一种芯片转移方法技术

本发明专利技术公开一种芯片转移方法，包括：提供弹性膜，弹性膜包括有第一面和与第一面相对的第二面，第一面排布有至少一个芯片；往远离第一面的方向拉弹性膜；放松弹性膜，利用弹性膜的弹性恢复力将待转移芯片弹射至目标位置上，芯片转移花费时间少，效率高。效率高。效率高。

A chip transfer method

【技术实现步骤摘要】
一种芯片转移方法


[0001]本专利技术涉及LED芯片转移
，具体涉及一种芯片转移方法。

技术介绍

[0002]现有技术中，在LED芯片制作完成之后，一般是将晶圆上的芯片转移至蓝膜上，再从蓝膜转移至目标基板上，从蓝膜转移芯片至目标基板时，效率低下，花费时间多。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种可以提高芯片转移效率的芯片转移方法。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供了一种芯片转移方法，包括：
[0005]提供弹性膜，所述弹性膜包括有第一面和与所述第一面相对的第二面，所述第一面排布有至少一个芯片；
[0006]往远离所述第一面的方向拉所述弹性膜；
[0007]放松所述弹性膜，利用所述弹性膜的弹性恢复力将所述芯片弹射至目标位置上。
[0008]在一些实施例中，所述弹性膜包括转移区和除了所述转移区之外的固定区，所述转移区排布有当前需转移的待转移芯片，在往远离所述第一面的方向拉所述弹性膜之前，还包括：拉住所述弹性膜的第二面对应于所述待转移芯片的位置；并固定所述弹性膜的固定区，以避免所述固定区发生形变。
[0009]在一些实施例中，所述固定所述弹性膜的固定区，包括：将定位结构与所述弹性膜的第二面固定，并使所述定位结构的通孔与所述待转移芯片相对；所述往远离所述第一面的方向拉所述弹性膜，包括：使吸取结构连通所述通孔，透过所述通孔，往远离所述第一面的方向吸所述弹性膜的第二面对应于待转移芯片的位置。
[0010]在一些实施例中，往远离所述第一面的方向拉所述弹性膜时，使对应于待转移芯片的中间位置的拉力大于对应于所述待转移芯片的边缘位置的拉力。
[0011]在一些实施例中，所述放松所述弹性膜，利用所述弹性膜的弹性恢复力将所述芯片弹射至目标位置上，包括：获取目标位置；基于所述目标位置，确定放松所述弹性膜时所述弹性膜的放松方向；基于所述放松方向，放松所述弹性膜，以利用所述弹性膜的弹性恢复力将所述芯片弹射至目标位置上。
[0012]在一些实施例中，所述往远离所述第一面的方向拉所述弹性膜，放松所述弹性膜，利用所述弹性膜的弹性恢复力将所述芯片弹射至目标位置上，包括：获取所述芯片与目标位置的距离；基于所述距离，确定对应所述距离的目标弹性数据；确定对应于所述目标弹性数据的拉动数据和放松数据；基于所述拉动数据拉所述弹性膜，并基于所述放松数据放松所述弹性膜，以利用所述弹性膜的弹性恢复力将所述芯片弹射至目标位置上。
[0013]在一些实施例中，所述基于所述拉动数据拉所述弹性膜，并基于所述放松数据放松所述弹性膜，以利用所述弹性膜的弹性恢复力将所述芯片弹射至目标位置上，包括：若所述弹性膜不能满足所述拉动数据或所述放松数据，则调整所述弹性膜，直至调整后的弹性
膜满足所述拉动数据和所述放松数据。
[0014]在一些实施例中，在放松所述弹性膜时，还给所述弹性膜对应于所述芯片的位置提供朝向所述目标位置的推力，利用所述弹性膜的弹性恢复力和所述推力将所述芯片转移至所述目标位置。
[0015]在一些实施例中，所述弹性膜的第一面设有粘接胶，通过所述粘接胶粘接所述至少一个芯片。
[0016]本专利技术承载芯片的为弹性膜，弹性膜的第一面排布至少一个芯片，通过往远离第一面的方向拉弹性膜的，然后放松弹性膜，弹性膜的弹性恢复力作用到芯片上，以对芯片产生远离第一面的作用力，从而使芯片运动到目标位置，进而实现利用弹性膜的弹性恢复力将待转移芯片弹射至目标位置上，芯片转移花费时间少，效率高。
附图说明
[0017]图1为本专利技术一实施例芯片转移方法的流程图；
[0018]图2为本专利技术一实施例芯片转移装置的结构示意图；
[0019]图3为本专利技术另一实施例芯片转移装置的结构示意图；
[0020]图4为本专利技术一实施例吸嘴的结构示意图。
具体实施方式
[0021]为详细说明本专利技术的内容、构造特征、所实现目的及效果，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0022]在LED芯片的制作过程中，首先是在生长衬底(如，蓝宝石衬底)上制作出LED芯片结构，然后切割成多颗晶粒，获得包括有多个LED芯片的晶圆。在使用LED芯片制作LED显示模块、LED灯珠制程中，需先将LED芯片从晶圆上转移至蓝膜上，然后再选择性将蓝膜上的芯片转移至对应的目标体上。
