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本发明公开一种芯片转移方法，包括：提供弹性膜，弹性膜包括有第一面和与第一面相对的第二面，第一面排布有至少一个芯片；往远离第一面的方向拉弹性膜；放松弹性膜，利用弹性膜的弹性恢复力将待转移芯片弹射至目标位置上，芯片转移花费时间少，效率高。效率高...
该专利属于东莞市中麒光电技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市中麒光电技术有限公司授权不得商用。

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