带状线合路器制造技术

本发明专利技术提供一种带状线合路器，包括合路器腔体以及设置在所述合路器腔体内的介质基板，所述介质基板上印刷有射频电路；其中，所述射频电路包括主馈线路，所述主馈线路分别设置在所述介质基板的顶部和所述介质基板的底部，所述介质基板上设置有多个金属过孔，所述介质基板顶部和所述介质基板的底部上的所述主馈线路通过所述金属过孔相连接；所述介质基板的顶部和所述介质基板的底部中的其中一个上设置有滤波枝节，且所述滤波枝节与所述主馈线路电连接。本发明专利技术的带状线合路器其结构紧凑、功率容限高且易于加工。通过不同厚度的导带设计能够实现更宽范围的阻抗特性，有利于提高射频电路的设计的灵活性，以及实现射频电路的小型化。化。化。

【技术实现步骤摘要】
带状线合路器


[0001]本专利技术涉及合路器领域，尤其涉及带状线合路器。

技术介绍

[0002]在移动通信系统中，700M频段因为传播损耗小，覆盖能力强的优势被誉为“黄金频段”，仅需45
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50万基站便可实现全国覆盖，因此开发可覆盖700M频段的基站天线是现在天线厂家的研发重点。而合路器作为一种能将两路或多路射频信号合并到同一输出路的射频器件，成为基站天线中的重要组成部件。
[0003]现有技术中，基站天线所使用合路器有带状线合路器和微带合路器两种类型。其中，微带合路器的体积较小，但是稳定性差，插入损耗大，使天线的增益下降，不利于天线信号的覆盖。
[0004]然而，带状线合路器又分为悬置带状线合路器和常规带状线合路器两种，其中，悬置带状线合路器的导带厚度小，低阻抗时线宽较大，整体电路设计不灵活，局限性大，不利于合路器的小型化发展；常规带状线合路器的导带厚度大，阻抗升高时线宽变窄明显，受实际加工限制，难以获得阻抗较高的滤波枝节。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种带状线合路器，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带状线合路器，其特征在于，包括合路器腔体以及设置在所述合路器腔体内的介质基板，所述介质基板上印刷有射频电路；其中，所述射频电路包括主馈线路，所述主馈线路分别设置在所述介质基板的顶部和所述介质基板的底部，所述介质基板上设置有多个金属过孔，所述介质基板顶部和所述介质基板的底部上的所述主馈线路通过所述金属过孔相连接；所述介质基板的顶部和所述介质基板的底部中的其中一个上设置有滤波枝节，且所述滤波枝节与所述主馈线路电连接。2.根据权利要求1所述的带状线合路器，其特征在于，所述主馈线路包括第一导电层和第二导电层；其中，所述第一导电层印刷在所述介质基板的顶部；所述第二导电层印刷在所述介质基板的底部；所述滤波枝节设置在所述介质基板的顶部或所述介质基板的底部，且所述滤波枝节与所述第一导电层或所述第二导电层电连接。3.根据权利要求2所述的带状线合路器，其特征在于，所述第一导电层和所述第二导电层的形状相同，且所述第一导电层和所述第二导电层在所述介质基板的顶部或底部上的正投影相互重合。4.根据权利要求3所述的带状线合路器，其特征在于，所述主馈线路包括高频分路、低频分路和高低频合路；其中，所述高频分路和所述低频分路均包括多段宽度不同的带状线曲折走线。5.根据权利要求4所述的带状线合路器，其特征在于，所述滤波枝节包括高通滤波枝节和低通滤波枝节；其中，所述高通滤波枝节在所述低频分路的频率范围内产生低频传输零点；所述低通滤波枝节在所述高频分路的频率范围内产生高频传输零点。6.根据权利要求5所述的带状线合路器，其特征在于，所述高频分路的频率范围为885MHz
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960MHz；所述低频分路的频率范围为698MHz
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803MHz。7.根据权利要求6所述的带状线合路器，其特征在于，多个所述高通滤波枝节间隔设置在所述高频分路上，每个所述高通滤波枝节对应一个所述低频传输零点；多个所述低...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑朝义，梁晓涓，吴海龙，王学仁，汤曹磊，周欢，李伟，顾晓凤，蒋鹏飞，
申请(专利权)人：中天通信技术有限公司江苏中天科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：