一种硅钼棒生产用定位切割装置制造方法及图纸

技术编号:34391124 阅读:17 留言:0更新日期:2022-08-03 21:19
本实用新型专利技术公开了一种硅钼棒生产用定位切割装置,涉及硅钼棒生产技术领域,包括硅钼棒定位切割装置主体,所述硅钼棒定位切割装置主体包括切割座。本实用新型专利技术通过安装定位装置,拧转安装螺栓,调节使上层移动定位板上移与下层固定定位板之间的距离增大,将硅钼棒放置在软质垫板之间,反方向拧转安装螺栓使上层移动定位板与下层固定定位板之间距离减小,挤压弹簧向下挤压使上层移动定位板与下层固定定位板相互配合起到夹持的作用,安装螺栓、限位移动侧板和挤压弹簧相互配合使换料安装操作简单,软质垫板在弹力连接杆的挤压作用下对硅钼棒进行包围固定,橡胶挤压垫增大硅钼棒与软质垫板之间的摩擦力使硅钼棒被切割时不易滚动。滚动。滚动。

【技术实现步骤摘要】
一种硅钼棒生产用定位切割装置


[0001]本技术涉及硅钼棒生产
,具体涉及一种硅钼棒生产用定位切割装置。

技术介绍

[0002]硅钼棒阻性电热元件是一种以二硅化钼为基础制成的耐高温、抗氧化的电阻发热元件。在高温氧化性气氛下使用时,表面生成一层光亮致密的石英(SiO2)玻璃膜,能够保护硅钼棒内层不再氧化,因此硅钼棒元件具有独特的高温抗氧化性。在氧化气氛下、最高使用温度为1800℃,硅钼棒电热元件的电阻随着温度升高而迅速增加,当温度不变时电阻值稳定,在正常情况下元件电阻不随使用时间的长短而发生变化,二硅化钼电热元件已经成为电子、冶金、陶瓷、磁性材料等高温烧结领域的重要生产部件之一,在硅钼棒生产过程中需要对硅钼棒进行切割。因此,本技术提出一种硅钼棒生产用定位切割装置。
[0003]针对现有技术存在以下问题:
[0004]1、现有技术中,硅钼棒切割设备在切割过程中对硅钼棒的定位效果较差,往往会由于硅钼棒的转动导致硅钼棒的切割口不均匀,而且只能针对单一直径尺寸的硅钼棒进行固定;
[0005]2、现有技术中,硅钼棒切割设备不能够快速高效的对多根硅钼棒进行切割,生产效率较低。

