一种一体化滤波器腔体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种一体化滤波器腔体，包括基体，所述基体上开设有带通谐振腔，所述带通谐振腔内凸起设有多个与所述基体一体形成的谐振杆，所述谐振杆的顶端设有下凹的调谐腔，且所述调谐腔的底部为下凹的球面。本实用新型专利技术通过将基体和谐振杆一体成型制成，减少了谐振杆的安装工序，缩减了成本，且调谐腔的底部为球面，方便对其电镀。

【技术实现步骤摘要】
一种一体化滤波器腔体
本技术属于滤波器
，具体涉及一种一体化滤波器腔体。
技术介绍
腔体滤波器作为一种频率选择装置被广泛应用于通信领域，尤其是射频通信领域。在基站中，滤波器用于选择通信信号，滤除通信信号频率外的杂波或干扰信号。腔体滤波器一般包括三类，第一类是同轴腔体滤波器，第二类是介质滤波器，第三类是波导滤波器。就同轴腔体滤波器(下简称腔体滤波器)而言，请参见图1，图1是一种现有技术中腔体滤波器的局部结构示意图。如图1所示，腔体滤波器包括腔体1、盖板6、调谐管2和调谐螺杆3。腔体1内形成谐振腔，调谐管2固定设于腔体1的底部，调谐管2设有凹孔，调谐螺杆3通过螺母4和垫圈5安装在盖板6上，并穿过盖板的插设于谐振腔内，或者插设在调谐管2内，通过设置调谐螺杆3伸入调谐管2内的相对位置变化来调节该腔体滤波器的射频参数。上述中的传统腔体滤波器，一般内部装配的谐振管2使用铁、不锈钢、殷钢或铜等材质，由于腔体1使用的是铝材质，所以这些谐振管需要单独的加工与电镀，增加了产品物料成本，而在谐振管2装配与调试时，又增加了工时，导致产品总体成本投入比较大；另外谐振管内腔底面是平面，与侧面形成的倒角在产品进行电镀时，电镀溶液对此倒角缝隙电镀不到，会使产品的插入损耗变大，影响电气指标。
技术实现思路
本技术目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种一体化滤波器腔体，通过将基体和谐振杆一体成型制成，减少了谐振杆的安装工序，缩减了成本，且调谐腔的底部为球面，方便对其电镀。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种一体化滤波器腔体，包括基体，所述基体上开设有带通谐振腔，所述带通谐振腔内凸起设有多个与所述基体一体形成的谐振杆，所述谐振杆的顶端设有下凹的调谐腔，且所述调谐腔的底部为下凹的球面。进一步的，所述带通谐振腔内还凸起设有用于连接相邻两个所述谐振杆的耦合筋。进一步的，所述带通谐振腔内还设有用于相邻两个所述谐振杆耦合连接的耦合窗口。进一步的，所述谐振杆有六个，且相邻两个所述谐振杆之间分别通过耦合筋或耦合窗口耦合连接。进一步的，六个所述谐振杆包括从左往右依次设置并前后交错分布的第一谐振杆、第二谐振杆、第三谐振杆、第四谐振杆、第五谐振杆和第六谐振杆，所述第一谐振杆和第三谐振杆之间通过所述耦合筋耦合连接，所述第二谐振杆与第三谐振杆和第四谐振杆之间均通过耦合窗口耦合连接，所述第三谐振杆和第四谐振杆之间通过飞杆耦合连接，所述第四谐振杆和第五谐振杆之间通过所述耦合筋耦合连接，所述第五谐振杆与第三谐振杆和第六谐振杆之间均通过耦合窗口耦合连接。进一步的，第三谐振杆和第四谐振杆之间还设有用于固定所述飞杆的固定部，且所述固定部上设有供所述飞杆穿过的凹槽。进一步的，第三谐振杆和第四谐振杆之间相向的面为平面。进一步的，所述基体上还开设有带阻谐振腔。进一步的，所述带阻谐振腔的底部一体成型设有多个下凹的阶梯槽。进一步的，所述基体的一端在对应所述带阻谐振腔和带通谐振腔的位置处分别设有带阻输入端口和带通输入端口，所述基体的另一端设有公共输出端口；所述第一谐振杆和第六谐振杆的一端均延伸设有分别与带通输入端口和公共输出端口相对的耦合部，所述耦合部上设有通孔。本技术具有以下有益效果：通过将基体和谐振杆一体成型制成，将产生频率的谐振杆压铸在基体上，不仅可以提高互调性能和压缩了整个腔体的空间，还能提高产品的可制造性，并减少了谐振杆的安装工序，缩减了物料成本与人工投入成本；且将调谐腔的底部设计为球面，使调谐腔底部与侧面之间不存在倒角，从而方便对其电镀，这样在腔体进行电镀时可将调谐腔的表面电镀完整，避免因倒角而出现电镀不良的问题，降低损耗，确保其电气指标符合要求。本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本技术的不当限定，在附图中：图1为现有技术中腔体滤波器的局部结构剖面图；图2为实施例中一体化滤波器腔体的示意图；图3为实施例中一体化滤波器腔体另一视角的示意图；图4为实施例中一体化滤波器腔体位于谐振杆处的剖视图；图5为实施例中一体化滤波器腔体与外部的飞杆、带阻传输片和接头组件组装后的示意图。具体实施方式为了更充分的理解本技术的
技术实现思路
，下面将结合附图以及具体实施例对本技术作进一步介绍和说明；需要说明的是，正文中如有“第一”、“第二”等描述，是用于区分不同的部件等，不代表先后顺序，也不限定“第一”和“第二”是不同的类型。下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例如图2-5所示，本实施例所示的一种一体化滤波器腔体，包括基体10，基体10上开设有下凹的带通谐振腔11，带通谐振腔11内凸起设有多个与基体10一体形成的谐振杆12，谐振杆12的顶端中间设有下凹的调谐腔13，用于容纳外部的调谐螺杆并与其配合实现调节该腔体的射频参数，且调谐腔13的底部为下凹的球面131；上述结构中，通过将基体和谐振杆一体成型制成，将产生频率的谐振杆压铸在基体上，不仅可以提高互调性能和压缩了整个腔体的空间，还能提高产品的可制造性，并减少了谐振杆的安装工序，缩减了物料成本与人工投入成本；且将调谐腔的底部设计为球面，使调谐腔底部与侧面之间不存在倒角，从而方便对其电镀，这样在腔体进行电镀时可将调谐腔的表面电镀完整，避免因倒角而出现电镀不良的问题，降低损耗，确保其电气指标符合要求。具体的，带通谐振腔11内还凸起设有用于连接相邻两个谐振杆12的耦合筋14以及用于相邻两个谐振杆12耦合连接的耦合窗口15，从而利用耦合筋14和耦合窗口15实现所有谐振杆的耦合连接，进而在该基体上盖上盖板后形成为带通滤波器。如图3和图5所示，谐振杆12有六个，在带通谐振腔11内呈前后两排设置，每排有三个，具体包括从左往右依次设置并前后交错分布的第一谐振杆121、第二谐振杆122、第三谐振杆123、第四谐振杆124、第五谐振杆125和第六谐振杆126，第一谐振杆121和第三谐振杆123之间通过耦合筋14耦合连接，第二谐振杆122与第三谐振杆123和第四谐振杆124之间均通过耦合窗口15耦合连接，第三谐振杆123和第四谐振杆124之间通过外部固定的飞杆25耦合连接，第四谐振杆124和第五谐振杆125之间通过耦合筋14耦合连接，第五谐振杆125与第三谐振杆123和第六谐振杆126之间均通过耦合窗口15耦合连接。具体的，第三谐振杆123和第四谐振杆124之间还设有用于固定飞杆的固定部16，且固定部16上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种一体化滤波器腔体，包括基体，所述基体上开设有带通谐振腔，其特征在于，所述带通谐振腔内凸起设有多个与所述基体一体形成的谐振杆，所述谐振杆的顶端设有下凹的调谐腔，且所述调谐腔的底部为下凹的球面。/n

