一种半导体离子注入设备石墨棒部品的喷砂装置制造方法及图纸

技术编号:36166871 阅读:33 留言:0更新日期:2022-12-31 20:16
本实用新型专利技术公开了一种半导体离子注入设备石墨棒部品的喷砂装置,包括第一支架,所述第一支架的一侧均活动安装有第二支架,所述第一支架的表面均固定安装有连接杆,所述第一支架和第二支架的顶端表面均设有支撑槽,所述支撑槽的内部均活动安装有石墨棒。本实用新型专利技术通过固定托盘的设置,使装置在使用时,可通过固定托盘将第一支架和第二支架进行限位,防止装置在喷砂时,表面的石墨棒会由于生产作业或者产品装配的过程中产生变形、晃动等造成的产品损伤问题。通过第一支架和第二支架的配合,使装置在对石墨棒进行加工时,可将石墨棒的两端分别卡入支撑槽的内部,从而确保产品装配之后只能在有限的空间中晃动。只能在有限的空间中晃动。只能在有限的空间中晃动。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体离子注入设备石墨棒部品的喷砂装置


[0001]本技术涉及石墨棒喷砂
,具体为一种半导体离子注入设备石墨棒部品的喷砂装置。

技术介绍

[0002]石墨材质既具有良好的导电性能,且具有良好的离子吸附性能,在半导体离子注入设备中广泛应用。同时,石墨材质的微观层状结构和多孔疏松结构造成该类部件的硬度小、脆性大等特点,从而使其在维护保养的过程中难度较大。其中比较有代表性的是棒状的石墨部件,简称石墨棒,而石墨棒维护时通常会对其进行喷砂操作。
[0003]但是,现有的石墨棒在喷砂时,常会由于自身的结构特征导致其在作业时出现滑动、碰撞等情况,导致产品损伤进而导致瑕疵品的产出,且装置难以对不同尺寸大小的石墨棒进行装夹;因此,不满足现有的需求,对此我们提出了一种半导体离子注入设备石墨棒部品的喷砂装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体离子注入设备石墨棒部品的喷砂装置,以解决上述
技术介绍
中提出的石墨棒在喷砂时,常会由于自身的结构特征导致其在作业时出现滑动、碰撞等情况,导致产品损伤进而导致瑕疵品的产出,且装置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体离子注入设备石墨棒部品的喷砂装置,包括第一支架(1),其特征在于:所述第一支架(1)的一侧均活动安装有第二支架(2),所述第一支架(1)的表面均固定安装有连接杆(4),所述第一支架(1)和第二支架(2)的顶端表面均设有支撑槽(3),所述支撑槽(3)的内部均活动安装有石墨棒(6)。2.根据权利要求1所述的一种半导体离子注入设备石墨棒部品的喷砂装置,其特征在于:所述石墨棒(6)的两端均固定安装有石墨棒支撑杆(7),所述石墨棒支撑杆(7)均活动卡入支撑槽(3)的内部,所述石墨棒支撑杆(7)的表面均活动安装有定位销(8),所述定位销(8)的底端表面均固定安装有定位板(9)。3.根据权利要求1所述的一种半导体离子注入设备石墨棒部品的喷砂装置,其特征在于:所述第二支架(2)的表面均设有连接槽(5),所述连接杆(4)均活动卡入连接槽(5)的内部。4.根据权利要求2所述的一种半导体离子注入设备石墨棒部品的喷砂装置,其特征在于:所述连接...

【专利技术属性】
技术研发人员:惠朝先汤高
申请(专利权)人:广州富乐德科技发展有限公司
类型:新型
国别省市:

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