技术实现思路

[0006]本技术提供一种硅钼棒生产用定位切割装置,其中一种目的是为了具备对硅钼棒进行高效定位的效果,解决由于硅钼棒的转动导致硅钼棒的切割口不均匀和只能针对单一直径尺寸的硅钼棒进行固定的问题;其中另一种目的是为了解决硅钼棒切割设备不能够快速高效的对多根硅钼棒进行切割的问题,以达到提升切割的效率的效果。<br/>[0007]为解决上述技术问题,本技术所采用的技术方案是:
[0008]一种硅钼棒生产用定位切割装置,包括硅钼棒定位切割装置主体,所述硅钼棒定位切割装置主体包括切割座,所述切割座的上表面固定安装有活动支撑柱,所述切割座的上表面固定安装有切割装置,所述切割装置的两侧设置有定位装置,所述定位装置包括有下层固定定位板、限位移动侧板、上层移动定位板和软质垫板,所述下层固定定位板的下表面与切割座的上表面固定连接,所述切割装置包括有固定外壳、电机、主动齿轮和切割锯条,所述固定外壳的一侧表面固定安装有安装活动柱。
[0009]本技术技术方案的进一步改进在于:所述上层移动定位板设置在下层固定定位板的上方,所述限位移动侧板的下表面与下层固定定位板的一侧上表面固定连接,所述限位移动侧板的侧表面开设有与上层移动定位板相适配的滑槽。
[0010]本技术技术方案的进一步改进在于:所述限位移动侧板的内部固定安装有挤压弹簧,所述上层移动定位板的一侧与限位移动侧板的侧表面滑动连接,所述挤压弹簧的
下端与上层移动定位板的一侧上表面相接触。
[0011]本技术技术方案的进一步改进在于:所述下层固定定位板的另一侧设置有安装螺栓,所述安装螺栓的外表面与上层移动定位板、下层固定定位板的内壁螺纹连接。
[0012]本技术技术方案的进一步改进在于:所述软质垫板对称设置在下层固定定位板、上层移动定位板的内部,所述软质垫板的外表面铰接有弹力连接杆,所述弹力连接杆的一端与上层移动定位板、下层固定定位板的内壁铰接,所述软质垫板的内表面均匀分布有橡胶挤压垫。
[0013]本技术技术方案的进一步改进在于:所述安装活动柱的一端与活动支撑柱的上端铰接,所述固定外壳的一侧通过螺栓固定安装有可拆挡板,所述电机的侧表面与固定外壳的外表面固定连接。
[0014]本技术技术方案的进一步改进在于:所述电机的输出轴固定安装有转轴,所述转轴的一端与主动齿轮的一端固定连接,所述主动齿轮的另一端与可拆挡板的内侧表面活动连接,所述主动齿轮的一侧设置有从动齿轮,所述从动齿轮的两端分别与固定外壳、可拆挡板的内侧表面活动连接,所述切割锯条的内表面与主动齿轮、从动齿轮的外表面相互啮合。
[0015]由于采用了上述技术方案,本技术相对现有技术来说,取得的技术进步是:
[0016]1、本技术提供一种硅钼棒生产用定位切割装置,通过安装定位装置,拧转安装螺栓,调节使上层移动定位板上移与下层固定定位板之间的距离增大,限位移动侧板起到对上层移动定位板进行限位的作用,将硅钼棒放置在软质垫板之间,反方向拧转安装螺栓,使上层移动定位板与下层固定定位板之间距离减小,挤压弹簧对上层移动定位板进行向下挤压使上层移动定位板与下层固定定位板相互配合起到夹持的作用,安装螺栓、限位移动侧板和挤压弹簧相互配合使换料安装操作简单,软质垫板在弹力连接杆的挤压作用下对硅钼棒进行包围固定,橡胶挤压垫增大硅钼棒与软质垫板之间的摩擦力使硅钼棒被切割时不易滚动,解决由于硅钼棒的转动导致硅钼棒的切割口不均匀和只能针对单一直径尺寸的硅钼棒进行固定的问题。
[0017]2、本技术提供一种硅钼棒生产用定位切割装置,通过安装切割装置,固定外壳与可拆挡板相互配合起到防护的作用,安装活动柱起到将固定外壳与活动支撑柱进行安装,安装活动柱与活动支撑柱相互配合可以转动固定外壳的角度使固定外壳抬起便于换料,电机工作带动转轴和主动齿轮转动,主动齿轮与从动齿轮相互配合使切割锯条转动对硅钼棒进行切割,利用切割锯条代替切割砂轮一次可以切割多根硅钼棒,提高切割的效率,解决硅钼棒切割设备不能够快速高效的对多根硅钼棒进行切割的问题,以达到提升切割的效率的效果。
附图说明
[0018]图1为本技术的结构示意图;
[0019]图2为本技术的结构剖面示意图;
[0020]图3为本技术的结构定位装置剖面示意图;
[0021]图4为本技术的结构切割装置剖面示意图。
[0022]图中:1、硅钼棒定位切割装置主体;11、切割座;12、活动支撑柱;2、定位装置;21、
下层固定定位板;211、安装螺栓;22、限位移动侧板;221、挤压弹簧;23、上层移动定位板;24、软质垫板;241、弹力连接杆;242、橡胶挤压垫;3、切割装置;31、固定外壳;311、可拆挡板;312、安装活动柱;32、电机;321、转轴;33、主动齿轮;331、从动齿轮;34、切割锯条。
具体实施方式
[0023]下面结合实施例对本技术做进一步详细说明:
[0024]实施例1
[0025]如图1

4所示,本技术提供了一种硅钼棒生产用定位切割装置,包括硅钼棒定位切割装置主体1,硅钼棒定位切割装置主体1包括切割座11,切割座11的上表面固定安装有活动支撑柱12,切割座11的上表面固定安装有切割装置3,切割装置3的两侧设置有定位装置2,定位装置2包括有下层固定定位板21、限位移动侧板22、上层移动定位板23和软质垫板24,下层固定定位板21的下表面与切割座11的上表面固定连接,切割装置3包括有固定外壳31、电机32、主动齿轮33和切割锯条34,固定外壳31的一侧表面固定安装有安装活动柱312,上层移动定位板23设置在下层固定定位板21的上方,限位移动侧板22的下表面与下层固定定本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅钼棒生产用定位切割装置,包括硅钼棒定位切割装置主体(1),所述硅钼棒定位切割装置主体(1)包括切割座(11),所述切割座(11)的上表面固定安装有活动支撑柱(12),其特征在于:所述切割座(11)的上表面固定安装有切割装置(3),所述切割装置(3)的两侧设置有定位装置(2);所述定位装置(2)包括有下层固定定位板(21)、限位移动侧板(22)、上层移动定位板(23)和软质垫板(24),所述下层固定定位板(21)的下表面与切割座(11)的上表面固定连接;所述切割装置(3)包括有固定外壳(31)、电机(32)、主动齿轮(33)和切割锯条(34),所述固定外壳(31)的一侧表面固定安装有安装活动柱(312)。2.根据权利要求1所述的一种硅钼棒生产用定位切割装置,其特征在于:所述上层移动定位板(23)设置在下层固定定位板(21)的上方,所述限位移动侧板(22)的下表面与下层固定定位板(21)的一侧上表面固定连接,所述限位移动侧板(22)的侧表面开设有与上层移动定位板(23)相适配的滑槽。3.根据权利要求1所述的一种硅钼棒生产用定位切割装置,其特征在于:所述限位移动侧板(22)的内部固定安装有挤压弹簧(221),所述上层移动定位板(23)的一侧与限位移动侧板(22)的侧表面滑动连接,所述挤压弹簧(221)的下端与上层移动定位板(23)的一侧上表面相接触。4.根据权利要求1所述的一种硅钼棒生产用定位切割装置,其特征在于:所...

【专利技术属性】
技术研发人员:韩少良张俊卫韩德备袁改红
申请(专利权)人:郑州德尔信钨钼科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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