半导体晶圆位置检测装置制造方法及图纸

一种半导体晶圆位置检测装置，包括：腔室，顶部具有腔室开口；透明窗口，设置在真空的腔室的开口处，与腔室开口形成密封连接；承片台，位于真空腔体内部；晶圆，位于承片台上；发光装置，位于腔室外部，且位于透明窗口的上方；反光装置，在腔室中，且位于腔室开口和晶圆之间；图像获取装置，位于发光装置的上方；对准标记，位于所述腔室中。工作时，发光装置提供的照明光穿过透明窗口，经反光装置反射至晶圆表面，晶圆被照亮，图像获取装置获取高质量的晶圆和对准标记的图像。通过晶圆的图像识别获取晶圆中心，通过对准标记的识别获取腔室的基准坐标系，确定晶圆在腔室中的位置，从晶圆的图像中可识别晶圆边缘的缺口并据此确定晶圆的转角。可识别晶圆边缘的缺口并据此确定晶圆的转角。可识别晶圆边缘的缺口并据此确定晶圆的转角。

Semiconductor wafer position detection device

【技术实现步骤摘要】
半导体晶圆位置检测装置


[0001]本技术涉及半导体检测领域，尤其涉及一种半导体晶圆位置检测装置。

技术介绍

[0002]晶圆(Wafer)通常用作集成电路的载体以制作芯片，集成电路包括大量的晶体管，芯片制作的过程中，如果不同工序步骤中晶圆的位置和角度存在偏差，会导致不良的工艺结果。另外，当晶圆在工艺设备中被处理时，需要进行传送，传送位置的偏差可能带来晶圆传送失败、晶圆掉落、晶圆破碎等严重问题。例如，芯片的制作过程中，在采用离子注入工艺进行掺杂前，均需要对晶圆进行缺口识别，通过识别晶圆缺口确定晶圆的角度及位置。传统识别方法采用传感器检测，检测精度低，耗时较长。
[0003]现对真空腔体内的晶圆进行视觉识别，确定晶圆的位置和角度，通常需要配置合适的照明光源，提高相机拍到的晶圆图像的清晰度，从而提高视觉识别的准确率和检测精度。
[0004]但是现有的半导体晶圆位置检测装置中，很多场合需要对真空腔体内的晶圆进行监测，由于真空腔体的结构特殊性，视觉检测用光源的安装结构受到很大限制，照明光不能很好的对晶圆进行照明，不利于获取高质量的视觉识本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆位置检测装置，其特征在于，包括：真空的腔室，待检测的圆晶被放置在所述腔室中，所述腔室的顶部具有腔室开口；透明窗口，设置在所述腔室开口处，与所述腔室开口形成密封连接；承片台，位于所述真空的腔室内，用于承载晶圆；晶圆，被放置在所述承片台上；发光装置，位于所述腔室外部，且位于所述透明窗口的上方，用于提供穿过所述透明窗口的照明光；反光装置，在所述腔室中，且位于所述腔室开口和晶圆之间，用于反射所述照明光至所述晶圆的边缘；对准标记，位于所述腔室中，且位于晶圆边缘以外；图像获取装置，位于所述发光装置的上方，用于获取晶圆和对准标记的图片。2.如权利要求1所述的半导体晶圆位置检测装置，其特征在于，所述发光装置包括：环形安装部；第一锥度孔，位于所述环形安装部的底部，且所述第一锥度孔的顶部为小径端，所述第一锥度孔的底部为大径端；环形光源，沿周向设置在所述第一锥度孔的侧壁上。3.如权利要求2所述的半导体晶圆位置检测装置，其特征在于，所述发光装置还包括：匀光板，位于所述第一锥度孔的内壁上，覆盖所述环形光源。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：李轩，夏世伟，杰夫，
申请(专利权)人：上海凯世通半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：