一种存储芯片的预整平装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及存储芯片技术加工技术领域，公开了一种存储芯片的预整平装置，包括操作台，所述操作台的顶部固定连接有机架，所述机架上开设有两个相同的螺纹孔，两个所述螺纹孔内均螺旋连接有螺纹杆，所述螺纹杆的底部设置有压板，所述压板与机架之间固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的外侧套设有第一弹簧。本实用新型专利技术通过整平槽将芯片放置，然后拧动螺纹杆推动压块与芯片接触，然后观察压力显示屏能够精准的控制压块对芯片的压力，同时调节调温开关精准的控制加热板的温度，进一步的提高不同芯片在整平的效果，并且能够对两个芯片进行来回整平，从而能够连续对芯片进行整平，进一步的提高芯片整平的效率，较为实用，适合广泛推广和使用。和使用。和使用。

A pre leveling device for memory chip

【技术实现步骤摘要】
一种存储芯片的预整平装置


[0001]本技术涉及存储芯片技术加工
，具体为一种存储芯片的预整平装置。

技术介绍

[0002]传统的存储芯片产品模压成型后，在经过自然冷却会出现翘曲现象，严重影响后续产品的加工，从而需要进行产品的平整，一般是通过将产品放置到烤箱烘烤，进行受热，然后通过人工利用平板或者铁块在产品的一面进行施加压力，使产品保持平整。
[0003]现有专利(公开号：CN201721806262.2)一种存储芯片的预整平装置，通过容置槽与凸块加压设计取代了传统的人工预整平加工，使产品进行加热预整平，降低人工成本，大大提高了产品的生产效率，减小了产品的不良率。
[0004]在实现本技术的过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题没有得到解决：由于不同的芯片在整平时的施加压力不同才能得到更好的整平效果，而现有的凸块加压无法精准的控制的加压压力，从而造成不同芯片在整平的效果较差，因此，我们提出一种存储芯片的预整平装置。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种存储芯片的预整平装置，解决了
技术介绍
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种存储芯片的预整平装置，包括操作台(1)，其特征在于：所述操作台(1)的顶部固定连接有机架(2)，所述机架(2)上开设有两个相同的螺纹孔(18)，两个所述螺纹孔(18)内均螺旋连接有螺纹杆(17)，所述螺纹杆(17)的底部设置有压板(5)，所述压板(5)与机架(2)之间固定连接有伸缩杆(3)，所述伸缩杆(3)的外侧套设有第一弹簧(4)，所述压板(5)的底部安装有压块(6)，所述压块(6)的底部安装有压力传感器(7)，所述操作台(1)的顶部左右两侧均开设有整平槽(12)，所述整平槽(12)内设置有加热板(13)，所述机架(2)的顶部安装有压力显示屏(15)，所述操作台(1)的左端安装有调温开关(14)，所述操作台(1)的左端安装有控制器(8)，所述压力传感器(7)的输出端通过导线与控制器(8)的输入端电性连...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴清平，
申请(专利权)人：成都力源单片机技术有限公司，
类型：新型
国别省市：