一种半导体设备圆形部件旋转打磨通用夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体设备圆形部件旋转打磨通用夹具，包括驱动转轴，所述驱动转轴的顶端设置有十字连接块，所述十字连接块的上方设置有旋转打磨平台，所述旋转打磨平台的表面设置有四个对称分布的滑轨槽，所述滑轨槽的中间活动设置有装夹滑块，所述装夹滑块的中间贯穿设置有定位连接孔，所述定位连接孔的中间穿插有紧固螺钉，所述装夹滑块的下方设置有导向滑块。本实用新型专利技术通过设置有装夹滑块、导向滑块、六角螺母、紧固螺钉、滑轨槽、支撑杆和装夹弹簧可以快速的不同尺寸的半导体设备圆形部件进行装夹固定，无需使用多种夹具进行固定，有效的降低制造成本并节省更换夹具时间，有效的提高工作效率。有效的提高工作效率。有效的提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体设备圆形部件旋转打磨通用夹具


[0001]本技术涉及清洗夹具
，具体为一种半导体设备圆形部件旋转打磨通用夹具。

技术介绍

[0002]随着社会经济的快速发展，半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，芯片就是采用半导体制作的器件，是指对半导体上圆形部件进行清洗时所需要使用的装夹工具。
[0003]半导体设备腔室内等离子体作用在晶圆表面，可以产生蚀刻作用或生成沉积膜。设备使用一段时间后，部件等表面也产生沉积膜层，容易脱落或起皮形成颗粒或碎片，掉落在晶圆表面，造成晶圆沉积膜异常，晶圆报废等重大质量事故。因此，需要定期拆解设备零部件进行更换或清洗再生。半导体设备零部件更换成本高昂，一般采用清洗方式实现部件再生，降低设备维护成本。半导体设备圆形部件清洗再生过程中，一般通过旋转打磨去除部件表面等离子体刻蚀层。然而，不同装置部件尺寸有显著差异，旋转打磨操作要求使用多种专门夹具固定部件。
[0004]但是，现有的不同装半导体设备圆形部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备圆形部件旋转打磨通用夹具，包括驱动转轴(1)，其特征在于：所述驱动转轴(1)的顶端设置有十字连接块(2)，所述十字连接块(2)的上方设置有旋转打磨平台(3)，所述旋转打磨平台(3)的表面设置有四个对称分布的滑轨槽(4)，所述滑轨槽(4)的中间活动设置有装夹滑块(5)，所述装夹滑块(5)的中间贯穿设置有定位连接孔(6)，所述定位连接孔(6)的中间穿插有紧固螺钉(7)，所述装夹滑块(5)的下方设置有导向滑块(10)，所述导向滑块(10)的中间贯穿设置有安装孔(16)，所述安装孔(16)的中间设置有限制镶件(9)，所述限制镶件(9)的上方设置有六角螺母(8)，所述紧固螺钉(7)的底端从六角螺母(8)的中间穿过，所述六角螺母(8)的两侧均贯穿设置有支撑杆(13)，所述支撑杆(13)的一端外侧套有装夹弹簧(14)。2.根据权利要求1所述的一种半导体设备圆形部件旋转打磨通用夹具，其特征在于：所述支撑杆(13)的两端均设置有支撑定位块(15)，所述支撑定位块(15)通过螺钉固定在旋转打磨平台(3)的底面。3.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤高，王泽麟，惠朝先，
申请(专利权)人：广州富乐德科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：