加热装置及半导体设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种加热装置及半导体设备。其中，加热装置包括：运动组件、热源件和连接台；运动组件包括旋转杆和移动环；移动环套设于旋转杆上，且经旋转杆的转动能够沿旋转杆轴向移动；热源件的一端部与移动环相接，且能够随移动环移动；连接台中设置有通槽，通槽的侧壁上设置有导轨，旋转杆伸入通槽，并与导轨相接，以使旋转杆经移动环带动热源件沿导轨移动。可见，通过旋转杆和移动环的配合作用，可实现热源件沿旋转杆的轴向移动；以及通过导轨和旋转杆，可实现热源件沿导轨移动，则无需花费人力物力更换灯泡，即可调整热源均匀覆盖整个晶圆表面，提高外延层的均匀度。且调整热源件位置所需的时间较少，减少设备宕机时间，提高生产效率。生产效率。生产效率。

Heating device and semiconductor equipment

【技术实现步骤摘要】
加热装置及半导体设备


[0001]本技术涉及半导体
，特别涉及一种加热装置及半导体设备。

技术介绍

[0002]外延工艺就是在单晶衬底上生长一层薄的单晶层，以作为外延层。外延层在优化器件性能方面具有很强的灵活性，可以通过独立控制薄膜晶体组分、厚度、杂质种类及掺杂分布等实现优化器件的目的。目前，外延工艺中的热源是由多个灯泡提供的，多个灯泡主要分布在反应腔的各个加热区,以同时为晶圆加热，保障晶圆各个处均能被加热。
[0003]然而，如图1所示，由于灯泡10是固定在机台上的，无法调整位置，且每一颗灯泡10在制作过程中,因灯丝水平度不一，可能轻微上扬或轻微下垂,会导致灯泡10产生的热光源L热能经过反射体聚集在腔体内,会产生失焦。所以，易导致部分区域A不能被热光源L覆盖，或者热光源L的部分照射区域B超过腔体内围，则无法确保晶圆W各处的均被光源覆盖，造成生长的外延层膜厚均匀度不佳。对此，现有的解决方案是通过人力更换灯泡，不但增加人力物力成本，而且宕机时间长，影响生产效率。
[0004]因此，需要一种新的加热装置，以解决光源失焦，外延层膜厚均匀度不佳以及宕机时间长的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种加热装置及半导体设备，以解决如何保证光源均匀覆盖晶圆表面，如何提高外延膜层的均匀度，如何降低生产成本以及如何提高生产效率中的至少一个问题。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供一种加热装置，包括：运动组件、热源件和连接台；
[0007]所述运动组件包括旋转杆和移动环；所述移动环套设于所述旋转杆上，且经所述旋转杆的转动能够沿所述旋转杆轴向移动；
[0008]所述热源件的一端部与所述移动环相接，且能够随所述移动环移动；
[0009]所述连接台中设置有通槽，所述通槽的侧壁上设置有导轨，所述旋转杆伸入所述通槽，并与所述导轨相接，以使所述旋转杆经所述移动环带动所述热源件沿所述导轨移动。
[0010]可选的，在所述的加热装置中，所述通槽呈条状，所述导轨沿所述通槽的延伸方向设置，且所述导轨的设置方向与所述旋转杆的设置方向相互垂直。
[0011]可选的，在所述的加热装置中，所述旋转杆的外表面和所述移动环的内壁设置有相适配的螺纹。
[0012]可选的，在所述的加热装置中，所述热源件包括加热灯和底座；所述底座分别连接所述加热灯和所述移动环。
[0013]可选的，在所述的加热装置中，所述底座与所述加热灯可拆卸连接。
[0014]可选的，在所述的加热装置中，所述底座中设置有通孔，所述旋转杆经所述通孔贯
穿所述底座，并穿过所述移动环，伸入至所述通槽内。
[0015]可选的，在所述的加热装置中，所述运动组件为丝杠。
[0016]可选的，在所述的加热装置中，所述加热装置还包括电机，所述电机与所述旋转杆相接，以驱动所述旋转杆转动，和/或，驱动所述旋转杆沿所述导轨移动。
[0017]可选的，在所述的加热装置中，所述热源件沿所述旋转杆的轴向移动的距离范围为：
‑
1mm～0.5mm。
[0018]可选的，在所述的加热装置中，所述热源件沿所述导轨的设置方向移动的距离范围为
‑
0.5mm～0.5mm。
[0019]基于同一构思，本技术还包括一种半导体设备，包括所述的加热装置。