[0023]本专利技术提供一种芯片转移方法，通过该芯片转移方法实现选择性将芯片转移至对应的目标体上，包括：提供包括有第一面和与第一面相对的第二面的弹性膜，第一面排布有至少一个芯片；往远离第一面的方向拉弹性膜；放松弹性膜，利用弹性膜的弹性恢复力将芯片弹射至面向第一面的目标位置上。
[0024]下面，以具体实施例为例结合附图对本专利技术的芯片转移方法进行详细说明。
[0025]请参阅图1至图4，本专利技术一实施例的芯片转移方法，包括以下步骤：
[0026]S1，提供弹性膜1，弹性膜1包括有第一面和与第一面相对的第二面，第一面排布有多个芯片2。
[0027]其中，弹性膜1可以为具有弹性的蓝膜。
[0028]弹性膜1包括固定区和转移区，转移区排布有当前需转移的待转移芯片2，弹性膜1排布有当前尚不需要转移的芯片2的区域和没有排布芯片2的区域，为固定区。在本专利技术的其它实施例中，固定区可以只包括弹性膜1中排布有当前尚不需要转移的芯片2的区域。弹性膜1的第一面上排布的多个芯片2，都可能在某些时候成为当前需转移的待转移芯片2；即
是，在当前时刻作为固定区的区域，在某些时刻可以成为转移区；同样，在当前时刻作为转移区的区域，在某些时刻则成为固定区。
[0029]弹性膜1的第一面可以设置粘接胶，通过粘接胶粘接多个芯片2，实现在弹性膜1的第一面排布有多个芯片2。在一些实施例中，弹性膜1也可以设置在芯片2的下方，通过芯片2的重力将芯片2固定在弹性膜1上。当然，也可以通过其它方式将多个芯片2临时固定在弹性膜1的第一面。
[0030]S2，固定弹性膜1的固定区，并拉住弹性膜1的第二面对应于待转移芯片2的位置。
[0031]在转移转移区的待转移芯片2时，弹性膜1的固定区不发生形变，通过固定弹性膜1的固定区，可以避免在进入后续步骤S3
‑
S4时，弹性膜1由于转移区受到往远离第一面的方向的作用力发生翘曲，而导致当前时刻无需转移的芯片2脱离弹性膜1。
[0032]在一个实施例中，利用定位结构3固定弹性膜1的固定区，定位结构3设有通孔31，在利用定位结构3固定弹性膜1的固定区时，将定位结构3与弹性膜1的第二面固定，并使定位结构3的通孔31与待转移芯片2相对(如图2、图3所示)，以便于后续步骤S3中可以透过通孔31拉弹性膜1，从而可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片转移方法，其特征在于，包括：提供弹性膜，所述弹性膜包括有第一面和与所述第一面相对的第二面，所述第一面排布有至少一个芯片；往远离所述第一面的方向拉所述弹性膜；放松所述弹性膜，利用所述弹性膜的弹性恢复力将所述芯片弹射至目标位置上。2.如权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，所述弹性膜包括转移区和除了所述转移区之外的固定区，所述转移区排布有当前需转移的待转移芯片，在往远离所述第一面的方向拉所述弹性膜之前，还包括：拉住所述弹性膜的第二面对应于所述待转移芯片的位置，并固定所述弹性膜的固定区，以避免所述固定区发生形变。3.如权利要求2所述的芯片转移方法，其特征在于，所述固定所述弹性膜的固定区，包括：将定位结构与所述弹性膜的第二面固定，并使所述定位结构的通孔与所述待转移芯片相对；所述往远离所述第一面的方向拉所述弹性膜，包括：使吸取结构连通所述通孔，透过所述通孔，往远离所述第一面的方向吸所述弹性膜的第二面对应于待转移芯片的位置。4.如权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，往远离所述第一面的方向拉所述弹性膜时，使对应于待转移芯片的中间位置的拉力大于对应于所述待转移芯片的边缘位置的拉力。5.如权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，所述放松所述弹性膜，利用所述弹性膜的弹性恢复力将所述芯片弹射至目标位置上，包括：获取目标位置；基于所述目标位置，确定放松所述弹性膜时所述弹性膜的放松方向；基于所述放松方向，放松所述弹性膜，以利用所述弹性膜的弹...

【专利技术属性】
技术研发人员：付小朝，庄文荣，
申请(专利权)人：东莞市中麒光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：