一种LED支架及其制作方法、LED器件技术

本发明专利技术提供一种LED支架及其制作方法、LED器件，其中LED支架包括：金属框架，金属挡板，绝缘部件和绝缘支架；金属框架包括第一框架和第二框架；第一框架与第二框架通过一通槽分离；金属挡板上设有贯穿金属挡板的顶面和底面的第一封装槽，且第一封装槽与通槽相连通；金属挡板的底面与金属框架的正面接触且与金属挡板的顶面相对设置；金属挡板的顶面上设有凹槽；绝缘部件填充金属框架的通槽；绝缘支架包覆金属挡板的外侧壁且与金属挡板的至少部分顶面形成第二封装槽；金属挡板的至少部分顶面为第一封装槽与第二封装槽之间的台阶面，且金属挡板的凹槽与第二封装槽相连通；有效阻止塑胶料溢出到金属框架上的功能区域，确保LED芯片与LED支架键合时的可靠性。片与LED支架键合时的可靠性。片与LED支架键合时的可靠性。

An LED bracket and its manufacturing method, LED device

【技术实现步骤摘要】
一种LED支架及其制作方法、LED器件


[0001]本专利技术涉及发光二极管
，尤其涉及一种LED支架及其制作方法、LED器件。

技术介绍

[0002]随着LED器件的应用越来越广泛，市场对LED器件的要求也越来越高。现有LED器件是将LED芯片固定在LED支架的封装槽内，此LED支架至少包括引线框架和塑胶支架，此塑胶支架设置在引线框架上且与引线框架形成一封装槽，以用于容纳LED芯片。当在引线框架上通过注塑成型制作塑胶支架时，塑胶料容易溢出到封装槽的底部，以影响LED芯片与LED支架键合。
[0003]因此，如何提供一种可靠性更高的LED器件是亟需解决的问题。

