信网络、3G移动通信网络等通信网络，一定程度上避免了通信网络的重复建设；但该合路器采用传输性变压器式合路器，只是起到复合不同频率信号后进行输出的作用，没有对输入的相同信号进行叠加以提高输出信号强度的作用。

技术实现思路

[0005]本技术目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种合路器，通过设置的第一环形电桥和第二环形电桥以对四路信号进行逐级两两合路后叠加输出，提高了输出的5G信号强度和其有效覆盖范围。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术提供了一种合路器，包括上端具有一容腔的基体以及盖合于所述基体上端的盖板，所述容腔内设有n个第一环形电桥和n/2个第二环形电桥，所述n为2的倍数，所述基体的一侧设有2n个输入端口，所述基体的另一侧设有n/2个第一输出端口和一个第二输出端口；其中，每两个输入端口与一个第一环形电桥一一对应连接，以通过第一环形电桥对输入的每两路信号进行合路，而每两个第一环形电桥与一个第二环形电桥一一对应连接，第二环形电桥与第一输出端口一一对应连接，以通过第二环形电桥对两个第一环形电桥输出的信号再次进行合路后从第一输出端口处输出；所述容腔内还设有与至少一个第二环形电桥的输出端耦合连接的耦合片，且所述耦合片与第二输出端口连接。
[0007]进一步的，所述第一环形电桥和第二环形电桥的外周均设有两个对称设置的第一连接端以及位于两个第一连接端之间的第二连接端，所述第一环形电桥和第二环形电桥的内周均设有一个第三连接端，每两个输入端口与一个第一环形电桥上的两个第一连接端一一对应连接，每两个第一环形电桥上的第二连接端分别与一个第二环形电桥上的两个第一
连接端一一对应连接。
[0008]进一步的，所述容腔内还设有多个与所述第三连接端一一对应连接的第一射频电阻。
[0009]进一步的，所述输入端口通过第一铜片与所述第一环形电桥上的第一连接端连接，所述第一环形电桥上的第二连接端通过第二铜片与所述第二环形电桥上的第一连接端连接，所述第二环形电桥上的第二连接端通过第三铜片与所述第一输出端口连接；所述耦合片上设有与所述第三铜片平行设置并耦合连接的耦合段。
[0010]进一步的，所述容腔内设有四个左右排列的第一环形电桥以及两个位于第一环形电桥前方的第二环形电桥，所述输入端口有八个，第一输出端口有两个，形成左右对称的八进二出结构。
[0011]进一步的，所述合路器还包括一个设于所述容腔内且结构与第一环形电桥相同的第三环形电桥，第三环形电桥上的两个第一连接端均连接有分别与两个第二环形电桥的输出端耦合连接的耦合片，第三环形电桥上的第二连接端与第二输出端口连接。
[0012]进一步的，所述耦合片的游离末端和第三环形电桥的第三连接端上均连接设有一个第二射频电阻。
[0013]进一步的，所述第一射频电阻是功率为150W且阻值为50欧姆的电阻，所述第二射频电阻是功率为10W且阻值为50欧姆的电阻。
[0014]进一步的，所述第一环形电桥、第二环形电桥、第三环形电桥、第一铜片、第二铜片、第三铜片和耦合片均通过固定件悬空设于所述容腔内。
[0015]进一步的，所述基体的底面上凸起设有若干间隔设置的散热鳍片。
[0016]本技术具有以下有益效果：
[0017]通过设置的第一环形电桥和第二环形电桥以对四路5G信号进行逐级两两合路后叠加输出，在功率上起到对5G信号成倍加持的作用，提高了输出的5G信号强度和其有效覆盖范围，另外在第一环形电桥和第二环形电桥上逐级采用等幅同相的方式输入信号时，每四路5G信号经合路后输出的信号功率几乎等同，即提高了各输出端口处输出信号的均匀性，为5G信号覆盖无盲点和弱点创造了更为理想的条件；另外还通过设置的耦合片，利用耦合连接的方式耦合输出一低功率的5G信号，用于满足合路器本机四周近端处的5G信号覆盖输出需求。
[0018]另外采用环形电桥逐级合路和铜片连接的方式，形成空气带状线结构，相较于现有合路器中采用的PCB来说，具有可靠性高、互调好、功率足、散热性好、方便生产制造和寿命长的优点；且通过固定件使各环形电桥和各铜片悬空设置，提高了其的散热性，还在基体的背面采用了散热性能好的散热鳍片结构，进一步提高了该合路器的散热性能。
[0019]本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0020]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本技术的不当限定，在附图中：
[0021]图1为实施例中合路器的示意图；
[0022]图2为实施例中合路器的正面示意图；
[0023]图3为实施例中合路器的背面示意图；
[0024]图4为实施例中合路器的侧面示意图；
[0025]图5为实施例中合路器去除盖板后的示意图；
[0026]图6为实施例中合路器去除盖板后的俯视图。
具体实施方式
[0027]为了更充分的理解本技术的
技术实现思路
，下面将结合附图以及具体实施例对本技术作进一步介绍和说明；需要说明的是，正文中如有“第一”、“第二”等描述，是用于区分不同的部件等，不代表先后顺序，也不限定“第一”和“第二”是不同的类型。
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]实施例
[0030]如图1
‑
6所示，本实施例所示的一种合路器，以对八路5G信号进行合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种合路器，包括上端具有一容腔的基体以及盖合于所述基体上端的盖板，其特征在于，所述容腔内设有n个第一环形电桥和n/2个第二环形电桥，所述n为2的倍数，所述基体的一侧设有2n个输入端口，所述基体的另一侧设有n/2个第一输出端口和一个第二输出端口；其中，每两个输入端口与一个第一环形电桥一一对应连接，以通过第一环形电桥对输入的每两路信号进行合路，而每两个第一环形电桥与一个第二环形电桥一一对应连接，第二环形电桥与第一输出端口一一对应连接，以通过第二环形电桥对两个第一环形电桥输出的信号再次进行合路后从第一输出端口处输出；所述容腔内还设有与至少一个第二环形电桥的输出端耦合连接的耦合片，且所述耦合片与第二输出端口连接。2.根据权利要求1所述的合路器，其特征在于，所述第一环形电桥和第二环形电桥的外周均设有两个对称设置的第一连接端以及位于两个第一连接端之间的第二连接端，所述第一环形电桥和第二环形电桥的内周均设有一个第三连接端，每两个输入端口与一个第一环形电桥上的两个第一连接端一一对应连接，每两个第一环形电桥上的第二连接端分别与一个第二环形电桥上的两个第一连接端一一对应连接。3.根据权利要求2所述的合路器，其特征在于，所述容腔内还设有多个与所述第三连接端一一对应连接的第一射频电阻。4.根据权利要求3所述的合路器，其特征在于，所述输入端口通过第一铜片与所述第一环形电桥上的第一连接端连...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，胡茸，
申请(专利权)人：广州宸伟网络科技有限公司，
类型：新型
国别省市：