[0020]综上所述，本技术提供一种加热装置及半导体设备。其中，所述加热装置包括：运动组件、热源件和连接台；所述运动组件包括旋转杆和移动环；所述移动环套设于所述旋转杆上，且经所述旋转杆的转动能够沿所述旋转杆轴向移动；所述热源件的一端部与所述移动环相接，且能够随所述移动环移动；所述连接台中设置有通槽，所述通槽的侧壁上设置有导轨，所述旋转杆伸入所述通槽，并与所述导轨相接，以使所述旋转杆经所述移动环带动所述热源件沿所述导轨移动。可见，本技术提供的所述加热装置通过设置所述运动组件中的旋转杆和移动环的配合作用，实现所述热源件沿所述旋转杆的轴向移动；以及通过所述连接台中设置的导轨和所述旋转杆，实现所述热源件沿所述导轨的设置方向移动，进而实现所述热源件在平面空间的移动，无需花费人力物力更换灯泡，即可实现调整热源覆盖位置，使得热源均匀覆盖整个晶圆表面，提高外延膜层的均匀度。并且，本技术提供的所述加热装置调整热源件位置所需的时间较少，大大减少了设备宕机时间，提高了生产效率。
[0021]因此，本技术不仅能够保证热源均匀覆盖晶圆表面，提高外延膜层的均匀度，还能够缩短宕机时间，降低生产成本，提高生产效率。
附图说明
[0022]图1是现有技术中的晶圆加热的示意图；
[0023]图2是本技术的实施例中的加热装置的结构示意图；
[0024]图3是本技术的实施例中的热源件的俯视图；
[0025]图4是本技术的实施例中的连接台的结构示意图；
[0026]其中，附图标记为：
[0027]10
‑
灯泡；
[0028]20
‑
运动组件；201
‑
旋转杆；202
‑
移动环；30
‑
热源件；301
‑
加热灯；302
‑
底座；40
‑
连接台；401
‑
螺丝；402
‑
导轨；50
‑
设备机台；L
‑
热光源；W
‑
晶圆；T
‑
通槽；C
‑
通孔。
具体实施方式
[0029]为使本技术的目的、优点和特征更加清楚，以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且未按比例绘制，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。此外，附图所展示的结构往往是实际结构的一部分。特别的，各附图需要展示的侧重点不同，有时会采用不同的比例。还应当理
解的是，除非特别说明或者指出，否则说明书中的术语“第一”、“第二”、“第三”等描述仅仅用于区分说明书中的各个组件、元素、步骤等，而不是用于表示各个组件、元素、步骤之间的逻辑关系或者顺序关系等。
[0030]为解决上述技术问题，本实施例提供一种加热装置。请参阅图2，所述加热装置包括运动组件20、热源件30和连接台40；所述运动组件20包括旋转杆201和移动环202；所述移动环202套设于所述旋转杆201上，且经所述旋转杆201的转动能够沿所述旋转杆201轴向移动；所述热源件30的一端部与所述移动环202相接，且能够随所述移动环202移动；所述连接台40中设置有通槽T，所述通槽T的侧壁上设置有导轨，所述旋转杆201伸入所述通槽T，并与所述导轨相接，以使所述旋转杆201经所述移动环202带动所述热源件30沿所述导轨移动。
[0031]可见，本实施例提供的所述加热装置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加热装置，其特征在于，包括：运动组件、热源件和连接台；所述运动组件包括旋转杆和移动环；所述移动环套设于所述旋转杆上，且经所述旋转杆的转动能够沿所述旋转杆轴向移动；所述热源件的一端部与所述移动环相接，且能够随所述移动环移动；所述连接台中设置有通槽，所述通槽的侧壁上设置有导轨，所述旋转杆伸入所述通槽，并与所述导轨相接，以使所述旋转杆经所述移动环带动所述热源件沿所述导轨移动。2.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述通槽呈条状，所述导轨沿所述通槽的延伸方向设置，且所述导轨的设置方向与所述旋转杆的设置方向相互垂直。3.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述旋转杆的外表面和所述移动环的内壁设置有相适配的螺纹。4.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述热源件包括加热灯和底座；所述底座分别连接所述加热灯和所述移动环。5.根据权利要求4所述的加热装置，其特征在于，所述底座...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈有德，吴启明，郑志成，
申请(专利权)人：合肥晶合集成电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：