技术实现思路

[0004]鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种LED支架及其制作方法、LED器件，旨在解决现有技术在注塑阶段塑胶料容易溢出至引线框架上的功能区域内，以影响LED芯片与引线框架键合。
[0005]本专利技术提供的一种LED支架，包括：金属框架，以及设置在所述金属框架上的金属挡板、绝缘部件和绝缘支架；其中，
[0006]所述金属框架包括第一框架和第二框架；所述第一框架与所述第二框架通过一通槽分离；
[0007]所述金属挡板具有相对设置的底面和顶面，且所述金属挡板的底面与所述金属框架的正面接触；所述金属挡板上设有贯穿所述金属挡板的顶面和底面的第一封装槽，且所述第一封装槽与所述通槽相连通；所述金属挡板的顶面上设有凹槽；
[0008]所述绝缘部件填充所述金属框架的所述通槽；所述绝缘支架包覆所述金属挡板的外侧壁且与所述金属挡板的至少部分顶面形成第二封装槽；所述金属挡板的至少部分顶面为所述第一封装槽与所述第二封装槽之间的台阶面，且所述金属挡板的的顶面上的所述凹槽与所述第二封装槽相连通。
[0009]可选地，所述第一框架上设有贯穿所述第一框架的正面及背面的第一通孔，所述第二框架上设有贯穿所述第二框架的正面及背面的第二通孔；
[0010]所述绝缘支架还朝所述金属框架内部延伸以填充所述第一通孔和所述第二通孔。
[0011]可选地，所述所述金属挡板的高度高于LED芯片的高度。
[0012]可选地，所述金属挡板上暴露于所述第一封装槽的内侧壁为反射面。
[0013]可选地，所述金属框架上暴露于所述第一封装槽的表面为反射面。
[0014]可选地，所述金属挡板上暴露于所述第一封装槽的内侧壁朝所述金属挡板的外侧倾斜设置。
[0015]基于同样的专利技术构思，本申请还提供一种LED器件，包括：如前文所阐述的LED支架，以及设置在所述LED支架上的LED芯片和封装胶层；其中，所述LED芯片设置于所述第一
封装槽内与所述金属框架电性连接；所述封装胶层设置于所述第一封装槽和所述第二封装槽内包裹所述LED芯片。
[0016]可选地，所述封装胶层包括设置于所述第一封装槽内的第一封装胶层和设置于所述第二封装槽内的第二封装胶层。
[0017]可选地，所述第一封装胶层的硬度低于所述第二封装胶层的硬度。
[0018]基于同样的专利技术构思，本申请还提供一种LED支架的制作方法，包括：
[0019]提供一金属框架；其中，所述金属框架包括第一框架和第二框架；所述第一框架与所述第二框架通过一通槽分离；
[0020]在所述金属框架上形成一金属挡板；其中，所述金属挡板具有相对设置的底面和顶面，且所述金属挡板的底面与所述金属框架的正面接触；所述金属挡板上设有贯穿所述金属挡板的顶面和底面的第一封装槽，且所述第一封装槽与所述通槽相连通；所述金属挡板的顶面上设有凹槽；
[0021]在所述金属框架上形成一绝缘部件和一绝缘支架；其中，所述绝缘部件填充所述金属框架的所述通槽；所述绝缘支架包覆所述金属挡板的外侧壁且与所述金属挡板的至少部分顶面形成第二封装槽，所述金属挡板的至少部分顶面为所述第一封装槽与所述第二封装槽之间的台阶面，且所述金属挡板的顶面上的所述凹槽与所述第二封装槽相连通。
[0022]本专利技术提供的一种LED支架及其制作方法、LED器件，其中LED支架包括：金属框架，以及设置在金属框架上的金属挡板、绝缘部件和绝缘支架；其中，金属框架包括第一框架和第二框架；第一框架与第二框架通过一通槽分离；金属挡板具有相对设置的底面和顶面，且金属挡板的底面与金属框架的正面接触；金属挡板上设有贯穿金属挡板的顶面和底面的第一封装槽，且第一封装槽与通槽相连通；金属挡板的顶面上设有凹槽；绝缘部件填充金属框架的通槽；绝缘支架包覆金属挡板的外侧壁且与金属挡板的至少部分顶面形成第二封装槽；金属挡板的至少部分顶面为第一封装槽与第二封装槽之间的台阶面，且金属挡板的顶面上的凹槽与第二封装槽相连通。可见，本专利技术通过在金属框架上设置一顶部带有凹槽的金属挡板，在制作绝缘部件时可在金属挡板的凹槽处形成隔离阻挡，有效阻止塑胶料溢出至金属框架的功能区域内，从而可确保LED芯片与LED支架键合时的可靠性。
附图说明
[0023]图1为本专利技术一可选实施例提供的LED支架的俯视图；
[0024]图2为本专利技术一可选实施例提供的LED支架的A
‑
A截面示意图一；
[0025]图3为本专利技术一可选实施例提供的LED支架的A
‑
A截面示意图二；
[0026]图4为本专利技术一可选实施例提供的LED支架的A
‑
A截面示意图三；
[0027]图5为本专利技术一可选实施例提供的LED支架的A
‑
A截面示意图四；
[0028]图6为本专利技术另一可选实施例提供的LED器件的俯视图；
[0029]图7为本专利技术另一可选实施例提供的LED器件的B
‑
B截面示意图一；
[0030]图8为本专利技术另一可选实施例提供的LED器件的B
‑
B截面示意图二；
[0031]图9为本专利技术又一可选实施例提供的LED支架的制作方法的流程示意图；
[0032]附图标记说明：
[0033]10
‑
金属框架；101
‑
第一框架；1011
‑
第一连接区域；1012
‑
第一延伸区域；1013
‑
第
一功能区域；102
‑
第二框架；1021
‑
第二连接区域；1022
‑
第二延伸区域；1023
‑
第二功能区域；20
‑
金属挡板；201
‑
第一封装槽；202
‑
凹槽；30
‑
绝缘部件；40
‑
绝缘支架；401
‑
第二封装槽；50
‑
LED芯片；60
‑
封装胶层；601
‑
第一封装胶层；602
‑
第二封装胶层。
具体实施方式
[0034]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED支架，其特征在于，包括：金属框架，以及设置在所述金属框架上的金属挡板、绝缘部件和绝缘支架；其中，所述金属框架包括第一框架和第二框架；所述第一框架与所述第二框架通过一通槽分离；所述金属挡板具有相对设置的底面和顶面，且所述金属挡板的底面与所述金属框架的正面接触；所述金属挡板上设有贯穿所述金属挡板的顶面和底面的第一封装槽，且所述第一封装槽与所述通槽相连通；所述金属挡板的顶面上设有凹槽；所述绝缘部件填充所述金属框架的所述通槽；所述绝缘支架包覆所述金属挡板的外侧壁且与所述金属挡板的至少部分顶面形成第二封装槽；所述金属挡板的至少部分顶面为所述第一封装槽与所述第二封装槽之间的台阶面，且所述金属挡板的顶面上的所述凹槽与所述第二封装槽相连通。2.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述第一框架上设有贯穿所述第一框架的正面及背面的第一通孔，所述第二框架上设有贯穿所述第二框架的正面及背面的第二通孔；所述绝缘支架还朝所述金属框架内部延伸以填充所述第一通孔和所述第二通孔。3.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述金属挡板的高度高于LED芯片的高度。4.如权利要求1
‑
3任一项所述的LED支架，其特征在于，所述金属挡板上暴露于所述第一封装槽的内侧壁为反射面。5.如权利要求1
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3任一项所述的LED支架，其特征在于，所述金属框架上暴露于所述第一封装槽的表面为反射面。6.如权利要求1
‑
3任一项所述的LED支架，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭攀峰，邢美正，杨丽敏，谭青青，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：