合路器制造技术

本公开涉及移动通信技术领域，尤其涉及一种合路器，包括壳体、低频通路部件和高频通路部件，低频通路部件和高频通路部件均设置在壳体内。高频通路部件包括第一电路板、第二电路板和第一连接板，第一连接板连接在第一电路板和第二电路板之间，第一电路板与第二电路板容性耦合并形成多个谐振单元，从而低频通路部件和高频通路部件形成高低通合路，满足更宽的带宽需求。同时高频通路部件包括第一电路板和第二电路板，通过电路板替代传统的金属片，由于电路板的加工精度比较高，能够减少合路器的尺寸公差，保证产品的一致性。保证产品的一致性。保证产品的一致性。

【技术实现步骤摘要】
合路器


[0001]本公开涉及移动通信
，尤其涉及一种合路器。

技术介绍

[0002]腔体滤波器、腔体合路器在现代通信领域被广泛使用，基本功能为让有用信号最大限度在信号链路上通过，将无用的信号最大限度地抑制掉，同时合路器还能对不同频段信号进行分合路。随着5G技术的迅速推进，为了获取更大的信道容量、更高的传输速率，移动通信系统正向着更高频率发展。为了实现与现有系统共存，要求合路器能满足更宽的带宽需求。这样，在移动通信系统演进的过程中，自然就需要高性能的合路器。
[0003]现有技术中的合路器，实现方式主要是同轴谐振腔带通通路之间的合路。其优点是Q值高，功率容量大，可通过交叉耦合的方式来增加极点，满足强带外抑制的要求，但由于现有的合路器均采用金属片，而金属片采用线切割或冲压的方式加工而成，精度较低，进而使合路器存在尺寸公差大的问题，以至于一致性难以保证。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本公开提供了一种合路器。
[0005]本公开提供了一种合路器，包括：
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种合路器，其特征在于，包括：壳体(1)；低频通路部件(2)，所述低频通路部件(2)设置于所述壳体(1)内；高频通路部件(27)，所述高频通路部件(27)设置于所述壳体(1)内，并与所述低频通路部件(2)相连，所述高频通路部件(27)包括第一电路板(31)、第二电路板(32)和第一连接板(33)，所述第一连接板(33)连接在所述第一电路板(31)和第二电路板(32)之间，所述第一电路板(31)与所述第二电路板(32)容性耦合并形成多个谐振单元。2.根据权利要求1所述的合路器，其特征在于，沿所述壳体(1)高度方向(Z)，所述第一电路板(31)的两侧覆有第一金属层(311)和第二金属层(312)，所述第一金属层(311)与所述第二金属层(312)通过金属化过孔连接，形成第一金属导带单元；沿所述壳体(1)高度方向(Z)，所述第二电路板(32)的两侧覆有第三金属层(321)和第四金属层(322)，所述第三金属层(321)与所述第四金属层(322)通过金属化过孔连接，形成第二金属导带单元；所述第一金属导带单元与所述第二金属导带单元容性耦合并形成多个谐振单元。3.根据权利要求2所述的合路器，其特征在于，所述第一金属层(311)和所述第二金属层(312)均设置多个，多个所述第一金属层(311)和多个所述第二金属层(312)一一对应设置；所述第三金属层(321)和所述第四金属层(322)均设置多个，多个所述第三金属层(321)和多个所述第四金属层(322)一一对应设置。4.根据权利要求2所述的合路器，其特征在于，所述第一电路板(31)包括所述第一电路板主体，所述第一金属层(311)、所述第一电路板主体和所述第二金属层(312)上贯通有第一安装孔(314)；所述第一连接板(33)上设置有第二安装孔(331)；所述第二电路板(32)包括所述第二电路板主体，所述第三金属层(321)、所述第二电路板主体和所述第四金属层(322)上贯通有第三安装孔(324)；所述第一电路板(31)和所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴运松，王宁，刘国安，夏金超，
申请(专利权)人：京信通信技术广州有限公司，
类型：新型
国别省市：