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一种半导体晶圆位置检测装置,包括:腔室,顶部具有腔室开口;透明窗口,设置在真空的腔室的开口处,与腔室开口形成密封连接;承片台,位于真空腔体内部;晶圆,位于承片台上;发光装置,位于腔室外部,且位于透明窗口的上方;反光装置,在腔室中,且位于腔室...该专利属于上海凯世通半导体股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海凯世通半导体股份有限公司授权不得商用。
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一种半导体晶圆位置检测装置,包括:腔室,顶部具有腔室开口;透明窗口,设置在真空的腔室的开口处,与腔室开口形成密封连接;承片台,位于真空腔体内部;晶圆,位于承片台上;发光装置,位于腔室外部,且位于透明窗口的上方;反光装置,在腔室中,且位于腔室...