【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】清洗装置、研磨装置、在清洗装置中计算基板的旋转速度的装置及方法
[0001]本专利技术关于清洗装置、研磨装置、在清洗装置中计算基板的旋转速度的装置及方法。
技术介绍
[0002]在半导体设备的制造工序中,在半导体晶片等的基板的表面实施成膜、蚀刻、研磨等各种处理。在这些各种处理的前后,由于需要保持基板的表面洁净,因此进行基板的清洗处理。在基板的清洗处理中,广泛地使用清洗机,该清洗机一边利用多个辊保持基板的周缘部一边通过驱动辊旋转而使基板旋转,将清洗部件按压在旋转的基板上进行清洗。
[0003]如上所述,在通过多个辊保持基板的周缘部并使基板旋转的清洗机中,通过利用清洗部件一边对基板的表面施加规定的压力一边摩擦基板的表面,从而使基板的表面的污垢(颗粒等)脱落,因此,有在基板与辊之间产生打滑而基板的旋转速度比设定旋转速度低的情况。
[0004]在日本特开2003
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77881号公报中,公开了如下的技术:检测由于辊与被驱动旋转的基板的切口接触而在该辊产生的振动,并基于该振动的检测来判定在基板与辊之间是否产生打滑。
[0005]但是,用于检测振动的振动传感器被一体地安装于多个辊中的一个辊,因此,在基板旋转一周的期间只能检测一次由于基板的切口与辊接触而产生的振动。因此,如果要基于由于辊与基板的切口接触而产生的振动高精度地求出基板的旋转速度,则需要花费充分的测定时间。为了缩短测定时间,也考虑对各辊分别安装振动传感器,但在该情况下,装置结构变复杂,成本也变高。
[0006]另外,振动传 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种清洗装置,其特征在于,具备:多个辊,该多个辊保持基板的周缘部;旋转驱动部,该旋转驱动部通过驱动所述多个辊旋转而使所述基板旋转;清洗部件,该清洗部件与所述基板抵接而进行该基板的清洗;清洗液供给喷嘴,该清洗液供给喷嘴向所述基板供给清洗液;传声器,该传声器对由于所述基板的周缘部的切口与所述多个辊接触而产生的声音进行检测;以及旋转速度计算部,该旋转速度计算部基于由所述传声器检测的声音计算所述基板的旋转速度。2.根据权利要求1所述的清洗装置,其特征在于,还具备框体,该框体划定进行所述基板的清洗的清洗空间,所述多个辊、所述清洗部件以及所述清洗液供给喷嘴配置于所述框体的内侧,至少一个所述传声器配置于所述框体的外侧。3.根据权利要求1所述的清洗装置,其特征在于,还具备框体,该框体划定进行所述基板的清洗的清洗空间,所述多个辊、所述清洗部件以及所述清洗液供给喷嘴配置于所述框体的内侧,所述传声器仅配置于所述框体的内侧。4.根据权利要求1~3中任意一项所述的清洗装置,其特征在于,所述旋转速度计算部基于所述声音的基波和高次谐波计算所述基板的旋转速度。5.根据权利要求1~4中任意一项所述的清洗装置,其特征在于,还具备振动传感器,该振动传感器对由于所述基板的周缘部的切口与所述多个辊中的一个辊接触而产生的振动进行检测,所述旋转速度计算部基于由所述传声器检测的声音和由所述振动传感器检测的振动计算所述基板的旋转速度。6.根据权利要求1~4中任意一项所述的清洗装置,其特征在于,还具备第二传声器,该第二传声器检测从所述旋转驱动部产生的声音,所述旋转速度计算部基于由所述传声器检测的声音和由所述第二传声器检测的声音计算所述基板的旋转速度。7.根据权利要求1~6中任意一项所述的清洗装置,其特征在于,还具备旋转速度设定部,该旋转速度设定部对所述旋转驱动部设定所述基板的旋转速度的设定值,所述旋转速度计算部考虑从所述旋转速度设定部取得的所述设定值来计算所述基板的旋转速度。8.根据权利要求1~7中任意一项所述的清洗装置,其特征在于,还具备显示控制部,该显示控制部在显示器显示由所述旋转速度计算部计算出的旋转速度。9.根据权利要求8所述的清洗装置,其特征在于,所述显示控制部对由所述旋转速度计算部计算出的过去多次的旋转速度进行平均并在显示器显示。
10.根据权利要求1~9中任意一项所述的清洗装置,其特征在于,还具备异常判定部,该异常判定部基于由所述旋转速度计算部计算出的旋转速度判定有无异常。11.根据权利要求10所述的清洗装置,其特征在于,所述异常判定部基于由所述旋转速度计算部计算出的过去多次的旋转速度的平均值判定有无异常。12.根据权利要求10或11所述的清洗装置,其特征在于,还具备异常报告部,在由所述异常判定部判定为有异常的情况下,该异常报告部报告异常和/或指示所述旋转驱动部停止。13.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:松田道昭,中野央二郎,大垣冬季,渡边裕辅,国泽淳次,
申请(专利权)人:株式会社荏原制作所,
类型:发明
国别省市:
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