【技术特征摘要】
1.一种一体化滤波器腔体，包括基体，所述基体上开设有带通谐振腔，其特征在于，所述带通谐振腔内凸起设有多个与所述基体一体形成的谐振杆，所述谐振杆的顶端设有下凹的调谐腔，且所述调谐腔的底部为下凹的球面。


2.根据权利要求1所述的一体化滤波器腔体，其特征在于，所述带通谐振腔内还凸起设有用于连接相邻两个所述谐振杆的耦合筋。


3.根据权利要求1所述的一体化滤波器腔体，其特征在于，所述带通谐振腔内还设有用于相邻两个所述谐振杆耦合连接的耦合窗口。


4.根据权利要求1所述的一体化滤波器腔体，其特征在于，所述谐振杆有六个，且相邻两个所述谐振杆之间分别通过耦合筋或耦合窗口耦合连接。


5.根据权利要求4所述的一体化滤波器腔体，其特征在于，六个所述谐振杆包括从左往右依次设置并前后交错分布的第一谐振杆、第二谐振杆、第三谐振杆、第四谐振杆、第五谐振杆和第六谐振杆，所述第一谐振杆和第三谐振杆之间通过所述耦合筋耦合连接，所述第二谐振杆与第三谐振杆和第四谐振杆之间均通过耦合窗口耦合连接，所述第三谐振杆和第四谐振杆之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，卢俊强，胡茸，
申请(专利权)人：广州宸伟网络科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44