【技术实现步骤摘要】
一种双炉腔窑炉
[0001]本专利技术涉及电子元器件生产设备,特别涉及一种双炉腔窑炉。
技术介绍
[0002]在制作陶瓷介质芯片(如压敏电阻芯片、陶瓷电容器介质芯片等)时,在压制陶瓷生坯片后,通常将陶瓷生坯片装入匣钵中,再放入窑炉中进行烧结。
[0003]现有的窑炉大多为通道式窑炉,包括机架、输送装置和炉体,输送装置和炉体均安装在机架上,输送装置自前至后贯穿炉体的炉腔,炉腔包括预热段、烧结段和冷却段(预热段、烧结段中分别设有加热装置),预热段、烧结段和冷却段沿输送装置的输送方向自前至后依次设置,炉腔的前端具有入口、后端具有出口。装有陶瓷生坯片的匣钵自炉腔前端进入预热段,经过预热段的预热后,进入到烧结段在高温下加热使陶瓷生坯片烧结,随后在冷却段进行冷却,最后从炉腔后端移出炉体。目前,在冷却段,由于匣钵及陶瓷生坯片冷却时所散发的热能流失,造成能源浪费,能耗较高,增加了生产成本。
技术实现思路
[0004]本专利技术所要解决的技术问题是提供一种双炉腔窑炉,这种双炉腔窑炉能充分利用热能,有利于降低能耗和生产成 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种双炉腔窑炉,包括机架和炉体,炉体安装在机架上,其特征在于:所述双炉腔窑炉还包括抽风机;所述炉体具有左右并排设置的第一炉腔和第二炉腔,第一炉腔包括自前至后依次设置的预热段、烧结段和冷却段,第二炉腔包括自后至前依次设置的预热段、烧结段和冷却段,第一炉腔的冷却段与第二炉腔的预热段连通,第二炉腔的冷却段与第一炉腔的预热段连通,第一炉腔的预热段所在的炉壁上设有至少一个第一抽气口,各第一抽气口均与第一炉腔的预热段连通,第二炉腔的预热段所在的炉壁上设有至少一个第二抽气口,各第二抽气口均与第二炉腔的预热段连通;各第一抽气口和各第二抽气口均与抽风机的进气口连通;机架上设有自前至后穿过第一炉腔的第一输送装置和自后至前穿过第二炉腔的第二输送装置。2.根据权利要求1所述的双炉腔窑炉,其特征是:所述双炉腔窑炉还包括第一集气管、多个第一抽气管、第二集气管和多个第二抽气管;第一炉腔的预热段所在的炉壁上设有多个第一抽气口,第一抽气口与第一抽气管数量相同且一一对应,第一抽气口通过对应的第一抽气管与第一集气管连通,第一集气管与抽风机的进气口连通,各第一抽气管上分别设有一开关阀;第二炉腔的预热段所在的炉壁上设有多个第二抽气口,第二抽气口与第二抽气管数量相同且一一对应,第二抽气口通过对应的第二抽气管与第二集气管连通,第二集气管与抽风机的进气口连通,各第二抽气管上分别设有一开关阀。3.根据权利要求2所述的双炉腔窑炉,其特征是:各第一抽气口自前至后依次排列,各第二抽气口自后至前依次排列。4.根据权利要求1
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3任一项所述的双炉腔窑炉,其特征是:所述炉体包括顶壁、底壁、左侧壁、右侧壁和中间分隔壁,顶壁的左边沿、...
【专利技术属性】
技术研发人员:牛继恩,陈应和,杨开恩,陈志平,肖文华,
申请(专利权)人:汕头市瑞升电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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